Android设备研发术语表

A

术语	简介
APSS	Applications Subsystem
ACDB	Audio Calibration Database
ADC	Analog-to-Digital Conversion，模拟 - 数字转换
APSD	Automatic Power Source Detection，自动电源检测
APSS	Applications Processor Subsystem，应用处理器子系统
A4WP	Alliance for Wireless Power，无线充电联盟
AICL	Automatic Input Current Limit，自动输入电流限制
APQ	Application Processor Qualcomm。可以简单理解为Application Processor Only，是只有应用处理器，不带基带芯片的处理器。一般用于无 3G 通讯功能的平板电脑或在芯片的出货初期外置基带使用。
ADSP	Applications Digital Signal Processor Subsystem
ADM	application data mover
AHB	AMBA advanced high-performance bus
AMSS	Advanced Mode Subsciber Station
AOSP	AOSP是“Android Open-Source Project”的缩写，中文名称为Android 开放源代码项目。大家都知道Android是开源操作系统，所以Google 每发布一个Android版本，都会给开源社区发放对应版本的源代码，也就是我们所说的AOSP

 

 

B

术语	简介
BSP	Board Support Package
BLE (BT)	Bluetooth Low Energy，蓝牙低功耗
BTM	Boot Thermal Management
BAM	Bus Access Manager，总线访问管理器
BLSP	Bus Access Manager Low-Speed Peripherals，总线访问管理器低速外设

 

 

C

术语	简介
CDP	Core Development Platform
CTS	Compatibility Test Suite，中文意思是兼容性测试，手机设备需要通过Android的兼容性测试(CTS)，以确保在android上开发的程序在手机设备上都能运行。
CAF	Code Aurora Forum，Linux开源组织，Code Aurora论坛，从此可以下载android代码。
CDT	Configuration Data Table。CDT提供平台/设备相关的数据，比如平台ID、DDR硬件参数。各种模块可以利用该信息以减少依赖和执行动态初始化。CDT在工厂被写入到EEPROM当中。
CNC	Computerized Numerical Control Machine，计算机数字控制机床是一种装有程序控制系统的自动化机床。该控制系统能够逻辑地处理具有控制编码或其他符号指令规定的程序，并将其译码，从而使机床动作并加工零件。英文简称CNC，又称数控机床、数控车床。功能：程序控制自动化加工零件。
CAN总线接口	控制器局域网总线（CAN，Controller Area Network）是一种用于实时应用的串行通讯协议总线，它可以使用双绞线来传输信号，是世界上应用最广泛的现场总线之一。 CAN总线的工作原理：CAN总线使用串行数据传输方式，可以1Mb/s的速率在40m的双绞线上运行，也可以使用光缆连接，而且在这种总线上总线协议支持多主控制器。CAN与I2C总线的许多细节很类似，但也有一些明显的区别。 当CAN总线上的一个节点(站)发送数据时，它以报文形式广播给网络中所有节点。对每个节点来说，无论数据是否是发给自己的，都对其进行接收。每组报文开头的11位字符为标识符，定义了报文的优先级，这种报文格式称为面向内容的编址方案。在同一系统中标识符是唯一的，不可能有两个站发送具有相同标识符的报文。当几个站同时竞争总线读取时，这种配置十分重要。 当一个站要向其它站发送数据时，该站的CPU将要发送的数据和自己的标识符传送给本站的CAN芯片，并处于准备状态；当它收到总线分配时，转为发送报文状态。CAN芯片将数据根据协议组织成一定的报文格式发出，这时网上的其它站处于接收状态。每个处于接收状态的站对接收到的报文进行检测，判断这些报文是否是发给自己的，以确定是否接收它。 由于CAN总线是一种面向内容的编址方案，因此很容易建立高水准的控制系统并灵活地进行配置。我们可以很容易地在CAN总线中加进一些新站而无需在硬件或软件上进行修改。当所提供的新站是纯数据接收设备时，数据传输协议不要求独立的部分有物理目的地址。它允许分布过程同步化，即总线上控制器需要测量数据时，可由网上获得，而无须每个控制器都有自己独立的传感器。
CodeWarrior	CodeWarrior Development Studio（开发工作室）是完整的用于编程应用中硬件bring-up的集成开发环境。 采用CodeWarrior IDE，开发人员可以得益于采用各种处理器和平台（从Motorola到TI到Intel）间的通用功能性。根据Gartner Dataquest的报告，CodeWarrior编译器和调试器在商用嵌入式软件开发工具的使用率方面排名第一。而这只是流行的CodeWarrior软件开发工具中的两个。
ColdFire	coldfire是Freescale(原Motorola公司半导体产品部)公司在M68K基础上开发的微处理器芯片。ColdFire系列芯片不仅具有片内Cache、MAC及SDRAM控制器等微处理器的特征，同时片内还具有各种接口模块，如GPIO、QSPI、UART、快速以太网控制器及USB，这是微控制器的特征。因此，ColdFire系列芯片不但具有微处理器的高速性，还具有微控制器的使用方便等特征。

 

 

D

术语	简介
DDI	Device Driver Interface provided by TLMM
DCVS	CPU Dynamic Clock and Voltage Scaling
DEM	Dynamic Environment Manager, a module that manages apps sleep in MSM7xxx, MDM9xxx; no longer used in MSM8974
DAL	Device Abstraction Layer
DDI	Device Driver Interface
DBC	Dead Battery Charging
PBS	Programmable Boot Sequence，可编程启动顺序
DUT	Device Under Test，待测机
DIV/2	divide by 2，除以2
DTM	Dynamic Thermal Management，动态热管理
distros	distribution packages，软件发行包
dts	device tree source，设备树源码
dtc	device tree compiler，设备树代码编译器
dtb	device tree blob，设备树编译器(.dtc)将设备树文件(.dts)编译成的Linux kernel可以理解的二进制文件(.dtb)
DSDA	Dual Sim Dual Active，双卡双通。双卡双通指手机可以插入两张手机卡，而且能同时接电话。通俗的说：双卡双通是指一部手机，就是你在接电话的时候同时还有另一张卡的电话也来了，这时你还能接另外一张卡的电话。这种就叫做双通，如果接不了的话就不是双通了，但它还是双待。双卡双通使用的是两个transceiver
DSDS	Dual SIM Dual Standby，双卡双待。双卡双待，通俗的说就是两张SIM卡同时待机。现在所说的双卡双待其实是“双卡单通”的意思，不能同时接电话。双卡双待使用的是一个transceiver

 

 

E

术语	简介
ELD	Emergency Dload Image
EoC	End of Charge，充电结束
EM	Embedded Mode，嵌入式模式
eMMC	Embedded Multimedia Card，嵌入式多媒体卡
ES	ES = Engineering Sample; FC = Feature Complete; CS = Commercial Sample
EDA	EDA是电子设计自动化（Electronic Design Automation）的缩写，以计算机为工具，设计者在EDA软件平台上，用硬件描述语言VHDL完成设计文件，然后由计算机自动地完成逻辑编译，化简，分割，综合，优化，布局，布线和仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译，逻辑映射和编程下载等工作。在手机研发上主要是PCB设计、Gerber文件输出。
ESD	ESD（Electro-Static discharge）的意思是“静电释放”。
Eclipse	Eclipse是著名的跨平台的自由集成开发环境（IDE）。最初主要用来Java语言开发，但是目前亦有人通过外挂程式使其作为其他计算机语言比如C++和Python的开发工具。Eclipse本身只是一个框架平台，但是众多外挂程式的支持使得Eclipse拥有其他功能相对固定的IDE软体很难具有的灵活性。

 

 

F

术语	简介
FLUID	Forward Looking User Interface Device
FTM	Factory Test Mode
FW	Firmware
FLCB	Fast Low Current Boot

 

 

G

术语	简介
GUI	graphical user interface
GSBI	general serial bus interface，通用串行总线接口
GUID	Globally Unique Identifier，全局唯一标识符
GPT	Globally Unique Identifier Partition Table
GCDB	Global Component Database，全球组件数据库
Gerber	Gerber是一种文件格式，是线路板行业软件描述线路板（线路层、阻焊层、字符层等）图像及钻、铣数据的文档格式集合。它是线路板行业图像转换的标准格式。Gerber文档通常是由线路板设计人员使用专业的电子设计自动化(EDA)或者CAD软件产生的。Gerber文档被送到PCB工厂，导入CAM软件，从而为每一道PCB工艺流程提供数据。大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交给PCB工厂。 Gerber out即硬件工程师讲的PCB投版

 

 

H

术语	简介
HAL	Hardware Abstraction Layer，硬件抽象层. HAL is a layer inserted between the driver code and hardware to insulate drivers from hardware development.
HYP	Hypervisor Image，虚拟机管理程序映像
HLOS	High-Level Operating System，高级别操作系统，在高通代码里面指的是LINUX/android。proprietary HLOS指高通发布的高通专有代码，open source HLOS指Code Aurora Forum，Linux开源组织发布的代码。
HM	Host Mode，主机模式
HP	Heat pipe，热管，散热方案

 

 

I

术语	简介
ISF	item store file
ICL	Input Current Limitation，属于电流限制
ISR	Interrupt Service Routine
I2C	inter-integrated circuit，内部集成电路
IrDA	infrared data association，红外数据协会

 

 

J

术语	简介
JEITA	Japan Electronics and Information Technology Industries Association，日本电子信息技术产业协会

 

 

K

术语	简介
KTM	Kernel Thermal Monitor

 

 

L

术语	简介
LPASS	Low Power Audio Subsystem
LPR	Low Power Resource, a resource cannot be shut off until CPU is halted
LPRM	Low Power Mode, the low mode an LPR can enter
LiQUID	Large Qualcomm User Interface Device
LA	Linux Android
LK	Little Kernel
LPG	Light Pulse Generator，光脉冲发生器。与PWM是同一东西。
LPASS	Low Power Audio Subsystem，低功耗音频子系统
LPDDR4	Low Power Dual Data Rata 4，一种低功耗内存标准
Kinetis	飞思卡尔 Kinetis ARM Cortex 微控制器产品组合包含多个软硬件兼容的 ARM Cortex-M0+ 和 ARM Cortex-M4 微控制器系列，均具有卓越的超低功耗、内存可调性和特性集成等优点。包含多个系列，从入门级 ARM Cortex-M0+ Kinetis L 系列到功能丰富的高性能 ARM Cortex-M4 Kinetis K系列，并具有各种模拟、通信、HMI、连接和安全特性。所有 Kinetis 微控制器都受一个综合性的飞思卡尔和第三方软硬件支持系统的支持，这降低了开发成本，加速了产品上市。

 

 

M

术语	简介
MSM	Mobile Station Modem – one of the types of ASICs produced by QUALCOMM CDMA Technologies，移动基带处理器，也就是带有基带芯片的处理器。 高通现在每款处理器的命名都是在 APQ、MSM 的后面再加上四位数字，个别数字后面还有 A、Q、T 等后缀。一般地说，有以下特点： 第一位数字现在只有7或8两种，8的比7的性能要强悍，S4 系列中首位数字全部为8。 从第二位数字上看，就可以区分该款处理器是否内置基带或基带支持网络的不同，比如 APQ8030 不内置基带芯片，而 MSM8230 支持单模网络， MSM8630 支持双模网络，而 MSM8930 支持多模（世界模，几乎全球所有制式的网络）。 在前三位数字相同的情况下，后一位数字越大性能越强，比如 APQ8064 要优于 APQ8060。 在数字后面加入字母后缀的，可视为升级改良版，比如 APQ8060A 是 APQ8060 的升级版，升级通常会体现在处理器运算频率、架构、工艺制程、基带芯片或GPU等方面。
MDM	Mobile Data Modem，数据卡解决方案，实际就是基带芯片。比如 iPhone 5 上用的就是高通的芯片 MDM9615M ，支持 LTE（FDD和TDD）、双载波 HSPA+、EV-DO版本B和TD-SCDMA  。
MPM	Multiprocessor Power Manager, hardware block that remains on during XO down and VDD minimization
MTP	Modem Test Platform
MPM	MSM Power Manager
MBA	Modem Boot Authenticator，Modem启动身份验证
MPSS	Modem Processor Subsystem，modem处理器子系统
MUIC	Multiplexed USB Interface Circuit
MDSS	Multimedia Display Subsystem，多媒体显示子系统
MPQ	Media Processor Qualcomm。可以简单理解为Media Processor Only，媒体处理器，实际就是APQ系列的大尺寸版，主要用于智能电视，智能电冰箱等智能电器，智能工程车辆。
MBR	Master Boot Record，主引导记录
MTBF	MTBF,即平均故障间隔时间，英文全称是“Mean Time Between Failure”。是衡量一个产品（尤其是电器产品）的可靠性指标。单位为“小时”。它反映了产品的时间质量，是体现产品在规定时间内保持功能的一种能力。具体来说，是指相邻两次故障之间的平均工作时间，也称为平均故障间隔。概括地说，产品故障少的就是可靠性高，产品的故障总数与寿命单位总数之比叫“故障率”（Failure rate）。

 

 

N

术语	简介
NPA	Node Power Architecture, framework for managing system resources
NFC	Near Field Communication，近场通信
non-HLOS	高通代码中，Linux之外的子系统
OTG	On-The-Go
NTC	NTC是Negative temperature coefficient的缩写，意即负温度系数，在环境温度升高时，其阻值降低，使用电设备或充电设备及时反应、控制内部中断而停止充放电。

 

 

O

术语	简介
OE	Output Enable
On-die sensors	片上传感器。die即silicon die，硅芯片
OCP	over current protection，过流保护
OVP	over voltage protection，过压保护
OTP	over temperature protection，过温保护
OTP	OTP（One Time Programable）,一次性可编程，一次性烧录，程序烧入IC后，将不可再次更改和清除。比如OTP语音芯片就是指一次性烧录的语音IC。
OTA	Over－the－Air Technology，空中下载技术。OTA升级是Android系统提供的标准软件升级方式。它功能强大，可以无损失升级系统，主要通过网络[例如WIFI、3G]自动下载OTA升级包、自动升级，但是也支持通过下载OTA升级包到SD卡升级

 

 

P

术语	简介
PMIC	Power Management Integrated Circuit
PD	Pull Down
PU	Pull Up
PBL	Primary Boot Loader，主引导加载程序
PWM	Pulse Width Modulation，脉冲宽度调制。与LPG指同一东西。
PAM	PMIC Arbitration Matrix，PMIC仲裁矩阵
PRU	Power Receiving Unit，电量接收单元
PTU	Power Transmitting Unit，电量发送单元
Precharge	Preconditioning charge
POP Memory	Package-Nn-Package Memory，叠层封装工艺内存
PNoC	peripheral Network on a Chip，芯片上的外围网络
PTC	是Positive Temperature Coefficient 的缩写，意思是正的温度系数， 泛指正温度系数很大的半导体材料或元器件。通常我们提到的PTC是指正温度系数热敏电阻，简称PTC热敏电阻。通俗的来讲，PTC就是一个半导体材料，而且这个半导体材料的正温度系数很大，在实际应用当中，PTC经常是以热敏电阻的身份出现的，而锂电池保护板就是通过其中器件材料的大阻值，从而变相的成为断路，切断电流达到保护的作用，这样一解释，大家就会很容易的想到，PTC是锂电池保护板中一个很重要的元器件，主要的保护功能也是通过它来实现的。因为上面也已经提过，PTC是一个热敏电阻，所以当温度上升的时候，它的阻值就会随着温度的升高而升高，而当线路恢复正常，PTC的温度也会随之下降，其电阻也会随着温度的降低而降低，电路又可以重新恢复工作。这也就是锂电池保护板进行线路保护的一个基本原理，也正是因为这一特点，所以平时大家也称PTC为可复性保险丝，通俗的讲就是可以循环使用的保险丝。所以说PTC是锂电池组件中非常重要的部分，电池的安全也是依靠着PTC来支撑。当大电流经过PTC时，温度会急剧上升，从而电阻也会随之增大，以此方式保护电池电路。电池产品里PTC可以防止电池高温放电和不安全的大电流的发生。 PTC和NTC都是热敏电阻器。按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器（PTC）和负温度系数热敏电阻器（NTC）。正温度系数热敏电阻器（PTC）在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器（NTC）在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。
PRD	产品需求文档(Product Requirement Document，PRD)的英文简称。该文档是产品项目由“概念化”阶段进入到“图纸化”阶段的最主要的一个文档，其作用就是“对MRD中的内容进行指标化和技术化”，这个文档的质量好坏直接影响到研发部门是否能够明确产品的功能和性能。
PCM	Phase change material，相变材料，散热概念
PVL	Preferred Vendor List, 首选供应商名单。以camera为例，为了使客户能够在短时间内启动高质量的摄像机解决方案，并使设备启动计划风险更低且更可预测，QTI维护“首选供应商列表（PVL）”，这是一个常用的摄像机模块驱动程序池。 大多数这些驱动程序都经过测试，以确保图像质量和良好的性能，从而为客户节省数周的开发时间。 有关这些PVL驱动程序的更多信息，可以通过在CreatePoint网站上托管的“硬件组件数据库”访问。 关于如何访问驱动程序的更多信息，请参阅Qualcomm CreatePoint硬件组件快速入门指南的80-NC193-10（英文版）或80-NC193-10SC（中文版）。
PCIe	PCI-Express是最新的总线和接口标准，它原来的名称为“3GIO”，是由英特尔在2001年提出的，很明显英特尔的意思是它代表着下一代I/O接口标准。PCIe属于高速串行点对点双通道高带宽传输，所连接的设备分配独享通道带宽，不共享总线带宽，主要支持主动电源管理，错误报告，端对端的可靠性传输，热插拔以及服务质量(QOS)等功能

 

 

Q

术语	简介
QMSL	QUALCOMM Manufacturing Support Library
QACT	Qualcomm Audio Calibration Tool。Qualcomm Audio Calibration Tool (QACT) provides the ability to tune the Audio Sub-System on Qualcomm's MSM, APQ, and MDM products and to manage calibration parameters per audio use case. QACT.WIN.5.0 supports SWPs containing Audio Calibration Database (ACDB) technology on B family SWPs.
QRCT	QUALCOMM Radio Control Tool。QRCT is a Windows based application to control a QUALCOMM ASIC-based mobile device, such as a Core Development Platform (CDP) or Modem Test Platform (MTP) or Forward Looking User Interface Device (FLUID) or Large Qualcomm User Interface Device (LiQUID) in AMSS Factory Test Mode (FTM) mode. QRCT is part of the QDART tool chain.
QXDM	Qualcomm Extensible Diagnostic Monitor。The Qualcomm Extensible Diagnostic Monitor (QXDM) provides a diagnostic client for a target mobile phone. QXDM was developed to provide a rapid prototyping platform for new diagnostic clients and diagnostic protocol packets. It provides a graphical user interface (GUI) that displays data transmitted to and from the target.
QPST	QUALCOMM Product Support Tool
QSPR	QUALCOMM Sequence Profiling Resource
QDART	Qualcomm Development Acceleration Resource Toolkit。 QDART is a collection of software tools and resources designed to aid original equipment manufacturers with subscriber unit hardware development and production issues. The QDART collection includes several tools: QUALCOMM Manufacturing Support Library (QMSL), QUALCOMM Radio Control Tool (QRCT), QUALCOMM Product Support Tool (QPST), QUALCOMM Sequence Profiling Resource (QSPR), and QSPR subsystem test libraries and extensible test tree files (XTTs).
QTI	Qualcomm Technologies Inc.，高通技术公司
QCA	Qualcomm Atheros，高通创锐讯，一家网络通讯芯片设计公司，专长在无线通讯芯片。
QDSP	QUALCOMM Digital Signal Processor – processor produced by QUALCOMM CDMA Technologies
QMI	Qualcomm Messaging Interface
QMI	QUALCOMM® MSM™ Interface
QSD	Qualcomm Snapdragon 的缩写，是 Snapdragon 平台的第一代 scorpion 芯片的命名方式，后来用 MSM 取代，就不使用了。QSD8250 就是一代神机 HTC HD2 采用的处理器。
QSC	Qualcomm Single Chip，单芯片，主要用于wifi，gps主控，车载芯片等微处理领域。