PCB
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Glory_Zhao
这个作者很懒,什么都没留下…
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PCB双面贴片如何过回流焊(硬件工程师应该了解一下)
作为硬件工程师应该对于贴片的知识有一些了解,以便在PCBlayout过程中做好处理,避免因布局问题造成元器件在贴片过程中被损坏。PCB双面回流焊接工艺已采用多年,先对第一面进行印刷布线,安装元件和过回流焊炉焊接固化,然后翻过来对电路板的另一面进行同样的操作,不过令一面有时是印刷锡膏有时是点红胶,两种流程都差不多都是一面贴完先焊,然后再焊另一面。如果是两面都是锡膏板的话但锡膏面是不能再过波峰焊的转载 2016-09-01 15:59:28 · 20500 阅读 · 0 评论 -
Altium Designer 10 PCB简要设计及其例程
Altium Designer 10 PCB简要设计及其例程4、PCB 简要设计关于对原理图或者说是对整个项目的编译,这一步是为生成网络表,做准备工作,在 project,project options 中打开下图4.1 DRC 规则对于电气规则方面,我在网上搜索了些注解,以供参考: Violations Associate转载 2017-07-19 17:05:42 · 2835 阅读 · 0 评论 -
硬件知识
1. 硬件板的几个常见概念,它们之间的关系狗蛋(软件小白):PCB?老王(硬件大拿):Printed Circuit Board 印刷线路板,PCB没有任何元器件。狗蛋:PCBA?老王:Printed Circuit Board +Assembly 线路板组装成品。通过SMT或者插件加工在原材料PCB板上焊接组装上所需的电子元器件,例转载 2017-05-16 12:16:08 · 1016 阅读 · 0 评论 -
PADS Layout转Gerber
*.pcb后缀的文件一般可直接双击文件打开,也可打开PADS2005后点击工具栏File→Open(Ctrl+O)打开;而*.asc后缀的文件则须点击工具栏File→Import进行导入。1)依次按Alt→S→O或在Setup菜单中选择Set Origin将原点设置到图形的左下角(可以让输出的Gerber文件层与层之间对齐)2)点击工具栏File→Tools→Pour Ma转载 2017-03-11 11:41:01 · 3326 阅读 · 0 评论 -
(多图) 超强整理!PCB设计之电流与线宽的关系
来源:(多图) 超强整理!PCB设计之电流与线宽的关系http://www.51hei.com/bbs/dpj-39134-1.html关于PCB线宽和电流的经验公式,关系表和软件网上都很多,本文把网上的整理了一下,旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。以下总结了八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,转载 2016-10-07 14:42:50 · 8827 阅读 · 0 评论 -
关于PCB包地的一些问题
信号线两边的地包还是不包是个问题。在平时做设计的时候经常看到有人纠结于包地问题。可能受到板子大小的限制,又听说包地能让信号屏蔽更好,于是在重要的时钟线差分信号两边都尽量画上两条细细的地线。实际上这种做法反而增加了对附近信号的干扰。 包地主要的作用是为了减小串扰。那么除了包地以外还有什么方法能减小串扰呢?增加信号间距还有让信号和参考平面紧耦合。如果是多层板,减小参考平面和信号层转载 2016-10-07 13:22:46 · 6087 阅读 · 0 评论 -
硬件设计中的30个错误想法与原因分析
摘自:EDA365论坛平时大家在设计板子的时候,或是在开发之初也有遇到过这样类似的问题的吧,那么在试产完之后是不是又有新的问题呢?我个人也零零总总的给总结了一下,希望对大伙有所帮助。- m: N7 r3 u9 D! `( l& u( j0 A一:成本节约 b2 I$ r% O( C\' m8 ^, e! p现象一:这些拉高/拉低的电阻用多大的阻值关系不大,就选个整数5K吧转载 2016-11-08 13:38:13 · 592 阅读 · 0 评论 -
安规认证的测试项目(工程师必须知道的知识)
在做产品过程中,经常听CCC认证,但是对CCC究竟认证些什么项目,又是怎么认证的不太清楚。查询过之后才知道CCC主要包含两个项目:安规认证和电磁兼容性认证。这里先发一些查到的安规的测试项目。使大家对质量认证有一些了解,做产品时多考虑一下。安规认证有以下测试项目: 1、高压测试: Dielectric Voltage withstand test高压测原创 2016-10-12 15:02:46 · 9251 阅读 · 0 评论 -
关于PCBLayout的一些具体细节的认识(能力有限,请大家多多指点)
进行PCB的绘制不能随心所欲,想到哪儿画到哪,应该有顺序的一步一步进行下去,这样才能尽可能的减少错误,满足线路要求。我也曾到网上搜索过PCB的绘制流程,但大部分都讲的很粗略,对细节上的步骤没有进行描述。尽管本人的技术水平非常有限,但是我还是想把自己平时绘制PCB的一些细节步骤写下来。可能每个人的习惯都不一样,但主体上是不会相差太多的。大致步骤(原理图电路是经过确认没有错误的,封装及参数都已原创 2016-10-10 15:20:16 · 1201 阅读 · 0 评论 -
PCB的铺铜问题
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。铺铜的意义:1)减小地线阻抗,提高抗干扰能力;2)降低压降,提高电源效率;3)与地线相连,还可以减小环路面积。4)也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。不过敷铜如转载 2016-09-23 21:15:19 · 3905 阅读 · 0 评论 -
刚在一个论坛看到一篇文章,说的似乎很是高深,我也不太懂,于是转载了过来,大家一起看看
全部内容如下:【关于手机PCB的层数刚才有看到帖子说其它手机的主板PCB是4~6层的,我想这是有误解,还是说明一下:首先,现在的智能手机的主板密度极高,主要是由于CPU,RAM,FLASH等等芯片都是BGA封装的,大家可以随便看哪一款手机的拆机照片就能看出来,由于BGA管脚的高密度,加上PCB表面由于要贴片占了走线空间,所以手机主板PCB必然是多层的,这一点是确定的。但现在智能转载 2016-08-23 10:55:15 · 1035 阅读 · 0 评论 -
晶振的精度ppm选择
PPM分几个等级.工程部完整整理出一份简单明了的关于PPM的信息。ppm是英文part per million的缩写,表示百万分之几,既然PPM是代表百万分之一,代表误差(精度)那么时间的准确度就与晶振的PPM息息相关了.晶振PPM等级分为0.1PPM,0.5PPM,1PPM,2PPM,5PPM,10PPM,20PPM,30PPM,50PPM,100PPM,200PPM举例:若晶振的精转载 2017-10-13 08:59:39 · 13129 阅读 · 0 评论