QCC5125模块蓝牙5.1音频双模支持apt-X

产品概述
FSC-BT1026E是一款采用QCC5125芯片组的蓝牙5.1双模音频模块。 作为蓝牙音频模块,它支持 A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、HOGP、PBAP 配置文件。 专为高端音频应用而设计,支持 apt-X、apt-X HD、apt-X Low Latency、aptx-AD、SBC 和 AAC。

基本参数

模块型号:FSC-BT1026E

芯片组:QCC5125模块

蓝牙版本:蓝牙5.1双模

频段:2.402 - 2.480 GHz

协议:A2DP, AVRCP, HFP, HSP, PBAP, SPP, GATT

尺寸:13mm x 26.9mm x 2.2mm

发射功率:+9dBm

天线:内置PCB板载天线(默认),支持外接天线(可选)

音频解码:apt-X, apt-X HD, apt-X Low Latency, aptx-AD, AAC, SBC

特征:

合格的蓝牙v5.1规范

120 MHz Qualcomm KalimbaTM音频DSP

适用于应用程序的32 MHz开发人员处理器

系统固件处理器

灵活的QSPI闪存可编程平台

高级音频算法

数字和模拟麦克风接口

工作温度:-40°C to +85°C

支持SBC和AAC音频解码器

应用范围:

车载音频应用

蓝牙扬声器

蓝牙条形音箱

蓝牙耳机

家庭音频应用

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QCC5125 VFBGA is a system on-chip (SoC) with on-chip Bluetooth, audio and programmable application processor. It includes high-performance, analog, and digital audio codecs, Class-AB and Class-D audio drivers, advanced power management, Li-ion battery charger, light-emitting diode (LED) drivers, and flexible interfaces including interintegrated circuit sound (I²S), inter-integrated circuit interface (I²C), universal asynchronous receiver transmitter (UART), and programmable input/output (PIO). An application-dedicated Developer Processor and a system Firmware Processor run code from an external quad serial peripheral interface (QSPI) flash. Both processors have tightly coupled memory (TCM) and an on-chip cache for performance while executing from external flash memory. The system Firmware Processor provides functions developed by Qualcomm Technologies International, Ltd. (QTIL). The Developer processor provides flexibility to the product designer to customize their product. The Audio subsystem contains a programmable Kalimba core running Qualcomm® Kymera™ system DSP architecture framework from read only memory (ROM). A range of audio processing capabilities are provided from ROM which are configurable in fully flexible audio graphs. In built capabilities in ROM, may be complimented or replaced by capabilities run from random access memory (RAM), including those provided by QTIL, the product designer or third parties. The flexibility provided by the fully programmable applications processor plus the ability to configure and program the audio processors enables manufacturers to easily differentiate products with new features. QCC5125 VFBGA is driven by a flexible, software platform with powerful integrated development environment (IDE) support. This enables rapid time-to-market deployment for a broad range of consumer electronic products, including audio, wireless speaker, Qualcomm TrueWireless, and broadcast audio for stereo speaker arrangements.
七脚5V蓝牙模块说明四、 常见问题处理: 1、电流声: 引起原因为地线干扰造成,建议蓝牙模块输出端子不要用插线的输出端子必需焊线,特别是地线要焊的,而且线不能太长,越短越好,尽量粗一些。在蓝牙模块引出的地线,电源地跟音频地也必需分开,不能只接一根地线。音频地在功放板接地点的问题,必需接在功放音频输入端的地,这个接地点可以尝试在不同的位置焊接,达到最低的电流声音。分开供电是解决这个电流声,比较好的一个处理方法。 2、蓝牙信号弱: 当模块可以正常工作即蓝牙指示灯正常的快闪,蓝牙的接收距离很近,不能超过5米,一般为电源供电有干扰(开关电源干扰),或者供电电压不正常,请参考文档的处理开关电源干扰时加那个二极管跟电容。 `` 3、蓝牙搜不到信号: 搜不到蓝牙信号一个重要的原因就是电源造成,除了供电电压不正常,一般都是电源的的纹波太高了,对于蓝牙模块的高频信号造成了很大的干扰,用前面处理电源干扰的方法处理就行了。另外一种情况就下,同一部手机连接过多个模块,虽然蓝牙号相同,但内部地址有差异,可以将原来的蓝牙号删除掉,再搜号连接。 4、底噪处理: 关于底噪有两种,一种蓝牙处理待机进的搜信号的底噪,这种是固有的,但声响不会很大,只有一点点,可能通过静音(MUTE)处理掉。另外一种底噪,是由于干扰或者布线引起的,可修改线路还有改进接地点来解决,可以对照上面所述的方法处理。

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