荣耀游戏本散热实际表现来了 和ROG系列差不多？！

游戏本老玩家肯定知道，再好的配置遇见不给力的散热，就十分煎熬！玩着玩着游戏cpu温度上来，就降频非常卡，而且fps值极低，像y7000p采用的vc均热板可能会降温一些，但是还是治标不资本，也有不少网友说翻车了。最近要发布的荣耀游戏本散热实际表现来了，专利升降式散热结构+专利黑耀散热器，有点意思，可以说是年度最期待的游戏本之一。
　

荣耀游戏本的散热和华硕rog冰刃系列差不多，俗话说都是“开屁股”的设计方案，需要散热的时候就升降起来散热，散热面积更大而且散热进风量也更足，荣耀官方宣布是：“打开游戏本上盖的同时自动打开底部风谷通道，形成8.5mm的进气风谷，进风量提升40%。”黑耀散热器有点类似于vc均热板的物理散热装置，可以有效提升散热能力。
　　

除了专利的升降式散热结构、黑耀散热器，荣耀还带来了自研除尘通道技术，它利用风道高低压原理将灰尘和碎屑从风扇结构中快速排出，有效延长散热器使用寿命，提高散热系统的稳定性和散热效率，冷静加持，稳定输出。
　

光说不练假把式，光练不说傻把式。荣耀游戏本散热实际测评来了，在室温26℃环境下，双烤成绩高达45W+100W，GPU频率高达1650MHz，荣耀游戏本显卡温度仅有77℃。正常这个功率下，cpu和显卡的温度至少要80-100℃，荣耀游戏本的表现可以好评。
　

而且在室温26度环境下，双烤1小时12分钟，键盘S键区域温度也仅仅只有30.6℃，可以保障键盘区这部分清凉，一般游戏本玩时间久了，S区域肯定会温度升高，对于玩家来说使用体验不好，对于游戏本来说也磨损使用寿命。荣耀游戏本散热能力可以媲美2W元的高端游戏本，甚至在专利散热的设计结构上更为巧妙一些，实际体验来看还是非常值得期待的，9月16日北京的发布会感兴趣的小伙伴不要错过，和我一起蹲一波荣耀游戏本。