CC2530 2.4G ZigBee 低功耗PCB设计需注意几点

本文详细介绍了CC2530芯片在2.4G ZigBee低功耗PCB设计中的关键点,包括四层层叠结构、地层分割、电源层设计、低功耗运放的选择、天线设计、阻容选取、电感类型、晶振处理以及阻抗匹配等。强调了天线链路的精细布局和高频电路的特殊要求,旨在提高电路性能和降低干扰。
摘要由CSDN通过智能技术生成

该PCB采用四层层叠结构,顶层为信号层,布有2.4G天线链路,形成了微带线。第二层为地层,由于该电路是模数混合,地层进行了内层分割,通过0欧电阻连接。第三层是电源层,通过电池供电,经过LDO稳压芯片输出VDD_3.3v给数字电路供电,输出VCC_3.3v给模拟电路供电,模拟电路主要选用低功耗、单电源供电、轨到轨精密运放进行搭建,进行传感器前端模拟信号调理。底层是信号层。

      

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