降低 EMI 的最佳 PCB设计指南

降低 EMI 的最佳 PCB设计指南

电磁干扰的成分

我们从物理学中知道，自然界有四种基本力。它们是强核力（结合中子和质子）、弱核力（允许放射性衰变）、重力（赋予物体重量或拉向更大的吸引物体）和电磁力（这是磁引力）带电粒子之间）。在许多情况下，这种具有电和磁特性的吸引力是有利的。例如，磁性元件用于促进电机中转子周围的定子运动。然而，在其他情况下，这种自然产生的力可能会对所需的电路操作造成严重问题。

所有电子电路板都旨在允许甚至加强电子流以实现某些性能目标。这个动作——电流通过闭合路径——产生一个向外投射并垂直于电流流动的磁场。当该场内有附近的电子元件或信号路径时，就会发生电磁干扰(EMI)。对于许多 PCBA设计，尤其是高速电路板，控制 EMI 量是必须充分管理的首要考虑因素。对于带有散热器分类组件的电路板，常见的方法是实施EMI 滤波器设计. 尽管滤波器是有效的，但作为电路板设计师，了解用于降低 EMI 的其他 PCB 设计指南是您可能必须经常使用的工具。 

EMC 和 EMI：有什么区别？

大多数 PCBA 并不是产品中唯一的电子或电气设备。因此，在我们深入研究单板EMI 问题之前，对EMI 问题有一个宏观或系统级的了解是有帮助的。正如电磁能从单个组件、导体或迹线发出一样，它也会从电路板本身辐射到环境中；如果您以前没有，请将高斯计放在 PCB 附近，您将获得读数。当多个板靠近时，实现电磁兼容性或 EMC就变得很重要。 

EMC 可以被认为是在电磁元件之间实现可接受的和谐或平衡，以便干扰量最小或至少足够低，不会显着妨碍正常操作。不幸的是，消除所有 EMI 尚不可能；但是，获得 EMC是。EMI 实际上是来自电磁源的任何干扰，通常是指单个 PCBA 上的干扰。这种分类足以调查问题，因为最小化电路板上和来自电路板的 EMI 有助于电路板工作环境的 EMC。

PCB EMI来自哪里？

电磁跨越无限的频率范围，几乎无处不在。而且，如下图所示，它是由我们日常使用的许多工具、设备和产品产生的。 

电磁频谱

只要有电流，就会存在 EMI 的可能性。对于 PCBA，EMI 的来源可分为以下几类之一：

成分

电子元件和元件——尤其是处理器、FPGA、放大器、发射器、天线等高功率设备——可能对 EMI 产生重大影响。此外，开关组件会产生具有破坏性的干扰。 

信号和轨迹

EMI 也可以沿着走线或在引脚和连接器点产生。例如，不平衡的差分对路由可能会导致信号衰减和沿传输路径的反射，这可能会严重影响信号完整性或准确识别信号的能力，从而导致错误的电路行为。此外，由于杂散电容，可能会在信号路径和接地层之间形成不需要的耦合。 

外部来源

如果电路板太靠近辐射源（可能是另一个电路板或元件），EMI 可能会引入到您的 PCBA 上。其他设备或设备在电路板环境中的振动或移动也可能产生谐波。

显然，消除所有潜在的 EMI 来源是一项艰巨的任务。幸运的是，可以制定降低 EMI 的 PCB设计指南，以帮助最大限度地降低噪声和实现 EMC。 

降低 EMI 的最佳 PCB设计指南

了解可能影响您的电路板的 EMI 来源对于制定策略以减轻这种对 PCBA 性能始终存在的威胁至关重要。此外，从源的角度来看 EMI，其中最小化方法针对特定的源，可以成为设计一套降低 EMI 的 PCB设计指南的良好有利位置。

降低组件的 EMI

如前所述，组件可能是 EM 辐射的主要来源，不仅会影响板载操作，还会破坏外部 PCBA 和电子电路。因此，定义减轻其负面影响的行动（如下所列）对于良好的 EMI 降低指南至关重要。

如何降低组件的 EMI 

尽可能选择低功耗部件

电路板上最大的 EMI 发生器之一是需要大量功率的部件。随着降低功耗的推动，通常可以找到不会牺牲功能或质量的替代方案。

隔离不同类型的组件

一个好的设计实践是始终将处理相同类型信号的组件放在一起。例如，数字组件应该靠近其他数字部件并与模拟设备隔离。

利用 PCB围栏

另一种减轻 EMI 的工具是将元件或子电路封闭在围栏内；如PCB保护环和法拉第笼。这些也可以有效减少辐射到电路板周围的环境中。

采用散热技术

对于电子元件，能量会产生热量。因此，高效的散热器和通孔可以极大地帮助降低 EMI。

除了减轻组件的 EMI 之外，走线的运行方式也会极大地影响电路板的 EMI。 

用于最小化 EMI 的 PCB布局设计

布置电路板时最重要的考虑因素之一是间距。这包括确保导电元件之间的间隙和爬电距离足够。 

保持足够的间隙对于最大限度地减少 EMI 至关重要

对于多层板，导电层和接地层之间的顺序和距离也很重要，如下表所示。

如何减少来自信号和平面的 EMI 在信号走线之间留出足够的间隙 降低走线之间 EMI 的最重要因素是间距或间隙。遵循您的 CM 的建议，这些建议应该基于 IPC 标准。 确保去耦和旁路电容接地 杂散电容难以避免；然而，它的影响可以通过将电容器尽可能靠近引脚接地来减轻。 使用良好的 EMI 过滤 大多数设计，尤其是在使用数字信号的地方，都包含会产生信号失真的开关设备。在这些情况下，提高信号保真度的最佳方法是滤波。 最小化返回路径的长度 接地回路应尽可能短。 确保差分走线相同 对于差分信号路径，走线对必须相互镜像。这包括走线长度、铜重量和恒定间隔。如有必要，应使用曲折来保持长度和间隔。 避免锐角 布线时，请使用圆角边缘而不是尖角，这可能会由于特性阻抗修改而导致反射。 不要将导电层彼此相邻放置 您永远不应该在 PCB叠层中将两个导电层并排放置。最好通过地平面将它们分开。 小心分离地平面 最好为不同的信号类型使用单独的接地。但是，如果您确实使用分割地平面，请确保使用单个点来组合地面。

您的 PCB布局（包括其叠层）对于促进良好的信号完整性和降低 EMI非常重要。然而，如果不解决外部 EMI，任何一套降低 EMI 的 PCB设计指南都是不完整的。

避免外部 EMI

最大限度地减少外部 EMI 对电路板上的信号完整性和电路操作以及 PCBA 安装环境的 EMC 非常重要。可以采取的行动包括以下内容。 

如何减少来自外部来源的 EMI  使用屏蔽 通常，屏蔽应用于特定组件或子电路。它们与围栏的不同之处在于它们通常由绝缘材料制成，并放置在零件的顶部或完全包围它们。 使用外壳 外壳通常被视为安全装置。然而，外壳也可以有效地保护电路板免受来自外部来源的碎片和 EMI 的影响。

上面针对组件、布局和外部源讨论的所有 PCB设计指南都可以有效地将电路板上的 EMI 降至最低，并有助于电路板操作环境的 EMC。但是，这些是否必要取决于您的设计、其功能和性能目标。因此，您应该努力优化您的设计以减少 EMI，最好使用分析工具（例如 Cadence 的 PSpice）来完成。