前注:整理了一些文章。关于计算机术语方面的。也算是转贴吧。也许许多你都明白怎么回事情,但是不一定讲得出来。发于此便于大家的查询。另外申请精华的方式也变了,我愿当第一个出来尝试,呵呵,不懂的效果会如何。也供斑竹参考。
顺便拉下票吧,请大家多多支持。谢谢。
本文章所包含的内容包括:
·服务器术语
·主板术语
·CPU术语
·内存术语
·硬盘术语
·网卡术语
·显卡术语
1服务器术语
Quote:
SERVER(服务器):是指任何在网络上允许用户文件访问,打印,通讯及其他服务的计算机。服务器一般拥有比单用户工作站更高的处理器,更大的存储空间,常配有大容量电源,UPS(不间断电源),采用了容错技术。
SMP(对称式多处理器):Symmetric Multi-Processor的缩写。是指在一个计算机上汇集了一组处理器(多CPU)。各CPU之间共享内存子系统以及总线结构。虽然同时使用多个CPU,但是从管理的角度来看,它们的表现就像一台单机一样。系统将任务队列对称地分布于多个CPU之上,从而极大地提高了整个系统的数据处理能力。随着用户应用水平的提高,只使用单个的处理器确实已经很难满足实际应用的需求,因而各服务器厂商纷纷通过采用对称多处理系统来解决这一矛盾。简单的说就是可以让几个CPU同时工作,交替运行技术.这样就提高了CPU的工作频率,相对也就提高了服务器的整机性能.
MPS:MultiProcessins System.即多处理器系统。SMP是构成MPS的一种技术
RAID:Redundant Array of Indepnedent Disks廉价冗余磁盘阵列。由于磁盘的存取速度跟不上CPU的处理速度,从而使磁盘成为提高服务器I/O能力的一个瓶颈。为解决计算机CPU的高速运算和磁盘存取的低速之间日益加剧的矛盾,RAID技术应运而生。其主目的是用现有的小型廉价磁盘,把多个磁盘按一定的方法组成一个磁盘阵列,通过一些硬件技术和一系列的调度算法,以磁盘阵列方式组成一个超大容量,响应速度快,可靠性高的存储子系统,对用户来说,就像是在使用一个大型磁盘。它的优越性首先体现在:提高了系统的存储容量;其次,控制多台磁盘驱动器并行工作,提高了整个系统的数据传输率;再者,由于系统具有校验技术,提高了整体的可靠性:如果阵列中有一个硬盘损坏,利用其它盘可以重新恢复出损坏盘上原来的数据,而不影响系统的正常工作,并可以在带电状态下更换已损坏的硬盘(即热插拔功能),阵列控制器会自动把重组数据写入新盘,或写入热备份盘而将新盘用做新的热备份盘;另外磁盘阵列通常配有冗余设备,如电源等,以保证磁盘阵列的散热和系统的可靠性。磁盘阵列有8种RAID类型,为了系统的安全、稳定和快速,往往将系统软件、数据信息及镜像数据分别放在不同的磁盘阵列中,并根据服务器的应用环境,一般应该配有2~ 3种以上的RAID类型。
RISC:RISC即"精简指令集计算机"。它是针对传统处理器指令系统的缺陷提出来的,传统处理器(如Intel体系)的指令系统越来越复杂,不仅导致处理器研制周期变长,而且还有难以调试、难以维护等一些自身无法克服的困难。RISC把着眼点放在如何使处理器的结构更加简单合理及提高运算速度上。它优先选取使用频率最高的简单指令(一般只有50米),避免使用复杂指令,一般将指令长度固定为32位,且多数为单周期指令。指令格式和寻址方式、种类减少,缩短了译码时间,压缩了机器周期。内部以硬布线控制逻辑为主,不用或少用微码控制等,这些措施大大提高了RISC处理器的运算速度。K6处理器的内核就是RISC超标准量体系结构。
Hot-Swappable(热插拔):即当某一个设备发生故障时,可以在系统不停机运行中被更换,热插拔功能就是允许用户在不关闭系统,不切断电源的情况下取出和更换损坏的硬盘、电源或板卡等部件,从而提高了系统对事故的及时恢复能力、扩展性和灵活性等。如果没有热插拔功能,即使磁盘损坏不会造成数据的丢失,用户仍然需要暂时关闭系统,以便能够对硬盘进行更换,而使用热插拔技术只要简单的打开连接开关或者转动手柄就可以直接取出硬盘,而系统仍然可以不间断地正常运行。
Redundan(冗余):自动备援,即当某一设备发生损坏时,它可以自动作为后备式设备替代该设备.
USB:(Universal Serial Bus:通用串行总线)是IBM,Inter,Microsoft,Compaq,NEC等几大世界著名厂商联合制订的一种新型串行接口。在两年内它会成为电脑与外调设备(如:键盘,磁带机,打印机,可写入光盘机等)之间标准的接口。该接口不但负载能力好,而且易用性也好,具有"即插即用"的功能,最多可串接127个外设,支持即时声音播放及影像压缩。
群集技术:就像冗余部件可以使你免于硬件故障一样,群集技术则可以使你免于整个系统的瘫痪以及操作系统和应用层次的故障。一台服务器集群包含多台拥有共享数据存储空间的服务器,各服务器之间通过内部局域网进行互相连接;当其中一台服务器发生故障时,它所运行的应用程序将与之相连的服务器自动接管;在大多数情况下,集群中所有的计算机都拥有一个共同的名称,集群系统内任意一台服务器都可被所有的网络用户所使用。一般而言,群集和高可用性结合的服务器可将运行提升至99.99%。群集技术不仅仅能够提供更长的运行时间,它在尽可能地减少与既定停机有关的停机时间方面同样有着重要意义。例如,如果使用群集,你可以在关闭一台服务器的同时,不用与用户断开即可进行应用,硬件,操作系统的"流动升级"。集群系统通过功能整合和故障过渡技术实现系统的高可用性和高可靠性,集群技术还能够提供相对低廉的总体拥有成本和强大灵活的系统扩充能力。
镜像技术:集群技术的一种。是将建立在同一个局域网之上的两台服务器通过软件或其他特殊的网络设备,将两台服务器的硬盘做镜像。其中,一台服务器被指定为主服务器,另一台为从服务器。客户只能对主服务器上的镜像的卷进行读写,即只有主服务器通过网络向用户提供服务,从服务器上相应的卷被锁定以防对数据的存取。主/从服务器分别通过心跳监测线路互相监测对方的运行状态,当主服务器因故障停机时,从服务器将在很短的时间内接管主服务器的应用。
ECC:(Error Checking and Correction:错误检查与纠正),是内存的一种自动校验设计,它能时刻检查数据的完整性。利用ECC自动地纠正单字节错误和发现双字节错误,一般发生两个字节的错误时系统会挂起,有效消除导致系统崩溃的ECC内存累积误差。ECC必须有芯片组的支持才能工作,而且ECC内存比较昂贵。
ETR:(ExternalTransferRate),指硬盘的外部数据传输速率,是数据由硬盘的高速缓存读入内存所用的时间。外部数据传输速率由硬盘使用的接口类型决定。
EDORAM:扩展数据输出内存。EDORAM是通过取消两个存储周期之间的时间间隔,来提高存取速率的。通常,在一个DRAM阵列中读取一个单元时,首先充电选择一行然后再充电选择一列,这些充电线路在稳定之前会有一定的延时,制约了RAM的读写速度。EDO技术假定下一个要读写的地址和当前的地址是连续的(一般是这样),在当前的读写周期中启动下一个读写周期,从而可将RAM速度提高约30%。但是,EDORAM仅适用于总线速度小于或等于66MHz的情况,是97年最为流行的内存。
SDRAM: Synchronous DRAM同步动态内存。它与系统总线同步工作,避免了在系统总线对异步DRAM进行操作时同步所需的额外等待时间,可加快数据的传输速度。这是98年流行的一种同步动态内存。它提高读写速率的的基本原理是将CPU和RAM通过一个相同的时钟锁在一起,使得RAM和CPU能够共享一个钟周期,以相同的速度同步工作,从而解决了CPU和RAM之间的速度不匹配问题。
SIMM:(Single-In-line-Menory-Modules)是我们经常用到的一种内存插槽,它是72线结构。如今的内存模块大部分是把若干个内存芯片颗粒集成在一小块电路板上,然后通过SIMM插槽与主板相连。
DIMM:(Dual-Inline-Menory-Modules)即双列直插式存储模块。这是在奔腾CPU推出后出现的新型内存条,DIMM提供了64位的数据通道,因此它在奔腾主板上可以单条使用。它有168条引脚,故称为168线内存条。它要比SIMM插槽要长一些,并且它也支持新型的168线EDO-DRAM存储器。就目前而言,适用DIMM的内存芯片的工作电压一般为3.3V(使用EDORAM内存芯片的168线内存条除外),适用于SIMM的内存芯片的工作电压一般为5V(使用EDORAM或FBRAM内存芯片),二者不能混合使用。
RDM:Remote Diagnostic Management的缩写,是Acer开发的一种远程服务器管理工具,通过与ASM结合使用,可实现对服务器远程监控,当系统因突发错误事件导致系统失败时,利用RDM可以从一台远程工作站对服务器进行诊断,发现导致系统失败的原因并在最短的时间谠冻绦薷聪低常梢允迪衷冻滔低巢问柚煤驮冻唐舳佣档拖低惩;奔洹?
Acer EasyBuild:是ACER开发的一各简单易用的智能化服务器集成管理工具,给用户提供了全面的服务器解决方案,它通过自动检测系统设备,自动安装操作系统以及优化服务器配置等式项功能,最大限度地简化了系统的安装及配置过程。
故障监控软件:可以对服务器即将发生的故障进行监视控制。从而有效的避免服务器发生故障。
UNIX:它是针对小型主机环境开发的一种操作系统,采用集中式分时多用户体系结构。UNIX有着悠久历史,具有丰富的应用软件的支持,其良好的网络管理功能使它在英特网中获得了广泛应用。
WindowsNT: 微软公司推出的具有很强连网功能的三十二位操作系统。它支持多种硬件平台,可以运行在从家用电脑美观对称多处理机的超级服务器上。WindowsNT在设计中采用了许多先进的思想,WindowsNT4.0具有Windows95的用户界面,即将推出的WindowsNT5.0受到了广泛的关注。
PentiumII/III Xeon处理器:Pentium II/III/Xeon处理器与同期产品Pentium II/III相比,使用了相同的封闭方式、相同的指令集、相似的设计思想。但是与PentiumII/III相比有以下几个特点:
1.Pentium II/III/Xeon处理器的L2高速缓存容量可以扩至2MB,使得CPU更有可能在高速缓存中找到需要的数据,而不必访问速度较慢的主存;
2.Pentium II/III/Xeon处理器的L2高速缓存和处理单元之间的数据传输速度与处理器的运行速度相同。
此外,在Xeon中采用了先进的管理特性:
①内部采用错误监测和纠正(ECC)机制,可以自动更正单位bit错误,对双位bit错误进行报警,有效地保护重要数据
②提供了功能性冗余检测(FRC)以提高关键应用程序的完整性。
③在同一个系统中可以使用4个Pentium II/III/Xeon处理器进行SMP处理。
PA-RISC:HP(惠普)公司自已开发、研制的适用于服务器的处理器。RISC芯片PA-RISC于1986年问世。第一款芯片的型号为PA-8000,主频为180MHz,后来陆续推出PA-8200、PA-8500和PA-8600等型号。
UltraSPARCTM处理器:是SUN公司用在服务器和工作站上的处理器,1999年6月,UltraSPARCⅢ首次亮相。它采用先进的0.18微米工艺制造,全部采用64位结构和VIS指令集,时钟频率从600MHz起,可用于高达1000个处理器协同工作的系统上。UltraSPARCⅢ和Solaris操作系统的应用实现了百分之百的二进制兼容,完全支持客户的软件投资,得到众多的独立软件供应商的支持。
PowerPC处理器:90年代,IBM、Apple和Motorola开发PowerPC芯片成功,并制造出基于PowerPC的多处理器计算机。PowerPC架构的特点是可伸缩性好、方便灵活。第一代PowerPC采用0.6微米的生产工艺,晶体管的集成度达到单芯片300万个。2000年,IBM开始大批推出采用铜芯片的产品。铜技术取代了已经沿用了30年的铝技术,使硅芯片CPU的生产工艺达到了0.20微米的水平,单芯片集成2亿个晶体管,大大提高了运算性能。而1.85V的低电压操作(原为2.5V)大大降低了芯片的功耗,容易散热,从而大大提高了系统的稳定性。
MIPS处理器:MIPS技术公司是一家设计制造高性能、高档次及嵌入式32位和64位处理器的厂商。1986年推出R2000处理器,1988年推出R3000处理器,1991年推出第一款64位商用微处理器R4000。之后,又陆续推出R8000(于1994年)、R10000(于1996年)和R12000(于1997年)等型号。1999年,MIPS公司发布MIPS 32和MIPS 64架构标准。2000年,MIPS公司发布了针对MIPS 32 4Kc的新版本以及未来64位MIPS 64 20Kc处理器内核。
V4R4:服务器操作系统OS/400 Version 4 Release 4 (V4R4),拥有无可匹敌的可伸缩性、可靠性和安全性,使硬件、操作系统、数据库、输入/输出设备、中间件和工具能更加紧密集成一体,拥有当前所需的各项先进技术,同时也能面向未来。
I2O:(Intelligent I/O)用于智能I/O系统的标准接口是智能型输入/输出总线模式,它的传输速率更高。可达到160MB/S。能够在不同的操作系统和软件版本下工作,旨在满足更高的I/O吞吐量需求。因目前CPU主频速度提升很快,I/O速度遂成为系统的瓶颈。为了解决该瓶颈,厂商将I/O子系统中加入CPU,负责中断处理、缓冲和数据传输等任务,提高了系统的吞吐能力,解放了服务器的主处理器,使其能腾出空间和时间来处理更为重要的任务,这就是智能输入输出技术。这样,使用了I2O技术的PC服务器,即使硬件规模不变的情况下,也能处理更多的任务。
VRAM: (Video Random Access Memory:显存)显卡上的随机存取存储器.是一种双端口内存,它允许在同一时间被所有硬件(包括中央处理器、显示芯片等)访问。它比EDO DRAM快20%左右.但它的价格也是比较高的.它适用于高色深、高分辨率的显频设备。使用VRAM的显示芯片有S3、968、S3 ViRGE/VX等。
Y2K: 即电脑2000年问题,它是因电脑发展初期存储器空间和CPU时间都很宝贵,编写应用程序时把两位数字分配给日期的年份,沿用下来到2000年后将产生混乱的问题。在世纪转换之际带来的后果是严重的,大量的应用程序在1999年12月31日以后不能正确工作,它不能确定年份01是1901还是2001,它可以出现在数据定义、数据文件、程序逻辑、屏幕显示以及报表格式中。由于电脑应用特别是通过网络已深入到人类生活的各方面,届时将会造成银行、保险、股市、商业和通信等许多活动的混乱,这将给社会带来重大影响,并造成巨大的经济损失。
ACPI电源接口: 是Pentium以上主板特有的一种新功能。作用是在管理电脑内部各种部件时尽量做到节省能源
Smart-Detect: 它是一种智能侦测技术。它的特点是装上CPU后无须进行人为操作,而是自动识别CPU的电压,同时进行自动设置,这与软件(通过BIOS)设置截然不同。
SCSI:(Small Computer System Interface:小型电脑系统界面)做为一种专用界面,它有两大特点:其一是可以驱动至少6个外部设备;其二是数据传输率通常可达40MB还可更高。所以一般做服务器的大都带有SCSI接口,通过配套的控制器卡来支持SCSI设备。它的最大优势就是该标准享有十分强劲的业界支持,几乎所有硬件厂商都在开发与SCSI接口连接相关的设备,SCSI连接设备有物理距离和设备数目的限制。
Bandwidth(带宽): 在固定时间内系统所能正常处理的数据流量.带宽会因系统连接组件中的瓶颈问题而无法整体提升.
Ultra Wide SCSI: 是一种硬盘接口类型。在服务器领域中比较常用,它一直以可驱动外部设备多,可靠性高,数据传输速度快,互换性好而著称。
UltraSCSI:是传输速率为40Mbps的快速接口,也被称为SCSI-3或Fast-20。UltraSCSI不仅能达到40Mbps的传输速率,而且可在一个端口上连接多边16个设备。例如:你可以在一个端口上挂接几台RAID系统、打印机、扫描仪或磁带机等,这样你不必牺牲太多的电脑插槽或外设端口。
Ultra DMA/33:由Inter与Quantum制定的一种DMA传输方式,采用该方式的设备可以以33MB/S的速度进行数据传输。Ultra DMA/33主要应用于硬盘驱动器和光盘驱动器,它利用IDE时序中时钟脉冲的正负两相工作,而传统的IDE接口仅利用其中的一相。所以Ultra DMA/SS的传输速率是传统方式的两倍。Ultra DMA/33方式与传统的IDE、EIDE接口完全兼容,传统的IDE设备可继续在支持Ultra DMA/33的控制器下工作,但只有16.6MB/S的速率.只有当IDE设备支持Ultra DMA/33的模式,且IDE控制器也支持该模式时,才能发挥出应有的效能。除此以外,还需要安装相应的驱动程序。
S.M.A.R.T:(Self-Monitor Analysis and Reporting Technology):自监测,分析和报告技术。是IBM公司最早提出的预测错误分析技术,它不仅具有错误监测功能,而且还提供了有效的数据保护措施。可以监控磁头、磁盘、电机、电路等,由硬盘的监测电路和主机上的监测软件对被监对象的运行情况与历史记录和预设的安全值进行分析、比较,当出现安全值范围以外的情况时,会自动向用户发出警告。而更先进的技术还可以自动降低硬盘的运行速度,把重要数据文件转存到其它安全扇区, 通过S.M.A.R.T.技术可以对硬盘潜在故障进行有效预测,提高数据的安全性。这种保护措施兼有成本低和效率高双重优点。
EMP:(Emergency Management Port)是服务器主板上所带的一个用于远程管理服务器的接口。远程控制台可以通过Modem与服务器相连,控制软件安装于控制台上。远程控制台通过EMP Console可以对服务器完成下列工作:
1.打开或关闭服务器的电源。
2.重新设置服务器:甚至包括主板BIOS和CMOS的参数。
3.监测服务器内部情况:如温度、电压、风扇情况等。
以上功能可以使技术支持人员在远地通过Modem和电话线及时解决服务器的许多硬件故障
ISC:(Intel Server Controller)服务器控制.是Intel的服务器管理软件。只适用于使用Intel架构的带有集成管理功能主板的服务器。采用这种技术后,用户在一台普通的客户机上,就可以监测网络上所有使用Intel主板的服务器,监控和判断服务器的工作状态是否正常。一旦服务器内部硬件传感器进行实时监控或第三方硬件中的任何一项出现错误,就会报警提示管理人员。并且,监测端和服务器端之间的网络可以是局域网也可以是广域网,可直接通过网络对服务器进行启动、关闭或重新置位,极大地方便了管理和维护工作。
服务器导航软件:联想公司自研开发的软件,帮助用户安装网络操作系统,进行系统设置和诊断、获得各种技术、产品和服务信息的有效工具。采用中文图形界面,形象、直观,操作简单,功能强。
ASR:自动服务器恢复,可监视服务器性能,并在发生关键故障后使服务器恢复到正常运行状态
SmartStart:康柏公司提供的软件,可自动化安装、配置和调整网络操作系统并实现集成服务器的设置。
Insight Manager:康柏公司提供的管理软件,可以对服务器进行全面的管理,控制。
ASM: Advanced Server Menager的缩写,是Acer开发的一种服务器监控工具,通过它可实现错误检测和错误提示,系统资源管理以及系统性能监控等多种功能。例如:CPU性能参数和使用率,内存分配,网络控制器,磁盘阵列系统等。一旦出现可能引起系统不稳定的因素,ASM将立刻发出一条预警信息,使系统管理者可以在故障发生前解决问题。
Mbps: 数据传输速率的单位。它一般指在网络中的数据传输。有10Mbps,100Mbps,1000Mbps等。
NIC(网卡): 负责计算机与网络介质之间的电气连接,比特数据流的传输和网络地址确认。主要技术参数为带宽速度、总线方式、电气接口方式。
网络:网络是现代通信技术与电脑技术相结合的产物。所谓电脑网络,就是把分布在不同地理区域的电脑与专门的外部设备用通信线路互连成一个规模大、功能强的网络系统,从而使众多的电脑可以方便地互相传递信息,共享硬件,软件,数据信息等资源。一个电脑系统连入网络以后,具有共享资源,提高可靠性、分担负荷和实现实时管理等优点。从80年代末开始,网络技术进入新的发展阶段,它以光纤通信应用于电脑网络、多媒体技术、综合业务数据网络(ISDN)、人工智能网络的出现和发展为主要标志。
I2C管理总线:(Intel-Integrated Circuit bus)I2C总线是一种由飞利浦公司开发的串行总线,产生于80年代,最初为音频和视频设备开发,现主要在服务器管理中使用。是两条串行的总线,用于连接微控制器及其外围设备。I2C总线包括一个两端接口,通过一个带有缓冲区的接口,数据可以被I2C发送或接受。利用I2C硬件总线技术可以对服务器的所有部件进行集中管理,可随时监控风扇、内存、硬盘、网络、系统温度等多个参数,增加了系统的安全性,方便了管理。主要的优点是其简单性和有效性。
OBDR(单键恢复):可在最短时间内迅速恢复整个系统,实现最大化可用性。 是系统备份的一场革命,以往的系统备份需要专业技术人员安装操作系统,数据库软件,应用软件直到恢复数据,往往要花费几天的时间,而现在,OBDR技术使得用户只需按下一个键,系统就会恢复如初,非专业人员也可以轻松完成。
HWM(硬件监视):(Hard Ware Monitoring)。它就象一个监视器,随时侦测系统硬件的物理状态,看是否出现超负荷或其它潜在的不稳定因素,如电源风扇是否停转、电源是否稳定、芯片温度是否超过额定值等。一旦其中某项出现问题,HWM将立即提醒用户结束当前任务。这样就可避免因突然死机而造成不必要的损失。
STAC Replica:HP公司附送的软件,具有每周每天定时自动备份功能,可以帮助您做好日常的数据备份工作,使您的企业适合未来的要求。
TopTools for Servers:HP公司研制的服务器管理软件,基于Web管理设备 ,它具有自动预警,远程控制,浏览界面清楚等特点。
Toptools OV Manage X/SE:HP公司研制的服务器管理软件。用于网络操作系统(NOS)和应用程序管理。
Slot 1: 是Inter Pentium II处理器的基本结构,它将取代老式Pentium处理器的Socket 7和Socket 8结构。Slot 1是一个242引脚子卡插槽,可以安装采用SEC封装技术制造的微处理器(如Pentium II)。一块主板可以有一条或二条Slot 1槽。
Baby-AT板型: 也就是"竖"型板设计,即短边位于机箱后面板,这样就使主板上各种引出端口的空间很小,不利于插接各种引线及外设。
ATX板型: 它的布局是"横"板设计,就象把Baby-AT板型放倒了过来,这样做增加了主板引出端口的空间,使主板可以集成更多的扩展功能。
vATX电源: ATX电源是ATX主板配套的电源,为此对它增加了一些新作用;一是增加了在关机状态下能提供一组微电流(5V/100MA)供电。二是增加有3.3V低电压输出
COM端口: 一块主板一般带有两个COM串行端口。通常用于连接鼠标及通讯设备(如连接外置式MODEM进行数据通讯)等。
ISA总线: (Industry Standard Architecture:工业标准体系结构)是IBM公司为PC/AT电脑而制定的总线标准,为16位体系结构,只能支持16位的I/O设备,数据传输率大约是8MB/S。也称为AT标准。
VL局部总线: (Local Bus:局部总线)是VESA组织设计的一种开放性总线结构。它的宽度是32位,工作频率是33MHz,数据传输率为132MB/S。但是它的定义标准不严格,兼容性不好,并且带负载能力相对来说比较低,所以已经被PCI代替
PCI总线: PCI(Peripheral Component Interconnect:外部设备互连)是由SIG集团推出的总线结构。它具有132 MB/S的数据传输率及很强的带负载能力,可适用于多种硬件平台,同时兼容ISA、EISA总线。
EISA总线: EISA(Extended Industy Standard Architecture:扩展工业标准结构)是EISA集团为配合32位CPU而设计的总线扩展标准。它吸收了IBM微通道总线的精华,并且兼容ISA总线。但现今已被淘汰。
L2Cache: 就是二级缓存,是为内存和CPU交换数据提供缓冲区的。只所以大部分主板上都有CACHE芯片或插槽,是因其与CPU之间的数据交换要比内存和CPU之间的数据交换快的多。现在所有的台式电脑CPU内部几乎都直接集成,象PIIII的二级缓存为256KB。
IEEE1394: 它是一种新型的高效串行接口。最早是由APPLE公司提出,后经IEEE标准化而成。是用一根六芯的连接线(含两根电源线和两对传输信息的双胶线)实现连接的。它的特点是:数据传输率高,最高可达400Mbps,超过USB传输带宽的30倍以上,可用于实时数据传输领域。连接方便,可用菊花链或树形方式连结,并可进行热插拔(带电插入或拔出设备)。可连接的设备多、距离长、最多可连结63个设备,连结距离长达72米。最大传输电流是1.5A,而传输时的直流电压可以在8-40V之间变换。它所规定的总线模式为:能使用12.5Mbps、25Mbps、50Mbps传输速率的Backplane模式和使用100Mbps、200Mbps、400Mbps的Cable模式.
MCA: MCA(Micro Channel Architecture:微通道体系结构)是IBM公司专为其PS/2系统开发的一种总线结构。
ACPI:是由Intel、Microsoft等联合推出的一种电源管理规范,它将电源管理集成到硬件、操作系统和应用程序中,实现了由操作系统对电源的全面管理。具备ACPI功能的电脑在不使用时处于功耗极低的挂起状态,modem等接收到信号时可自动开机,并可以实现软件关机,适应了日益增长的网络应用要求。
CRC:即循环亢余校验。是一种用于数据通讯和磁盘读写等领域的错误校验方法。
DMA:它的意思是直接存储器存取,是一种快速传送数据的机制,DMA技术的重要性在于,利用它进行数据存取时不需要CPU进行干预,可提高系统执行应用程序的效率。利用DMA传送数据的另一个好处是,数据直接在源地址和目的地址之间传送,不需要是中间媒介。
EIDE: EIDE(Enhanced IDE:增强性IDE)是Pentium陨现靼灞乇傅谋曜冀涌凇V靼迳贤ǔ?商峁┝礁鯡IDE接口。在Pentium以上主板中,EDIE都集成在主板中。
IDE: IDE(Integrated Device Electronics):一种磁盘驱动器的接口类型,也称为ATA接口。最多可连接两个IDE接口设备,允许最大硬盘容量528兆,控制线和数据线合用一根40芯的扁平电缆与硬盘接口卡连接。数据传输率为3.3Mbps-8.33Mbps。
AGP插槽:(Accelerated-Graphics-Port:加速图形端口)它是一种为缓解视频带宽紧张而制定的总线结构。它将显示卡与主板的芯片组直接相连,进行点对点传输。但是它并不是正规总线,因它只能和AGP显卡相连,故不具通用和扩展性。其工作的频率为66MHz,是PCI总线的一倍,并且可为视频设备提供528MB/S的数据传输率。所以实际上就是PCI的超集
IrDa: IrDa(Infrared Data:红外数据传输)是利用红外线方式实现电脑之间的数据传输。它也需要一个界面,即红外线接口。它可以省去电缆连线。
芯片组:(Chipset)是构成主板电路的核心。一定意义上讲,它决定了主板的级别和档次。它就是"南桥"和"北桥"的统称,就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。
2主板术语
Quote:
主板:英文"mainboard"它是电脑中最大的一块电路板,是电脑系统中的核心部件,它的上面布满了各种插槽(可连接声卡/显卡/MODEM/等)、接口(可连接鼠标/键盘等)、电子元件,它们都有自己的职责,并把各种周边设备紧紧连接在一起。它的性能好坏对电脑的总体指标将产生举足轻重的影响。
AT板型: 也就是"竖"型板设计,即短边位于机箱后面板。它最初应用于IBM PC/AT机上。AT主板大小为13×12英寸。
Baby-AT板型: 随着电子元件和控制芯片组集成度的大幅提高,也相应的推出了尺寸相对较小的Baby AT主板结构。Baby AT大小为13.5×8.5英寸。
ATX(AT eXternal)板型:是Intel公司提出的新型主板结构。它的布局是"横"板设计,就象把Baby-AT板型放倒了过来,这样做增加了主板引出端口的空间,使主板可以集成更多的扩展功能。
Micro-ATX板型:是Intel公司在97年提出的主板结构,主要是通过减少PCI和ISA插槽的数量来缩小主板尺寸的。
NLX(New Low Profile Extension)板型:是Intel提出的一种新型主板架构。它将强电、扩展槽等一些最容易损坏的部分设置在一块扩展竖板上,来提高主板的可靠性。
CPU(Central Processing Unit:中央处理器):通常也称为微处理器。它被人们称为电脑的心脏。它实际上是一个电子元件,它的内部由几百万个晶体管组成的,可分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分。其工作原理为:控制单元把输入的指令调动分配后,送到逻辑单元进行处理再形成数据,然后存储到储存器里,最后等着交给应用程序使用。
SMP(SYMMETRICMULTI-PROCESSING):就是允许多个微处理器共享CPU负载请求的方法。
Socket 5:方形多针脚ZIF(零插拔力:只要将插座上的拉杆轻轻扳起或按下,就可方便地安装和更换)插座插座,支持奔腾P54C和P54S处理器,320针脚。
Socket 7:方形多针脚ZIF(零插拔力:只要将插座上的拉杆轻轻扳起或按下,就可方便地安装和更换)插座插座,支持Intel的Pentium、Pentium MMX,AMD的K5、K6和K6-2,Cyrix的6x86、6x86MX、MII,IDT的Winchip C6等。
socket 8:方形多针脚插座,专为奔腾por CPU而设计的。
Super 7:它是Socket 7的升级版本,是AMD公司K6-2、K6III而相配备的。
Slot 1:INTEL专为奔腾II而设计的一种CPU插座,它是一狭长的242针脚的插槽,提供更大的内部传输带宽和CPU性能。
Slot 2:专用在奔腾至强系列,用于工作站和服务器等高端领域。
Socker 370:INETL为赛扬系列而设计的CPU插座,成本降低。支持VRM8.1规格,核心电压2.0V左右。
Socker 370 II:INETL为Pentium III Coppermine和Celeron II设计的,支持VRM8.4规格,核心电压1.6V左右。
Slot A:AMD公司为K7系列CPU定做的,外形与Slot 1差不多。
Socket A:AMD专用CPU插座,462针脚
Socker 423:INTEL专用在第一代奔腾IV处理器插座。
Socket 478:Willamette内核奔腾IV专用CPU插座。
芯片组(Chipset):是构成主板电路的核心。一定意义上讲,它决定了主板的级别和档次。它就是"南桥"和"北桥"的统称,就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。
北桥:就是主板上离CPU最近的一块芯片,负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输
南桥:主板上的一块芯片,主要负责I/O接口以及IDE设备的控制等
MCH(memory controller hub):内存控制器中心,负责连接CPU,AGP总线和内存
ICH(I/O controller hub):输入/输出控制器中心,负责连接PCI总线,IDE设备,I/O设备等
FWH(firmware controller):固件控制器,主要作用是存放BIOS
I/O芯片:在486以上档次的主板,板上都有I/O控制电路。它负责提供串行、并行接口及软盘驱动器控制接口。
BIOS(Basic-Input-&-Output-System基本输入/输出系统):直译过来后中文名称就是"基本输入输出系统"。它的全称应该是ROM-BIOS,意思是只读存储器基本输入输出系统。其实,它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序,它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。
3CPU术语
Quote:
CPU:(Central Pocessing Unit),中央处理器,是计算机的头脑,90%以上的数据信息都是由它来完成的。它的工作速度快慢直接影响到整部电脑的运行速度。CPU集成上万个晶体管,可分为控制单元(Control Unit;CU)、逻辑单元(Arithmetic Logic Unit;ALU)、存储单元(Memory Unit;MU)三大部分。以内部结构来分可分为:整数运算单元,浮点运算单元,MMX单元,L1 Cache单元和寄存器等。
主频:CPU内部的时钟频率,是CPU进行运算时的工作频率。一般来说,主频越高,一个时钟周期里完成的指令数也越多,CPU的运算速度也就越快。但由于内部结构不同,并非所有时钟频率相同的CPU性能一样。
外频:即系统总线,CPU与周边设备传输数据的频率,具体是指CPU到芯片组之间的总线速度。
倍频:原先并没有倍频概念,CPU的主频和系统总线的速度是一样的,但CPU的速度越来越快,倍频技术也就应允而生。它可使系统总线工作在相对较低的频率上,而CPU速度可以通过倍频来无限提升。那么CPU主频的计算方式变为:主频 =
外频 x 倍频:也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数,当外频不变时,提高倍频,CPU主频也就越高。
缓存:(Cache),CPU进行处理的数据信息多是从内存中调取的,但CPU的运算速度要比内存快得多,为此在此传输过程中放置一存储器,存储CPU经常使用的数据和指令。这样可以提高数据传输速度。可分一级缓存和二级缓存。
一级缓存:即L1 Cache。集成在CPU内部中,用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。由于缓存指令和数据与CPU同频工作,L1级高速缓存缓存的容量越大,存储信息越多,可减少CPU与内存之间的数据交换次数,提高CPU的运算效率。但因高速缓冲存储器均由静态RAM组成,结构较复杂,在有限的CPU芯片面积上,L1级高速缓存的容量不可能做得太大。
二级缓存:即L2 Cache。由于L1级高速缓存容量的限制,为了再次提高CPU的运算速度,在CPU外部放置一高速存储器,即二级缓存。工作主频比较灵活,可与CPU同频,也可不同。CPU在读取数据时,先在L1中寻找,再从L2寻找,然后是内存,在后是外存储器。所以L2对系统的影响也不容忽视。
内存总线速度:(Memory-Bus Speed),是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间数据交流的速度。
扩展总线速度:(Expansion-Bus Speed),是指CPU与扩展设备之间的数据传输速度。扩展总线就是CPU与外部设备的桥梁。
地址总线宽度:简单的说是CPU能使用多大容量的内存,可以进行读取数据的物理地址空间。
数据总线宽度:数据总线负责整个系统的数据流量的大小,而数据总线宽度则决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。
生产工艺:在生产CPU过程中,要进行加工各种电路和电子元件,制造导线连接各个元器件。其生产的精度以微米(um)来表示,精度越高,生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,提高CPU的集成度,CPU的功耗也越小。这样CPU的主频也可提高,在0.25微米的生产工艺最高可以达到600MHz的频率。而0.18微米的生产工艺CPU可达到G赫兹的水平上。0.13微米生产工艺的CPU即将面市。
工作电压:是指CPU正常工作所需的电压,提高工作电压,可以加强CPU内部信号,增加CPU的稳定性能。但会导致CPU的发热问题,CPU发热将改变CPU的化学介质,降低CPU的寿命。早期CPU工作电压为5V,随着制造工艺与主频的提高,CPU的工作电压有着很大的变化,PIIICPU的电压为1.7V,解决了CPU发热过高的问题。
位:计算机的运算单位,在数字运算中采用二进制,"0"和"1",在CPU中都是一位。
字节:通常将可表示常用英文字符8位二进制称为一字节。
字长:在同一时间中处理二进制数的位数叫字长。通常称处理字长为8位数据的CPU叫8位CPU,32位CPU就是在同一时间内处理字长为32位的二进制数据。
IA-32(Intel Architecture):英特尔体系架构,英特尔从486开始采用,也就叫X86-32架构,在同一时间内可以处理32位二进制数据。CPU的工作宽度是32位。其它公司在软硬方面都兼容此架构,也列属于IA-32架构。
IA-64:英特尔即将推出的64位CPU,其物理结构和工作电气等与IA-32完全不同。
X86-64:有AMD公司设计,可以在同一时间内处理64位的整数运算,并兼容于X86-32架构。其中支持64位逻辑定址,同时提供转换为32位定址选项;但数据操作指令默认为32位和8位,提供转换成64位和16位的选项;支持常规用途寄存器,如果是32位运算操作,就要将结果扩展成完整的64位。这样,指令中有"直接执行"和"转换执行"的区别,其指令字段是8位或32位,可以避免字段过长。
CISC指令(Complex Instruction Set Computing):复杂指令集。在早期CPU执行的指令都是复杂指令集,完全采用复杂指令来支持高级语言、应用程序和操作系统。
RISC指令(Reduced Instruction Set Computing):精简指令集。因在CPU中的指令集多是简单指令,这样就从复杂指令集中精简出来。它的特点是指令系统小,采用标准字长的指令,加快指令执行速度,还可在CPU中采用超标量技术,极易提升CPU时钟频率。
显性并行指令计算(EPIC,ExplicitlyParallelInstructionComputing):下一代指令集架构。IA-64指令系统的统称。集成RISC和VLIW各自的优势技术,指令字长为128位,包含三个40位的指令和一个8位的模版代码。每个指令分为多个独立的操作字段,每个字段可分别控制各个功能部件并行工作,而模版中包含各指令间并行处理的信息,依据模版代码信息,可同时在不同的执行单元中执行三条没有相关性的指令,控制并行处理关系,提高并行处理能力。
超长指令字(VLIW,Very Long Instruction Word):新一带指令集,字长高达128位,运行速度成倍增加。它还继承了RISC指令集结构上的优势,可使CPU以较少的晶体管数达到很高的代码运行效率。它是以按序执行,节省了为乱序执行而必须的晶体管开销,减少晶体管数,降低功耗和发热量。
单指令多数据流并行处理结构(SIMD,Single Instruction Multiple Data):可用一个指令并行处理多个数据,缩短在处理视频、音频、图形、动画时循环运算时间。
MMX多媒体指令集(Multi Media Extension):在CPU内加入57条多媒体指令,主要增强CPU对多媒体信息的处理,提高CPU在音频、图形、视频和通信应用方面的处理能力。但由于它只对整数运算进行了优化而没有加强浮点方面的运算能力。所以在3D图形,因特网3D网页应用方面欠佳。
3D NOW!:是针对MMX指令集没有加强浮点处理能力方面而设计的。由AMD公司开发的多媒体扩展指令集,共有27条指令。主要应用于3D游戏等浮点运算中,能迅速地对3D图形进行辅助处理,从而使CPU的3D性能大大提高。
因特网数据流单指令序列扩展(SSE,Streaming SIMD Extensions):是对MMX指令的扩展和改进。在MMX基础上添加到70条指令,加强CPU处理3D网页和其它音、象信息技术处理的能力。但CPU所具有的特殊扩展指令集,需要应用程序的相应支持下才能发挥作用。
SSE2:提供了144个新的128位多媒体指令,其中包含了 128bit SIMD Interger Arithmetic 及 128bit SIMD Double-Precision 浮点指令,更好的支持DVD播放,音频和3D图形数据处理,网络流数据处理等。支持SEE2的应用程序将日益增加。
Socket 5:方形多针脚ZIF(零插拔力:只要将插座上的拉杆轻轻扳起或按下,就可方便地安装和更换)插座插座,支持奔腾P54C和P54S处理器,320针脚。
Socket 7:方形多针脚ZIF(零插拔力:只要将插座上的拉杆轻轻扳起或按下,就可方便地安装和更换)插座插座,支持Intel的Pentium、Pentium MMX,AMD的K5、K6和K6-2,Cyrix的6x86、6x86MX、MII,IDT的Winchip C6等。
Socket 8:方形多针脚插座,专为奔腾por CPU而设计的。
Super 7:它是Socket 7的升级版本,是AMD公司K6-2、K6III而相配备的。
Slot 1:INTEL专为奔腾II而设计的一种CPU插座,它是一狭长的242针脚的插槽,提供更大的内部传输带宽和CPU性能。
Slot 2:专用在奔腾至强系列,用于工作站和服务器等高端领域。
Socker 370:INETL为赛扬系列而设计的CPU插座,成本降低。支持VRM8.1规格,核心电压2.0V。
Socker 370 II:INETL为Pentium III Coppermine和Celeron II设计的,支持VRM8.4规格,核心电压1.6V。
Slot A:AMD公司为K7系列CPU定做的,外形与Slot 1差不多。
Socket A:AMD专用CPU插座,462针脚
Socker 423:INTEL专用在第一代奔腾IV处理器插座。
Socket 478:Willamette内核奔腾IV专用CPU插座。
联合并行处理二级缓存:(set-associative)将二级缓存划分不同的片段,在每一片段中包含许多缓存线。当CPU对系统内存数据访问中,除了可在系统内存片段中得到一根缓存线,还可在二级缓存中得到不同缓存线,大大加速CPU读取数据的速度,还可增强对数据的寻址能力,减少CPU的运算执行时间。新赛扬CPU中采用4路联合并行处理的二级缓存架构,而毒龙CPU采用的是16路联合并行处理的二级缓存架构。
非相关缓存架构:毒龙CPU中所采用的技术,是指在CPU二级缓存中不包含一级缓存中所有数据的副本,一级缓存为64KB,二级缓存为64KB,共有缓存容量为192KB。
相关缓存架构:新赛扬CPU中采用的技术。在二级缓存中包含一级缓存数据的副本,一级缓存为32KB,二级缓存为128KB,实际为96KB二级缓存。
回写高速缓存(Write Back):它对读和写操作均有效,速度较快。而采用写通(Write-through)结构的高速缓存,仅对读操作有效。
高速互斥缓存(Mutually exclusive):是指在二级缓存中不包含一级缓存中出现过的指令和数据流,两者完全独立运行,这样可以提高数据读取效能,避免占用有限的缓存空间。
追踪缓存(Trace Cache):在奔腾IV一级缓存中,一般一级缓存中的指令缓存都是即时解码:而追踪缓存无须每次都进行解码指令,直接做解码,这些指令称为微指令(micro-ops),12K容量能存储12000个微指令。相比可以有效地增加在高速时脉下对指令的解码能力。
高级转移缓存(ATC,Advanced Transfer Cache):CPU内核继承、低发应时间、多路联合并行处理二级缓存架构。它将处理器内部填充缓存的数量增加,保证CPU能获得更低的反应时间,增加数据的流量
双独立总线结构(GTL+):这种结构可以使整个系统速度得到很大的提高。一条总线负责系统内存,另一条连接二级缓存中。
LDT:AMD下一代系统总线技术,实现芯片与芯片间的互联,峰值带宽可达到6.4GB/s,并且兼容现有的总线标准。
ALPHA EV6切换式总线:采用多线程处理的点到点拓扑结构,可以支持可伸缩多处理器,支持200MHz-400MHz的系统总线频率,带宽锏?.2GB/s,具有强大的处理能力。
流水线:在INTEL486中开始使用,它的工作方式就象工业生产上的装配流水线,由5-6个不同功能的电路单元(指令、译码、发生地址、执行指令和数据回写等单元)组成一条指令处理流水线,将一条X86指令分为几段由这些电路单元分别执行,这样在一个时钟周期内完成一条指令,可以提高CPU的运算速度。进入奔腾,在CPU内设置两条各自独立电路单元的流水线,可通过这两条流水线来同时执行两条命令,达到在一个时钟周期内完成两条指令。
超标量流水线:就是指在一个时钟周期内一条流水线可执行一条以上的指令。一条指令分为十几段指令来由不同电路单元完成。
乱序执行(out-of-orderexecution):是指CPU允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理的技术。这样将根据个电路单元的状态和各指令能否提前执行的具体情况分析后,将能提前执行的指令立即发送给相应电路
单元执行,在这期间不按规定顺序执行指令,然后由重新排列单元将各执行单元结果按指令顺序重新排列。 分枝技术:(branch)指令进行运算时需要等待结果,一般无条件分枝只需要按指令顺序执行,而条件分枝必须根据处理后的结果,再决定是否按原先顺序进行。
分枝预测(branch prediction):由于条件分枝必须根据等待处理后的结果再执行,这样有些电路单元处于空闲状态等待,出现时钟周期的滞留延长。如果将分枝执行结果预测得到,那么就可提前执行相应的指令,提高CPU运算速度。这就是分枝预测技术。但如果分枝预测结果错误,那么就得将已经预测结果的指令全部清楚,重新执行正确的指令,这样反而比不进行分枝预测来得快,所以分支预测技术的准确性至关重要!
推测执行(speculatlon execution):在分枝预测进行预测结果后所进行的处理就称为推测执行。
并行多线程处理器(SMT,Simultaneous Multi Threading processor):有多个程序计数器,多条命令执行流水线,是一中多个任务同时在一个处理器中执行的体系架构。他可提高处理器资源的利用率,在不同任务的命令串,没有依存关系,同时执行就可避免处理器运算单元等资源的闲置。
Speedstep技术:INTEL公司为便携式CPU而开发一种节能技术,它可以调节CPU的工作电压和核心频率。在外接电源时,CPU可全速工作,当使用电池时,会调节核心频率和调节核心电压。
PowerNow!:针对INTEL公司的Speedstep技术,AMD公司开发了PowerNow!技术。它的功能于Speedstep技术基本相似,并且引进一种动态调节功能。它有三种模式:1.全速运行,在变压器供电或高速运行时,CPU采用额定频率和电压运行,运算速度和性能发挥最高。2.节电运行,在这种情况下,CPU电压最低,频率速度减小20%,性能较低。3.自动调节,CPU自动判断当前运行的程序所需CPU的资源,自动调节CPU运行的电压和频率,这样可得到最佳的性能比,可延长30%的电池寿命。
转接卡:简单的说,就是在主板上本来不能用的,通过转接卡转换为可以使用。但转换卡与主板的内部电气特性应一样,改变个别识别信号脚。有些还提供频率调整和电压调整。例如:Solt 1转换Socker 370的转涌ā?br>
向下兼容:就是在原来CPU上进行开发新型CPU,在此基础上增加了新的指令,没有改变原有CPU内部基本指令代码集,可以不做任何变动的继续运行基于老式CPU的软件。
4内存术语
Quote:
bit:比特,内存中最小单位,也叫"位"。它只有两个状态分别以0和1表示。
byte:字节,8个连续的比特叫做一个字节。
ns(nanosecond):纳秒,是一秒的10亿分之一。内存读写速度的单位,其前面数字越小表示速度越快。
SIMM(Single In-line Memory Modules):单边接触内存模组。是5X86及其较早的PC中常采用的内存接口方式。在486以前,多采用30针的SIMM接口,而在Pentuim中更多的是72针的SIMM接口,或者与DIMM接口类型并存。人们通常把
72线的SIMM类型内存模组直接称为72线内存。
DIMM(Dual In-line Memory Modules):双边接触内存模组。也就是说这种类型接口内存的插板两边都有数据接口触片,这种接口模式的内存广泛应用于现在的计算机中,通常为84针,由于是双边的,所以共有84×2=168线接触,所以人们常把这种内存称为168线内存。
DRAM(Dynamic RAM):动态随机存储器。需要用恒电流以保存信息,一断电,信息即丢失。其接口多为72线的SIMM类型。虽然它的刷新频率每秒钟可达几百次,但是由于它采用同一电路来存取数据,所以存取时间有一定的间隔,导致了它的存取速度不是很快。在386、486时期被普遍应用。
FPM DRAM(Fast Page Mode RAM):快速页面模式内存。是一种在486时期被普遍应用的内存。72线、5V电压、带宽32bit、基本速度60ns以上。它的读取周期是从DRAM阵列中某一行的触发开始,然后移至内存地址所指位置,即包含所需要的数据。第一条信息必须被证实有效后存至系统,才能为下一个周期作好准备。这样就引入了"等待状态",因为CPU必须傻傻的等待内存完成一个周期。随着性能/价格比更高的EDO DRAM的出现和应用,它只好准备渐渐退出市场。
EDO DRAM(Extended Data Output RAM):扩展数据输出内存。是Micron公司的专利技术。有72线和168线之分、5V电压、带宽32bit、基本速度40ns以上。传统的DRAM和FPM DRAM在存取每一bit数据时必须输出行地址和列地址并使其稳定一段时间后,然后才能读写有效的数据,而下一个bit的地址必须等待这次读写操作完成才能输出。EDO DRAM不必等待资料的读写操作是否完成,只要规定的有效时间一到就可以准备输出下一个地址,由此缩短了存取时间,效率比FPM DRAM高20%-30%。具有较高的性/价比,因为它的存取速度比FPM DRAM快15%,而价格才高出5%。因此,成为中、低档Pentium级别主板的标准内存。
SDRAM(Synchronous Burst RAM):同步突发内存。是168线、3.3V电压、带宽64bit、速度可达6ns。是双存储体结构,也就是有两个储存阵列,一个被CPU读取数据的时候,另一个已经做好被读取数据的准备,两者相互自动切换,使得存取效率成倍提高。并且将RAM与CPU以相同时钟频率控制,使RAM与CPU外频同步,取消等待时间,所以其传输速率比EDO DRAM快了13%。SDRAM采用了多体(Bank)存储器结构和突发模式,能传输一整数据而不是一段数据。
SDRAM II:二倍数据速度,也叫DDR(Double Data Rate)RAM。它的速度比SDRAM提高一倍,其核心建立在SDRAM的基础上,但在速度和容量上有了提高。对比SDRAM,它使用了更多、更先进的同步电路。而且采用了DLL(Delay Locked
Loop:延时锁定回路)提供一个数据滤波信号(DataStrobe signal)。当数据有效时,存储控制器可使用这个数据滤波信号来精确定位数据,每16次输出一次。DDR本质上不需要提高时钟频率就能加倍提高SDRAM的速度,它允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿读出数据,因此,它的速度是标准SDRAM的两倍。
5 硬盘术语
Quote:
硬盘:英文"hard-disk"简称HD 。是一种储存量巨大的设备,作用是储存计算机运行时需要的数据。计算机的硬盘主要由碟片、磁头、磁头臂、磁头臂服务定位系统和底层电路板、数据保护系统以及接口等组成。 计算机硬盘的技术指标主要围绕在盘片大小、盘片多少、单碟容量、磁盘转速、磁头技术、服务定位系统、接口、二级缓存、噪音和S.M.A.R.T. 等参数上。
碟片:硬盘的所有数据都存储在碟片上,碟片是由硬质合金组成的盘片,现在还出现了玻璃盘片。目前的硬盘产品内部盘片大小有:5.25,3.5,2.5和1.8英寸(后两种常用于笔记本及部分袖珍精密仪器中,现在台式机中常用3.5英寸的盘片)。
磁头:硬盘的磁头是用线圈缠绕在磁芯上制成的,最初的磁头是读写合一的,通过电流变化去感应信号的幅度。对于大多数计算机来说,在与硬盘交换数据的过程中,读操作远远快于写操作,而且读/写是两种不同特性的操作,这样就促使硬盘厂商开发一种读/写分离磁头。在1991年,IBM提出了它基于磁阻(MR)技术的读磁头技术――各项异性磁 ,磁头在和旋转的碟片相接触过程中,通过感应碟片上磁场的变化来读取数据。在硬盘中,碟片的单碟容量和磁头技术是相互制约、相互促进的。
AMR(Anisotropic Magneto Resistive,AMR):一种磁头技术,AMR技术可以支持3.3GB/平方英寸的记录密度,在1997年AMR是当时市场的主流技术。
GMR(Giant Magneto Resistive,巨磁阻):比AMR技术磁头灵敏度高2倍以上,GMR磁头是由4层导电材料和磁性材料薄膜构成的:一个传感层、一个非导电中介层、一个磁性的栓层和一个交换层。前3个层控制着磁头的电阻。在栓层中,磁场强度是固定的,并且磁场方向被相临的交换层所保持。而且自由层的磁场强度和方向则是随着转到磁头下面的磁盘表面的微小磁化区所改变的,这种磁场强度和方向的变化导致明显的磁头电阻变化,在一个固定的信号电压下面,就可以拾取供硬盘电路处理的信号。
OAW(光学辅助温式技术):希捷正在开发的OAW是未来磁头技术发展的方向,OAW技术可以在1英寸宽内写入105000以上的磁道,单碟容量有望突破36GB。单碟容量的提高不仅可以提高硬盘总容量、降低平均寻道时间,还可以降低成本、提高性能。
PRML(局部响应最大拟然,Partial Response Maximum Likelihood):除了磁头技术的日新月异之外,磁记录技术也是影响硬盘性能非常关键的一个因素。当磁记录密度达到某一程度后,两个信号之间相互干扰的现象就会非常严重。为了解决这一问题,人们在硬盘的设计中加入了PRML技术。PRML读取通道方式可以简单地分成两个部分。首先是将磁头从盘片上所读取的信号加以数字化,并将未达到标准的信号加以舍弃,而没有将信号输出。这个部分便称为局部响应。最大拟然部分则是拿数字化后的信号模型与PRML芯片本身的信号模型库加以对比,找出最接近、失真度最小的信号模型,再将这些信号重新组合而直接输出数据。使用PRML方式,不需要像脉冲检测方式那样高的信号强度,也可以避开因为信号记录太密集而产生的相互干扰的现象。 磁头技术的进步,再加上目前记录材料技术和处理技术的发展,将使硬盘的存储密度提升到每平方英寸10GB以上,这将意味着可以实现40GB或者更大的硬盘容量。
间隔因子:硬盘磁道上相邻的两个逻辑扇区之间的物理扇区的数量。因为硬盘上的信息是以扇区的形式来组织的,每个扇区都有一个号码,存取操作要通过这个扇区号,所以使用一个特定的间隔因子来给扇区编号而有助于获取最佳的数据传输率。
着陆区(LZ):为使硬盘有一个起始位置,一般指定一个内层柱面作为着陆区,它使硬盘磁头在电源关闭之前停回原来的位置。着陆区不用来存储数据,因些可避免磁头在开、关电源期间紧急降落时所造成数据的损失。目前,一般的硬盘在电源关闭时会自动将磁头停在着陆区,而老式的硬盘需执行PARK命令才能将磁头归位。
平均寻道时间(average seek time):指硬盘磁头移动到数据所在磁道时所用的时间,单位为毫秒(ms)。注意它与平均访问时间的差别,平均寻道时间当然是越小越好,现在我们所使用的高级硬盘完成数据的搜索只需要7-11 毫秒,现在一般应该选择平均寻道时间低于9ms的产品。
反应时间:指的是硬盘中的转轮的工作情况。反应时间是硬盘转速的一个最直接的反应指标。5400RPM的硬盘拥有的是5.55 MS的反应时间,而7200RPM的可以达到4.17 MS。反应时间是硬盘将利用多长的时间完成第一次的转轮旋转。如果我们确定一个硬盘达到120周旋转每秒的速度,那么旋转一周的时间将是1/120即0.008333秒的时间。如果我们的硬盘是0.0041665秒每周的速度,我们也可以称这块硬盘的反应时间是4.17 ms(1ms=1/1000每秒)。
平均潜伏期(average latency):指当磁头移动到数据所在的磁道后,然后等待所要的数据块继续转动(半圈或多些、少些)到磁头下的时间,单位为毫秒(ms)。平均潜伏期是越小越好,潜伏期小代表硬盘的读取数据的等待时间短,这就等于具有更高的硬盘数据传输率。
道至道时间(single track seek):指磁头从一磁道转移至另一磁道的时间,单位为毫秒(ms)。
全程访问时间(max full seek):指磁头开始移动直到最后找到所需要的数据块所用的全部时间,单位为毫秒(ms)。
平均访问时间(average access):指磁头找到指定数据的平均时间,单位为毫秒。通常是平均寻道时间和平均潜伏时间之和。
最大内部数据传输率(internal data transfer rate):也叫持续数据传输率(sustained transfer rate),单位Mbits/S,这是兆位/秒的意思(注意与MB/S(兆字节/秒)之间的差别:MB/S=Mbits/S除以8)。它指磁头至硬盘缓存间的最大数据传输率,一般取决于硬盘的盘片转速和盘片数据线密度(指同一磁道上的数据间隔度)。
外部数据传输率:通称突发数据传输率(burst data transfer rate):指从硬盘缓冲区读取数据的速率,常以数据接口速率代替,单位为MB/S。目前主流硬盘普通采用的是Ultra ATA/66,它的最大外部数据率即为66.7MB/s,2000年推出的Ultra ATA/100,理论上最大外部数据率为100MB/s,但由于内部数据传输率的制约往往达不到这么高。
主轴转速:是指硬盘内电机主轴的转动速度,目前ATA(IDE)硬盘的主轴转速一般为5400-7200rpm,主流硬盘的转速为7200RPM,至于SCSI硬盘的主轴转速可达一般为7200-10,000RPM,而最高转速的SCSI硬盘转速高达15,000RPM。
数据缓存:指在硬盘内部的高速存储器,在电脑中就象一块缓冲器一样将一些数据暂时性的保存起来以供读取和再读取。目前硬盘的高速缓存一般为512KB-2MB,目前主流ATA硬盘的数据缓存为2MB,而在SCSI硬盘中最高的数据缓存现在已经达到了16MB。对于大数据缓存的硬盘在存取零散文件时具有很大的优势。
硬盘表面温度:它是指硬盘工作时产生的温度使硬盘密封壳温度上升情况。硬盘工作时产生的温度过高将影响磁头的数据读取灵敏度,因此硬盘工作表面温度较低的硬盘有更好的数据读、写稳定性。
MTBF(连续无故障时间):它指硬盘从开始运行到出现故障的最长时间,单位是小时。一般硬盘的MTBF至少在30000或40000小时。
S.M.A.R.T.(自监测、分析、报告技术):这是现在硬盘普遍采用的数据安全技术,在硬盘工作的时候监测系统对电机、电路、磁盘、磁头的状态进行分析,当有异常发生的时候就会发出警告,有的还会自动降速并备份数据。
DPS(数据保护系统):昆腾在火球八代硬盘中首次内建了DPS,在硬盘的前300MB内存放操作系统等重要信息,DPS可在系统出现问题后的90秒内自动检测恢复系统数据,若不行则用DPS软盘启动后它会自动分析故障,尽量保证数据不丢失。
数据卫士:是西部数据(WD)特有的硬盘数据安全技术,此技术可在硬盘工作的空余时间里自动每8个小时自动扫描、检测、修复盘片的各扇区。
MaxSafe:是迈拓在金钻二代上应用的技术,它的核心是将附加的ECC校验位保存在硬盘上,使读写过程都经过校验以保证数据的完整性。
DST:驱动器自我检测技术,是希捷公司在自己硬盘中采用的数据安全技术,此技术可保证保存在硬盘中数据的安全性。
DFT:驱动器健康检测技术,是IBM公司在自己硬盘中采用的数据安全技术,此技术同以上几种技术一样可极大的提高数据的安全性。
噪音与防震技术:硬盘主轴高速旋转时不可避免的产生噪音,并会因金属磨擦而产生磨损和发热问题,"液态轴承马达"就可以解决这一问题。它使用的是黏膜液油轴承,以油膜代替滚珠,可有效地降低以上问题。同时液油轴承也可有效地吸收震动,使硬盘的抗震能力由一般的一二百个G提高到了一千多G,因此硬盘的寿命与可靠性也可以得到提高。昆腾在火球七代(EX)系列之后的硬盘都应用了SPS震动保护系统;迈拓在金钻二代上应用了ShockBlock防震保护系统,他们的目的都是分散冲击能量,尽量避免磁头和盘片的撞击;希捷的金牌系列硬盘中SeaShield系统是用减震材料制成的保护软罩外加磁头臂与盘片间的防震设计来实现的。
ST-506/412接口:这是希捷开发的一种硬盘接口,首先使用这种接口的硬盘为希捷的ST-506及ST-412。ST-506接口使用起来相当简便,它不需要任何特殊的电缆及接头,但是它支持的传输速度很低,因此到了1987年左右这种接口就基本上被淘汰了,采用该接口的老硬盘容量多数都低于200MB。早期IBM PC/XT和PC/AT机器使用的硬盘就是ST-506/412硬盘或称MFM硬盘-MFM(Modified Frequency Modulation)是指一种编码方案
ESDI接口:即(Enhanced Small Drive Interface)接口,它是迈拓公司于1983年开发的。其特点是将编解码器放在硬盘本身之中,而不是在控制卡上,理论传输速度是前面所述的ST-506的2…4倍,一般可达到10Mbps。但其成本较高,与后来产生的IDE接口相比无优势可言,因此在九十年代后就被淘汰了。
IDE及EIDE接口:IDE(Integrated Drive Electronics)的本意实际上是指把控制器与盘体集成在一起的硬盘驱动器,我们常说的IDE接口,也叫ATA(Advanced Technology Attachment)接口,现在PC机使用的硬盘大多数都是IDE兼容的,只需用一根电缆将它们与主板或接口卡连起来就可以了。把盘体与控制器集成在一起的做法减少了硬盘接口的电缆数目与长度,数据传输的可靠性得到了增强,硬盘制造起来变得更容易,因为厂商不需要再担心自己的硬盘是否与其它厂商生产的控制器兼容,对用户而言,硬盘安装起来也更为方便。
ATA-1(IDE):ATA是最早的IDE标准的正式名称,IDE实际上是指连在硬盘接口的硬盘本身。ATA在主板上有一个插口,支持一个主设备和一个从设备,每个设备的最大容量为504MB,ATA最早支持的PIO-0模式(Programmed I/O-0)只有3.3MB/s,而ATA-1一共规定了3种PIO模式和4种DMA模式(没有得到实际应用),要升级为ATA-2,需要安装一个EIDE适配卡。
ATA-2(EIDE Enhanced IDE/Fast ATA):这是对ATA-1的扩展,它增加了2种PIO和2种DMA模式,把最高传输率提高到了16.7MB/s,同时引进了LBA地址转换方式,突破了老BIOS固有504MB的限制,支持最高可达8.1GB的硬盘。如你的电脑支持ATA-2,则可以在CMOS设置中找到(LBA,LogicalBlock Address)或(CHS,Cylinder,Head,Sector)的设置。其两个插口分别可以连接一个主设备和一个从设置,从而可以支持四个设备,两个插口也分为主插口和从插口。通常可将最快的硬盘和CD-ROM放置在主插口上,而将次要一些的设备放在从插口上,这种放置方式对于486及早期的Pentium电脑是必要的,这样可以使主插口连在快速的PCI总线上,而从插口连在较慢的ISA总线上。
ATA-3(FastATA-2):这个版本支持PIO-4,没有增加更高速度的工作模式(即仍为16.7MB/s),但引入了简单的密码保护的安全方案,对电源管理方案进行了修改,引入了S.M.A.R.T(Self-Monitoring,Analysis and Reporting Technology,自监测、分析和报告技术)。
ATA-4(UltraATA、UltraDMA、UltraDMA/33、UltraDMA/66、UltraDMA/100):这个新标准将PIO-4下的最大数据传输率提高了一倍,达到33MB/s,或更高的66MB/s、100MB/s。它还在总线占用上引入了新的技术,使用PC的DMA通道减少了CPU的处理负荷。要使用Ultra-ATA,需要一个空闲的PCI扩展槽,如果将UltraATA硬盘卡插在ISA扩展槽上,则该设备不可能达到其最大传输率,因为ISA总线的最大数据传输率只有8MB/s。其中的Ultra ATA/66(即Ultra DMA/66)是目前主流桌面硬盘采用的接口类型,其支持最大外部数据传输率为66.7MB/s。
Serial ATA:新的Serial ATA(即串行ATA),是英特尔公司在今年IDF(Intel Developer Forum,英特尔开发者论坛)发布的将于下一代外设产品中采用的接口类型,它以连续串行的方式传送资料,在同一时间点内只会有1位数据传输,此做法能减小接口的针脚数目,用四个针就完成了所有的工作(第1针发出、2针接收、3针供电、4针地线)。这样做法能降低电力消耗,减小发热量。最新的硬盘接口类型ATA-100就是Serial ATA,它支持的最大外部数据传输率达100MB/s,IBM Deskstar 75GXP及Deskstar 40GV就是第一次采用此ATA-100接口类型的产品。在2001年第二季度将推出Serial ATA 1x标准的产品,它能提高150MB/s的数据传输率。对于Serial ATA接口,一台电脑同时挂接两个硬盘就没有主、从盘之分了。
SCSI(Small Computer Stanbard Interface)接口:它可使一台智能外设能在单一总线上与多台主机进行通信。SCSI接口的全部信号通过一根50芯电缆传送。利用SCSI接口构成的系统有三种:单主机棗单控制器,单主机棗多控制器,多主机棗多控制器。它最早研制于1979,原是为小型机的研制出的一种接口技术,但随着电脑技术的发展,现在它被完全移植到了普通PC上。现在的SCSI可以划分为SCSI-1和SCSI-2(SCSI Wide与SCSI Wind Fast),最新的为SCSI-3,不过SCSI-2是目前最流行的SCSI版本。 SCSI广泛应用于如:硬盘、光驱、ZIP、MO、扫描仪、磁带机、JAZ、打印机、光盘刻录机等设备上。它具有适应面广、多任务、宽带宽、少CPU占用率等优点。
SCSI-1:最早SCSI是于1979年由美国的Shugart公司(Seagate希捷公司的前身)制订的,并于1986年获得了ANSI(美国标准协会)承认的SASI(Shugart Associates System Interface施加特联合系统接口) ,这就是我们现在所指的SCSI -1,它的特点是,支持同步和异步SCSI外围设备;支持7台8位的外围设备最大数据传输速度为5MB/S;支持WORM外围设备。
SCSI-2:1992年SCSI发展到了SCSI-2,当时的SCSI-2 产品(通称为Fast SCSI)是能过提高同步传输时的频率使数据传输率提高为10MB/S,原本为8位的并行数据传输称为:Narrow SCSI;后来出现了16位的并行数据传输的WideSCSI,将其数据传输率提高到了20MB/S 。
SCSI-3:1995年推出了SCSI-3,俗称Ultra SCSI,全称为SCSI-3 Fast-20 Parallel Interface(数据传输率为20M/S)它采用了同步传输时钟频率提高到20MHZ以提高数据传输的技术,因此使用了16位传输的Wide模式时,数据传输即可达到40MB/s。其允许接口电缆的最大长度为1.5米。
Ultra 2 SCSI(Fast-40):其采用了LVD(Low Voltage Differential,低电平微分)传输模式,16位的Ultra2SCSI(LVD)接口的最高传输速率可达80MB/S,允许接口电缆的最长为12米,大大增加了设备的灵活性。
Ultra160/m SCSI(Wide下的Fast-80):1998年9月规格正式公布,其最高数据传输率为160MB/s,这将给电脑系统带来更高的系统性能。采用Fibra Channel(光纤通道),最大外部数据传输将可达200MB/s。双Ultra 160/m SCSI的接口,理论上可将最大外部数据传输率提高到320MB/s。
RAID:一般称为磁盘阵列,其最主要的用途有二,一个就是资料备份(Mirroring),或称资料保全,另一个用途就是加速存取(Stripping)。 一般常听到 RAID 1 就是指备份这个功能,而 RAID 0 就是加速功能,而 RAID 0+1 就是两者兼具, 用白话一点来说,指的就是备份与加速功能。
6网卡术语
Quote:
网卡:(NIC)是计算机局域网中最重要的连接设备,计算机主要通过网卡连接网络.在网络中,网卡的工作是双重的:一方面它负责接收网络上传过来的数据包,解包后,将数据通过主板上的总线传输给本地计算机;另一方面它将本地计算机上的数据打包后送入网络。
计算机网络:是计算机技术和通信技术发展的产物,是随着社会对信息共享、信息传递的要求而发展起来的。所谓计算机网络就是利用通信设备和线路将地理位置不同的、功能独立的多个计算机系统互连起来,以功能完善的网络软件(即网络通信协议、信息交换方式及网络操作系统等)实现网络中资源共享和信息传递的系统。
计算机网络组成:通常由三部分组成,即资源子网、通信子网和通信协议。
资源子网:是计算机网络中面向用户的部分,负责全网络面向应用的数据处理工作,其主体是连入计算机网络内的所有主计算机,以及这些计算机所拥有的面向用户端的外部设备、软件和可供共享的数据等。
通信子网:是计算机网络中负责数据通信的部分,通信传输介质可以是双绞线、同轴电缆、无线电通信、微波、光导纤维等。
通信协议:为使网内各计算机之间的通信可靠有效,通信双方双方必须共同遵守的规则和约定称为通信协议。
资源共享:包括硬件和软件资源。硬件资源如具有特殊功能的高性能处理部件,高性能的输入输出设备(激光打印机、绘图仪等)以及大容量的辅助存储设备(如磁带机、大容量硬盘驱动器等),它们的共享可以节省硬件开销。软件资源如软件和数据。
局域网:是一个通讯系统,他允许数台彼此独立的电脑,在适当的范围内,以适当的传输速率直接进行沟通。一般网络可依其规模来分类,通常我们在办公室或家中使用的,大都属于局域网,这种网络由于电脑间的距离短,且不必经过太多网络设备的中继,所以感觉上速度较快,但也因此适用范围较小。
广域网(WAN)Wide Area Network:和局域网相对,凡超过局域网范围的,都可以算为广域网。
城域网(MAN)Metropolitan ARea Network:在一个城市范围内操作的网络,或者在物理上使用城市基础电信设施(如地下电缆系统)的网络,有时从WAN中区分出来,称为城域网。
有线网:采用同轴电缆和双绞线来连接的计算机网络。同轴电缆网是常见的一种连网方式。它比较经济,安装较为便利,传输率和抗干扰能力一般,传输距离较短。双绞线网是目前最常见的连网方式。它价格便宜,安装方便,但易受干扰,传输率较低,传输距离比同轴电缆要短。
光纤:光纤网也是有线网的一种,但由于其特殊性而单独列出,光纤网采用光导纤维作传输介质。光纤传输距离长,传输率高,可达数千兆bps,抗干扰性强,不会受到电子监听设备的监听,是高安全性网络的理想选择。不过由于其价格较高,且需要高水平的安装技术,所以现在尚未普及。
无线网:采用空气作传输介质,用电磁波作为载体来传输数据,目前无线网联网费用较高,还不太普及。但由于联网方式灵活方便,是一种很有前途的连网方式。
点对点传输网络:数据以点到点的方式在计算机或通信设备中传输。星型网、环形网采用这种传输方式。
广播式传输网络:数据在共用介质中传输。无线网和总线型网络属于这种类型。
共享资源网:使用者可共享网络中的各种资源,如文件、扫描仪、绘图仪、打印机以及各种服务。Internet网是典型的共享资源网。
数据处理网:用于处理数据的网络,例如科学计算网络、企业经营管理用网络。
数据传输网:用来收集、交换、传输数据的网络,如情报检索网络等。
客户机/服务器网络:服务器是指专门提供服务的高性能计算机或专用设备,客户机是用户计算机。这是客户机向服务器发出请求并获得服务的一种网络形式,多台客户机可以共享服务器提供的各种资源。这是最常用、最重要的一种网络类型。不仅适合于同类计算机联网,也适合于不同类型的计算机联网,如PC机、Mac机的混合联网。这种网络安全性容易得到保证,计算机的权限、优先级易于控制,监控容易实现,网络管理能够规范化。网络性能在很大程度上取决于服务器的性能和客户机的数量。目前针对这类网络有很多优化性能的服务器称为专用服务器。银行、证券公司都采用这种类型的网络。
对等网:对等网不要求文件服务器,每台客户机都可以与其他每台客户机对话,共享彼此的信息资源和硬件资源,组网的计算机一般类型相同。这种网络方式灵活方便,但是较难实现集中管理与监控,安全性也低,较适合于部门内部协同工作的小型网络。
网络体系结构:是指通信系统的整体设计,它为网络硬件、软件、协议、存取控制和拓扑提供标准。它广泛采用的是国际标准化组织(ISO)在1979年提出的开放系统互连(OSI-Open System Interconnection)的参考模型。OSI参考模型用物理层、数据链路层、网络层、传送层、对话层、表示层和应用层七个层次描述网络的结构,它的规范对所有的厂商是开放的,具有知道国际网络结构和开放系统走向的作用。它直接影响总线、接口和网络的性能。目前常见的网络体系结构有FDDI、以太网、令牌环网和快速以太网等。从网络互连的角度看,网络体系结构的关键要素是协议和拓扑。
协议(Protocol):是对数据格式和计算机之间交换数据时必须遵守的规则的正式描述。简单的说了,网络中的计算机要能够互相顺利的通信,就必须讲同样的语言,语言就相当于协议,它分为Ethernet、NetBEUI、IPX/SPX以及TCP/IP协议。
拓扑结构:是指网络中各个站点相互连接的形式,主要有总线型拓扑、星型拓扑、环型拓扑以及它们的混合型。
FDDI/CDDI: 由美国国冶曜夹酇NSI的X3T9.5制定。速率为100Mbps;CDDI是基于铜电缆(双绞线)的FDDI。FDDI技术成熟,网络可延伸100公里,且由于采用环形结构和优良的管理能力,具有高可靠性。价格贵,安装复杂,标准完善,技术成熟,支持的软硬件产品丰富。
IEEE802.5/令牌环网: 常用于IBM系统中,其支持的速率为4Mbps和16Mbps两种。目前Novell、IBM LAN Server支持16MbpsIEEE802.5/令牌环网技术。
交换以太网: 其支持的协议仍然是IEEE802.3/以太网,但提供多个单独的 10Mbps端口。它与原来的IEEE802.3/以太网完全兼容,并且克服了共享10Mbps带来的网络效率下降。
100BASE-T快速以太网: 与10BASE-T的区别在于将网络的速率提高了十倍,即100M。采用了FDDI的PMD协议,但价格比FDDI便宜。100BASE-T的标准由IEEE802.3制定。与10BASE-T采用相同的媒体访问技术、类似的步线规则和相同的引出线,易于与10BASE-T集成。每个网段只允许两个中继器,最大网络缍任?10米。
1000BASE-T : 是最新的以太网技术, 它是1999年6月被IEEE 标准化委员会批准的. 这项技术是设计用来在现有的5类铜线, 这种目前被最广泛安装的LAN结构上提供 1000Mbps 的速度. 它是为了在现有的网络上满足对带宽急剧膨胀的需求而提出的, 这种需求是实现新的网络应用和在网络边缘 增加交换机的结果.
IEEE802.3/Ethernet(以太网): 目前最广泛的媒体访问技术,通常在OSI模型的物理层和数据链路层操作。是Novell、Widows NT、 IBM、UNIX网络 LANServer、DECNET等低层所采用的主要媒体访问技术,组网方式灵活、方便、且支持的软硬件产品众多。其速率为共享型10Mbps。根据不同的媒体可分为:10BASE-2(同轴粗缆)、10BASE-5(同轴细缆)、10BASE-T(双绞线)及10BASE-FL(光纤)。
NETBIOS/NETBEUI: NETBIOS是局域网软件接口的工业标准,可支持多种传输媒体。NETBEUI是NETBIOS的扩展用户接口,为Microaoft Windows NT和IBM的LAN Manager所采用。NETBIOS研制较早,比较简单,未考虑网间互连的情况,其命名方案不适合多种操作系统。
IPX/SPX: NOVELL网的主要协议。目前,支持IPX/SPX的软硬件,I/O设备很多。OSI参考模型中,相当于第三、四层(网络层、传输层)的。NOVELL网中,可在IPX上加载IP协议NETBIOS协议。
TCP/IP: IP在UNIX中广泛配置,成为事实上的国际工业标准。IP也是Internet的主要协议。IP协议可横跨局域网、广域网,几乎所有局域网、广域网设备均支持IP协议,是统一媒体传输方式的最佳协议。IP协议为数据类协议,其传输的响应时间较好,协议交互少,较适合高速传输的需要。
总线型拓扑:采用单根传输线作为传输介质,所有的站点都通过相应的硬件接口直接连接到干线电缆即总线上。
星型拓扑:所有站点都连接到一个中心点,此中心点称作网络的集线器(HUB)。
环型拓扑:所有站点彼此串行连接,就象链子一样,构成一个回路或称作环。
混合型拓扑:在居域网之间互连后,会出现某几种拓扑结构的混合形式,即混合型拓扑。
传输介质:是通信网络中发送方和接受方之间的物理通路,目前常用的网络传输介质有双绞线、同轴电缆和光缆等。
双绞线:是综合布线系统中最常用的一种传输介质,尤其在星型网络拓扑中,双绞线是必不可少的布线材料。双绞线电缆中封装着一对或一对以上的双绞线,为了降低信号的干扰程度,为了降低信号的干扰程度,每一对双绞线一般由两根绝缘铜导线相互缠绕而成。双绞线可分为非屏蔽双绞线(UTP)和屏蔽双绞线(STP)两大类。其中,STP又分为3类和5类两种,而UTP分为3类、4类、5类、超5类四种,同时,6类和7类双绞线也会在不远的将来运用于计算机网络的布线系统。
RJ-45接头:每条双绞线两头通过安装RJ-45连接器(俗称水晶头)与网卡和集线器(或交换机)相连。
同轴电缆:是由一根空心的圆柱网状铜导体和一根位于中心轴线的铜导线组成,铜导线、空心圆柱导体和外界之间用绝缘材料隔开。与双绞线相比,同轴电缆的抗干扰能力强,屏蔽性能好,所以常用于设备与设备之间的连接,或用于总线型网络拓扑中。根据直径的不同,又可分为细缆和粗缆两种。
BNC接头:细缆两端安装BNC连接头,通过专用T型连接器与网卡和集线器(或交换机)相连。
光纤:光纤即光导纤维,是一种细小、柔韧并能传输光信号的介质,光缆由多条光纤组成。与双绞线和同轴电缆相比,光缆适应了目前网络对长距离传输大容量信息的要求,在计算机网络中发挥着十分重要的作用。
半双工:它的意思是虽然网卡可以接收发送数据,但是一次只能做一种动作,不能同时收发。
全双工:就是能够"同时"接收与发送信号,譬如电话就是一种全双工传输设备,我们在听对方讲话的同时,也可以发话给对方。理论上,全双工传输可以提高网络效率,但是实际上仍是配合其他相关设备才有用。例如必须选用双绞线的网络缆线才可以全双工传输,而且中间所接的集线器(HUB),也要能全双工传输;最后,所采用的网络操作系统也得支持全双工作业,如此才能真正发挥全双工传输的威力。
Programmed I/O:这是从早期使用迄今,行之有效的传输方式,当年NOVELL公司风靡全球的NE 2000网卡便是采用这种方式。这种传输方式传输效率不容易提高,一旦遇到大量数据的情况便成了传输的瓶颈。
Shared Memory: 这类的网卡把要传输的数据放到卡上的存储器,而这块存储器必须事先占用一端地址(大多数占用640-1024KB之间的地址),有了这个地址,这块存储器就可视为主机板存储器的一部分:当主机向网卡要数据时,便直接到这块存储器取回;反之,将数据放到存储器也等于是传给了网卡。如果将PROGRAMMED I/O方式比喻成用勺子舀水,那SHARED MEMORY便是以桶打水,在传输量多时更能突出它的效率。
Bus Master: 这类网卡上有一片控制芯片(CONTROLLER),专门用来管制整个传输过程及总线的使用,由于控制动作由这片芯片代劳,数据可以直接从网卡传给主机板,不必I/O PROT,也不必经过CPU。由于不占用CPU宝贵的时间,能有效减低系统的负担,因此特别适用在服务器上。多数EISA、MCA、PCI接口的网卡都支持用这种BUS MASTER方式与主机板沟通。
802.3x流控制:由于数据传输更有效而提高了性能。网卡通过与交换机通信来确立最佳的数据传输。
Parallel Tasking技术:3COM公司专利技术,此技术能够在10Mbps 或100 Mbps连接时使数据传输速度最高 。
Parallel Tasking II技术:3COM公司专利技术,此技术能够降低CPU占用率,还由于数据更有效在PCI总线上传输而提高了应用性能 。为了把一个1514 字节的数据包全部传输到PC主机, 就需要24个单独的总线主操作周期,这使总线的效率很低。有了Parallel Tasking II技术之 后,网卡就能够在一个总线主操作周期里在总线上传输整个Ethernet数据包,这极大地提高 了PCI总线的效率。其结果是加快了传输速度并改善了系统性能,使台式机和服务器的应用软 件工作得更好。
7显卡术语
Quote:
GPU:是相对于CPU的一个概念,由于在现代的计算机中(特别是家用系统,游戏的发烧友)图形的处理变得越来越重要,需要一个专门的图形的核心处理器。而另一个方面,以nVIDIA公司的GEFORCE256为代表的新一带的图形芯片对CPU的依赖程度已经不是那样的高了,于是有了GPU,也就是专门的图形处理器的意思。
显示芯片:是显示卡的"心脏",也就相当于CPU在电脑中的作用,它决定了该显卡的档次和大部分性能,同时也是2D显示卡和3D显示卡的区别依据。2D显示芯片在处理3D图像和特效时主要依赖CPU的处理能力,称为"软加速"。3D显示芯片是将三维图像和特效处理功能集中在显示芯片内,也即所谓?quot;硬件加速"功能。显示芯片通常是显示卡上最大的芯片(也是引脚最多的)。
显示内存:与主板上的内存功能一样,显存也是用于存放数据的,只不过它存放的是显示芯片处理后的数据。显存越大,显示卡支持的最大分辨率越大,3D应用时的贴图精度就越高,带3D加速功能的显示卡则要求用更多的显存来存放Z-Buffer数据或材质数据等。显存可以分为同步和非步显存,相比较而言,同步显存对图形的优化效果比较好,同步显存可分为SDRAM,SGRAM,MDRAM。
SDRAM它与系统总线同步工作,避免了在系统总线对异步DRAM进行操作时同步所需的额外等待时间,可加快数据的传输速度。
SGRAM是以SDRAM为基础发展起来的,SGRAM的效果比SDRAMR的效果要好,它支持写掩码和块写。写掩码能够减少或消除对内存的读-修改-写的操作;块写有利于前景或背景的填充。SGRAM大大地加快了显存与总线之间的数据交换速度。
MDRAM可划分为多个独立的有效区段,减少了每个进程在进行显示刷新、视频输出或图形加速时的时间损耗。
非同步显存有RDRAM,EDO DRAM,VRAM,WRAM。
RDRAM主要适用于特别高速的突发性操作,访问频率高达500MHz,而传统内存只能以50MHz或75MHz进行访问。RDRAM的16 Bit带宽可达 1.6Gbps(EDO的极限带宽是533Mbps),32 Bit带宽更是高达4 Gbps。
EDO DRAM(扩展数据输出DRAM):对DRAM的访问模式进行一些改进,可以缩短内存有效访问的时间。
VRAM(视频RAM),这是专门用于优化图形的双端口存储器(可同时与RAMDAC以及CPU进行数据交换),能有效地防止在访问其他类型的内存时发生的冲突。
WRAM(增强型VRRAM),性能比VRAM提高20%,可加速常用的如:传输和模式填充等视频功能,只有曾氏的ET6000和ET610两款芯片用的是WRAM。
RAMDAC(数-模转换器):它的作用是将显存中的数字信号转换为显示器能够显示出来的模拟信号。RAMDAC的转换速率以MHz表示,它决定了刷新频率的高低(与显示器的"带宽"意义近似)。其工作速度越高,频带越宽,高分辨率时的画面质量越好.该数值决定了在足够的显存下,显卡最高支持的分辨率和刷新率。如果要在1024×768的分辨率下达到85Hz的分辨率,RAMDAC的速率至少是1024×768×85×1.344(折算系数)÷106≈90MHz
BIOS(VGA BIOS):主要用于存放显示芯片与驱动程序之间的控制程序,另外还存有显示卡的型号、规格、生产厂家及出厂时间等信息。打开计算机时,通过显示BIOS内的一段控制程序,将这些信息反馈到屏幕上。早期显示BIOS是固化在ROM中的,不可以修改,而现在的多数显示卡则采用了大容量的EPROM,即所谓的"快闪BIOS"(Flash-BIOS),可以通过专用的程序进行改写或升级。你可别小看这一功能,很多显示卡就是通过不断推出升级的驱动程序来修改原程序中的错误、适应新的规范来提升显示卡的性能的。对用户而言,用软件提升性能的做法深得人心。
VGA功能插针:是显卡与外部视频设备交换数据的通道,通常用于扩展显卡的视频功能(例如连接DVD硬解压卡等),一般并不常用。
VGA插座:电脑所处理的信息最终都要输出到显示器上,显卡的VGA插座就是电脑与显示器之间的桥梁,它负责向显示器输出相应的图像信号,也就是显卡与显示器相连的输出接口,通常是15针CRT显示器接口。不过有些显示卡加上了用于接液晶显示器LCD的输出接口,用于接电视的视频输出,S端子输出接口等插座。
总线接口:显示卡需要与主板进行数据交换才能正常工作,所以就必须有与之对应的总线接口。常见的有AGP接口和PCI接口两种。通常所说的AGP是Intel的标准:主要特征是可以调用主内存作为显存,以达到降低成本的目的,不过没有真正的显存性能好。AGP技术又分为AGP 4x,AGP 2x和AGP 1x等不同的标准。AGP 4x,2x技术才支持显示卡调用系统主内存作显存;至于AGP 1x嘛,只有采用独立的接口,不占PCI带宽这个好处啦。
AGP(Accelerated Graphics Port)AGP加速图形端口:是在1997年的秋季,Intel为应付PC处理3D图形中潜在的数据流瓶颈而提出了AGP解决方案。当时三维图形技术发展正值方兴未艾之时,快速更新换代的图形处理器开始越来越多地需要多边形和纹理数据来填饱它,然而问题是数据的流量最终受制于PCI总线的上限。那时的PCI显卡被强迫同系统内其它PCI设备比如SCSI卡、网卡等等一道分享133Mbps的带宽。而AGP总线的出现一下子解决了所有问题,它提供一个独占通道的方式来同系统芯片组打交道,完全脱离了33MHz PCI总线的束缚。
刷新频率:是指图像在屏幕上更新的速度,也即屏幕上的图像每秒种出现的次数,它的单位是赫兹(Hz)。刷新频率越高,屏幕上图像闪烁感就越小,稳定性也就越高,换言之对视力的保护也越好。一般时人的眼睛、不容易察觉75Hz以上刷新频率带来的闪烁感,因此最好能将您显示卡刷新频率调到75Hz以上。要注意的是,并不是所有的显示卡都能够在最大分辨率下达到75Hz以上的刷新频率(这个性能取决于显示卡上RAMDAC的速度),而且显示器也可能因为带宽不够而不能完美地达到您的要求。
分辨率:由显卡输出到显示器的可视信号,是由一系列的点构成的。分辨率就是指显示卡所能在显示器上描绘的点的数最,通常以"横向点数×纵向点数"表示。由于显示器呈长方形,所以一般来说水平点数大于垂直点数。例如"1024×768",就表示在显示器上横向有1024个点,纵向有768个点,这是图形工作者最注重的性能。
色深:是指在某一分辨率下,每一个像点可以有多少种色彩来描述,它的单位是"bit"(位)。具体地说,8位的色深是将所有颜色分为256(28)种,那么,每一个像点就可以取这256种颜色中的一种来描述。当然,把所有颜色简单地分为256种实在太少了点,因此,人们就定义了一个"增强色"的概念来描述色深,它是指16位(216=65536色,即通常所说的"64K色")及16位以上的色深。在此基础上,还定义了真彩24位和32位色等。色深的位数超高,所能同屏显示的颜色就越多,相应的屏幕上所显示的图像质量就越好,由于色深增加导致了显卡所要处理的数据量剧增,会引起显示速度或是屏幕刷新频率的降低。
像素填充率:即每秒钟显示芯片/卡能在显示器上画出的点的数量。
多边形生成率:即3D芯片/卡每秒能画出多少骨架(三角形)。由于3D贴图,效果渲染都需要在这些骨架上进行。所以多边形生成率越高,3D芯片/卡能提供的画面越细腻。不过,这些多边形在由3D卡处理前是必须通过CPU进行计算,然后再传给3D卡的。这样只有几何浮点处理能力够强的CPU才可能及时完成计算并将这些数据传回给3D卡。要是CPU速度慢一点就会影响到3D画面的速度。换句话说,3D芯片/卡的多边形生成率越高,3D芯片/卡的3D处理能力就越强,但对CPU的3D计算要求也越高。所以我们才会看到新一代的高档3D芯片/卡的性能表现都强烈依赖于CPU的等级。
像素片(Pixel Tapestry Architecture):"像素片"为ATI的新一代图像处理技术,Rage6芯片独特的单管线3纹理像素点渲染技术使"像素片"充分地发挥。"像素片"贴图,可以更准确地生成光和四周物体的镜像画面;以及制造各种光源产生的动态影子,更好地展现液体,云和雾的真实性?quot;像素片"技术可应用于"3D纹理","环境贴图"和"缓冲优先"("Priority Buffer")等。
Mpix(Megapixels)代表"百万像素":表述显卡性能时,经常都会用到这个词:每秒生成多少百万个像素等等。然而,这种衡量对显卡往往是不公平的,因为某些类型的像素需要花较长的时间来渲染,比如经多重纹理贴图的像素。因此,在我们说到Mpix的时候,通常应指单一纹理贴图的像素(这样能得到最高的数字)。
3DNow!:AMD公司在其最新产品AMD K6-2中采用的一项专利技术。其主要特点是具有一组全新的单精度浮点指令,可加速物理和几何运算能力,疏通3D图形处理的瓶颈,使CPU在速度上接近3D图形加速卡,大幅度提高3D 图形的运算速度和图形质量。目前已有Direct X、OpenGL、Glide等3D API支持3DNow!。
3D API(3D应用程序接口):API是Application Programming Interface的缩写,中文意思是应用程序设计接口。对于编写支持各种硬件设备或操作系统的程序而言,API 是许多程序的大集合。一个3D API能让编程人员所设计的3D软件只要调用其API内的程序,API就会自动和硬件的驱动程序沟通,启动3D芯片内强大的3D图形处理功能,从而大幅度地提高了3D程序的设计效率。目前几种主流的3D API有DirectX、OpenGL、Glide、Heidi等。
Direct 3D :由微软公司所制定的3D规格界面,与Windows 95 和Windows NT操作系统兼容性好,可绕过图形显示接口(GDI)直接进行支持该API的各种硬件的底层操作,大大提高了游戏的运行速度,而且目前基本上是免费使用的。受到最多的3D游戏支持,但是因为它要考虑与各方面的兼容性,效率较慢,也有许多3D游戏开发公司与程序设计师颇有怨言。
OpenGL:由专业3D绘图工作站龙头老大--SGI公司所发展的开放式3D规格界面,发展成熟且稳定,已受到几家游戏公司特别支持。程序员可用这个接口程序来直接访问图形处理的硬件设备,产生高品质的3D效果。它除了提供许多图形运算功能外,也提供了不少图形处理功能。由于OpenGL起步较早,一直用于高档图形工作站,其3D图形功能很强,超过Direct X许多,可最大限度地发挥3D芯片的巨大潜力。因此微软公司接受许多游戏开发公司和图形软件开发公司的要求在 Window98中同时支持Direct X和OpenGL。
Glide :由Voodoo的制造公司--3DFX所发展出的3D规格界面,由于不考虑兼容性,其工作效率远比OpenGL和Direct 3D高,所以Glide是各3D游戏开发商优先选用的3D API。由于它只能适用于Voodoo身上,使得许多精美的3D游戏在刚推出时,只支持3Dfx公司的VOODOO系列3D加速卡,而其它类型的3D加速卡则要等待其生产厂商提供该游戏的补丁程序。
Heidi:是一个由Autodesk公司提出来的规格。起着协调动作的重要角色,就图形处理工作的管理方面,如算图、着色、复制等作业,以及内部的信息传输,Heidi 提供给应用软件一种动态化组织架构的管理方式。目前,采用Heidi系统的应用程序包括3D Studio MAX动画制作程序、Autodesk公司为 AutoCAD R13开发的WHIP加速驱动程序。
Anti-aliasing(边缘柔化或抗锯齿):由于在3D图像中,受分辨的制约,物体边缘总会或多或少的呈现三角形的锯齿,而抗锯齿就是指对图像边缘进行柔化处理,使图像边缘看起来更平滑,更接近实物的物体。它是提高画质以使之柔和的一种方法。如今最新的全屏抗锯齿(FullSceneAnti-Aliasing)可以有效的消除多边形结合处(特别是较小的多边形间组合中)的错位现象,降低了图像的失真度。全景抗锯齿在进行处理时,须对图像附近的像素进行2-4次采样,以达到不同级别的抗锯齿效果。简单的说也就是将图像边缘及其两侧的像素颜色进行混合,然后用新生成的具有混合特性的点来替换原来位置上的点以达到柔化物体外形、消除锯齿的效果。
Alpha Blending(Alpha透明混合处理):它是用来使物体产生透明感的技术,比如透过水、玻璃等物理看到的模糊透明的景象。简单地说这是一种让3D物件产生透明感的技术。以前的软件透明处理是给所有透明物体赋予一样的透明参数,这显然很不真实;如今的硬件透明混合处理又给像素在红绿蓝以外又增加了一个数值来专门储存物体的透明度。高级的3D芯片应该至少支持256级的透明度,所有的物体(无论是水还是金属)都由透明度的数值,只有高低之分。一个在屏幕上显示的3D物件,每个像素中通常附有红、绿、蓝(RGB)三组数值。若3D环境中允许像素能拥有一组Alpha值,我们就称它拥有一个Alpha通道。Alpha值记载像素的透明度。这样一来使得每一个物件都可以拥有不同的透明程度。比如说,在一幅有果树和围栏的3D图形中,在果树树荫和围栏的空隙应该是透光的。假如3D加速卡支持这项功能,开发者只需定义出每个3D物件的透明度,其余的工作则交给加速卡去做,这样就可以省去利用大量CPU运算来作Alpha融合。由于alpha值的介入,使得我们在游戏中采能够得到接近现实的虚拟透明效果。
Anisotropic Filtering (各向异性过滤):各向异性过滤是最新型的过滤方法,它需要对映射点周围方形8个或更多的像素进行取样,获得平均值后映射到像素点上。对于许多3D加速卡来说,采用8个以上像素取样的各向异性过滤几乎是不可能的,因为它比三线性过滤需要更多的像素填充率。但是对于3D游戏来说,各向异性过滤则是很重要的一个功能,因为它可以使画面更加逼真,自然处理起来也比三线性过滤会更慢。
Bi-linear Filtering/Interpolation(二线性过滤/插补):是一个最基本的3D技术,现在几乎所有的3D加速卡和游戏都支持这种过滤效果。当一个纹理由小变大时就会不可避免的出现"马赛克"现象,而过滤能有效的解决这一问题,它是通过在原材质中对不同像素间利用差值算法的柔化处理来平滑图像的。其工作是以目标纹理的像素点为中心,它会找出该点最近像素附近的4个图素(texel),然后在它们之间作差补效果,然后再将这个平均颜色值贴至目标图像素的位置上。
Bump Mapping(凹凸贴图):这是一种在3D场景中模拟粗糙外表面的技术。也就是说当材质受光时,针对光源与材质之间的角度距离,对材质上明暗点再加以处理计算,即可得到具有凹凸感的表面效果,让材质看起来更有立体感,象岩石,恐龙皮肤,树皮等粗糙凸凹的表面会看起来更逼真。
Bilinear MIP Mapping(双线MIP贴图):双线过滤和MIP贴图的一种组合形式。首先保存好一张纹理贴图的几个副本。接着,选中最接近选择的贴图。最后,求选中贴图最接近的四个图素的平均值。
Double Buffering(双重缓冲区处理):绝大多数可支持OpenGl的3D加速卡都会提供两组图形画面信息,一组显示,另一组备用。这两组图形画面信息通常被看着front buffer(前台缓存)和backbuffer(后台缓存)。要显示流畅的3D动画,就得借助双重缓冲处理,这项功能是使显示卡用"前台缓存"存放正在显示的这格画面,而同时下一格画面已经在"后台缓存"待命。然后显示卡会将两个缓存互换,"后台缓存"的画面会显示出来,且同时再于"前台缓存"中画好下一格待命,如此形成一种互补的工作方式不断地进行,以很快的速度对画面的改变做出反应。
Depth Cueing(景深效果处理):根据离观察者的距离,改变物件的颜色强度和亮度,也就是当物件远离观测者时,降低物件颜色与亮度的一项功能。例如,当一个物体离我们的视线越来越远时,它看起来就会越来越模糊。
Depth of Field Blur(距离模糊):类似相机的远近距离聚焦,让游戏者更能集中注意力于所关注的场景。
Environment Mapped Bump Mapping(环境映射凹凸贴图):真实世界中的物体表面都是不光滑的,所以需要通过凹凸模拟技术来体现真实物体所具有的凹凸起伏和褶皱效果。传统的3D显卡多采用浮雕(Emboss)效果来近似实现凸凹映射,这种浮雕效果的逼真度有限,难以显示细微的棱角处的反光效果和在复杂的多环境光源中的效果,更无法表现水波和气流等特殊流体的效果。而环境映射凸凹贴图是在标准表面纹理上再映射一层纹理,纹理的内容相同但位置相错,错位深度由深度信息和光源位置决定,再根据表现对象的不同,将下层纹理进一步处理为上层纹理的阴影或底面,这样就逼真地模拟出了真实物体表面的凸凹褶皱效果。
Fog Effect/Fogging(雾化效果处理):是3D比较常见的特性,在游戏中见到的烟雾、爆炸火焰以及白云等效果都是雾化的结果。它的功能就是制造一块指定的区域笼罩在一股烟雾弥漫之中的效果,程序设计师可以自由调整雾的范围、程度、颜色等其他的参数,再交由3D芯片负责将结果计算出来。这样可以保证远景的真实性,而且也减小了3D图形的渲染工作量。
Fog Effect和上面所说的Depth Cueing功能, 对于决定"立体空间"的外观显示有相当大的帮助。它除了增加美观之外,也可以遮掩因为3D场景过小的缺点。它们让开发人员在设计3D世界时,可以毫无顾忌地将空间向四面八方延伸,使用者也不会有分辨物件距离的问题,让虚拟出来的世界更加接近真实的世界。
Frame Rate(画面更新率):荧光屏上画面更新的速度,其单位为FPS帧每秒,FPS越高画面越流畅。
Frame Buffer(图形画面缓存区):该区域主要用于存储可显示的图形信息, 它决定了可显示的最高分辨率与最大彩色数量。
Graphics Library(图形函数库):图形处理函数与子例程的一个集合,程序员可用它作为接口,方便地调用低级任务。
Flat Shading(平面着色):平面着色是最简单也是最快速的着色方法,每个多边形都会被指定一个单一且没有变化的颜色。这种方法虽然会产生出不真实的效果,不过它非常适用于快速成像及其它要求速度重于细致度的场合。
FXT1 Texture Compression(FXT1纹理压缩) :使用大的纹理,画面质量大大改善。而目前的显卡硬件条件下,诸如2048x2048纹理只有通过压缩才可能在游戏中被顺利使用,FXT1就提供了一种纹理压缩技术。
Gouraud Shading(高洛德着色或高氏渲染):这是一种光影渲染技术也是目前较为流行的着色方法,它可对3D模型各顶点的颜色进行平滑、融合处理,将每个多边形上的每个点赋以一组色调值,同时将多边形着上较为顺滑的渐变色,使其外观具有更强烈的实时感和立体动感,不过其着色速度比平面着色慢得多但是效果要好得多。
Hardware EMBM(硬件环境映射凹凸贴图) :用光线,光反射和镜像效果在曲面上营造出更逼真模拟真实环境的场景。
Hardware Keyframe Interpolation(硬件帧插补) :在动态画面显示中,使用"帧插补"可在两幅图像中插补反映两幅图像变换过程的图像,使画面更流畅和自然。 Hardware Transform and Lighting(硬件T&L) :显示卡硬件T&L可以取代在3D图像处理过程中,原来由CPU负责的"几何转换"("Transform")和"光照处理"("Lighting")处理过程,消除CPU瓶颈对电脑3D图像处理性能的限制。同时,显示卡的硬件T&L有更强大的多边形生成和"光照处理"能力,能使3D游戏中的人物和光影场景更真实能。
Jaggies(锯齿):图像的锯齿效果,由映射失真造成。
Lighting Model(照明模型):一种图形处理公式,用于模拟灯光照射到物件表面的效果。
Mip Mapping (Mip贴图): 在显示3D图像时,MIP贴图处理是非常重要。
Motion Blur(动态模糊) :用快速运动物体的尾迹来增强游戏的视觉效果。
NSR(NVIDIA Shading Rasterizer)渲染引擎 :这个渲染引擎称为NVIDIA Shading Rasterizer,它的特点在于:GeForce2 MX核心工作频率为175MHZ.因此,每条渲染引擎的标准填充绿为175Megapixels/s,在只需要单纹理填充的游戏中,由于其每条渲染引擎在一个时钟周期内可以渲染两个纹理。所以,每个时钟周期GeForce2 MX图形芯片的纹理渲染极限数为4个。于是每秒的纹理渲染速度就为175*2*2=700 MigaTexels/s,这对于GeForce 256是个不小的进步。
Nearest Neighbor (近邻取样):是一种比较简单的材质影像插补的处理方式。会使用包含像素最多部分的图素来贴图。换句话说就是哪一个图素占到最多的像素,就用那个图素来贴图。这种处理方式因为速度比较快,常被用于早期3D游戏开发,不过材质的品质较差。
Phong Shading(补色渲染): 这是目前最好、最复杂的着色方法,效果也要优于GouraudShading。它的优势在于对"镜面反光"的处理,通过对模型上每一个点都赋予投射光线的总强度值,因此能实现极高的表面亮度,以达到"镜面反光"的效果。
Polygon,Texture Mapping(多边形,材质帖图):我们知道,我们在元宵节时用的灯笼,是用细竹子将灯笼的骨架建起来,然后再将画有图案的纸贴上去。这就像是一3D模型。Polygon指由三个以上顶点所围成的多边形,好比灯笼中由竹子与竹子交接而构成的骨架。而材质贴图就像是灯笼表面有图案的纸。一个3D模型是由N个Polygon(多边形)构成。如果组成这个模型的Polygon越多,那么它就越复杂,逼真。而材质贴图越精细,该模型就越精美,理论上说,Polygon和材质贴图的数值超高,在3D游戏场景方面就越丰富,人物或者其他物件就越逼真(在软件支持的前提下)。
Perspective Correction(透视角修正处理):要让一个经过材质贴图处理的3D物件具备相当真实的外貌,这项处理手续不能缺少。它是采用数学运算的方式,以确保贴在物件上的部分影像图,会向透视的消失方向贴出正确的收敛。也就是让材质贴图能够正确的对齐远方的透视消失点,由于这项工作十分依重处理器能力,所以对新一代的3D加速器而言,这个功能也是相当重要。有了它,3D加速器才能保持图形的真实效果。例如象赛车游戏中的直线跑道场景,如果没有这项功能,那么就可以看见地上的白线或路旁的栅栏是呈现歪曲的锯齿状。
PPI(Precise Pixel Interpolation)(精确像素内插):它是Inter公司在它的i740图形加速芯片中使用的一种技术。它通过一个特有的三维纹理引擎为高精确度像素内插提供保障,在进行混色像素和色素值内插操作时,不再象传统的三维结构那样用简单的四舍五入方法,来获得每一点的色素和像素,而是采用18位精确计算,使色素和像素值逼近真值,而不会出现传统的处理方法所带来的块状纹理变形。
Phosphor triad(三元荧):构成一个像素的三个荧光体,分别能发出红光、绿光或蓝光。
Pixel(像素):Picture Element(图形元素)的简称,屏幕颜色与强度的一个单位。像素其实是能够定址和分配颜色值的最小单位。
Raster(光栅):由像素构成的一个矩形网格。要在光栅上显示的数据保存于帧缓存内。
Ray-casting(光线衍射):这个功能将能够对实现许多多边形的碰撞产生的光线效果起加速作用。
Shading(着色处理):我们都知道游戏中的所有3D物体都是由多边形(polygon)所构成。这些多边形都是以线结构图的方法来构成,它们必须经过上色才可以表现出各种物体。着色处理分为Flat Shading(平面着色)和Gouraud
Shading(高洛德着色): 这在前面已经有介绍了,在此就不多讲了。
Soft Shadows,Soft Reflections(影子和光反射柔化):分别用光照物体产生的影子和物体表面的光反射效果,来增强画面的真实性和可观赏性。
SLI(交替扫描模式): VooDoo2图形加速卡特有的一种工作模式。在SLI模式下,可以将两块VooDoo2图形加速卡插在一起,一块处理偶数场数据,一块处理奇数场数据,从而大大提高其工作效率。
S3TL(Transform and lighting)("变形与光源"技术):该技术类似于nVidia最新的T&L技术,它可以大大减轻CPU的3D管道的几何运算过程。"变形与光源"引擎可用于将来的OpenGL和DirectX7图形接口上,使游戏中的多边形生成率提高到4到10倍。这极大的减轻了软件的复杂性,也使CPU的运算负担得到极大的降低,因此对于CPU浮点速度较慢的系统来说,在此技术的支持下也能有较高速度的图形处理能力。
S3TC(S3 Texture Compression)/DXTC/FXT1:S3TC是S3公司提出的一种纹理压缩格式,其目的是通过对纹理的压缩,以达到节约系统带宽并提高效能的目的。S3TC就是通过压缩方式,利用有限的纹理缓存空间来存储更多的纹理,因为它支持6:1的压缩比例,所以6M的纹理可以被压缩为1M存放在材质缓存中,从而在节约了缓存的同时也提高了显示性能。 DXTC和FXT1都是与S3TC类似的技术,它们分别是微软和3dfx开发的纹理压缩标准,DXTC虽然在Direct6中就提供了支持,但至今也没有得到游戏的支持,而FXT1能提供比S3TC更高的压缩比,达到8:1,同时它也在3dfx的Glide版本中得到支持。
T&L(Transform and Lighting)变形与光源处理:eForce256中采用的这种T&L技术其特点是能在不增加物体多边形的前提下,进一步提高物体表面的边缘圆滑程度,使图像更真实准确生动。此外光源的作用也得到了重视:传统的光源处理较为单一,无生动感可言,而GeForce256拥有强大的光源处理能力,在硬件上它支持8个独立光源,加上GPU的支持,即时处理的光源将让画面变得更加生动真实,可以产生带有反射性质的光源效果。
T-Buffer :T-Buffer实际上是一系列特殊的3D效果的特效技术。在VooDoo公司的VSA-100芯片上,主要就是使用的T-Buffer技术。它主要包括全屏抗锯齿,多重景深,动作模糊等。
Trilinear Filtering(三线性过滤):三线性过滤就是用来减轻或消除不同组合等级纹理过渡时出现的组合交叠现象。它必须结合双线性过滤和组合式处理映射一并使用。三线性过滤通过使用双线性过滤从两个最为相近的LOD等级纹理中取样来获得新的像素值,从而使两个不同深度等级的纹理过渡能够更为平滑。也因为如此,三线性过滤必须使用两次的双线性过滤,也就是必须计算2x4=8个像素的值。对于许多3D加速开来说,这会需要它们两个时钟周期的计算时间。
Trilinear Interpolation(三线性插补处理):是一种很复杂的材质影像插补处理方式。会用到相当多的材质影像,而每张的大小恰好会是另一张的四分之一。例如:有一张材质影像是512×512个图素,第二张就会是256×256个图素,第三张就会是128×128个图素……等等,最小的一张是1×1。凭借这些,多重解析度的材质影像,当遇到景深极大的场景时(如飞行模拟),就能提供高品质的贴图效果。一个"双线过滤"需要三次混合,而"三线过滤"就得作七次混合处理,所以每个像素就需要多用21/3倍以上的计算时间。除此之外,因为三线性一次要读入八个图素,所以与双线性一次读四个的需求相比之下,需要更大的计算量,而且需要更大的存储器时钟带宽。但是Trilinear Interpolation可以提供最高的贴图品质,因为它会去除材质的柔化处理(aliasing)(又称"闪烁"[sparkle]效果,因为显示时会让像素一闪一闪的)。对于需要动态物件或景深不小的场景等应用方面而言,唯有Triliear Interpolation才能提供最高的贴图品质。
Texture Mapping(材质贴图):是在物体着色方面最引人注目、也是最拟真的方法,同时也多为目前的游戏软件所采用。一张平面图像(可以是数字化图像、小图标或点阵位图)会被贴到多边形上,通常把它想象成3D物件的壁纸,亦即将一张2D图纸"糊"到一个3D表面。如在赛车游戏的开发上,可能也会用这项技术来绘制轮胎胎面及车体涂装。
Texture Map Interpolation(材质影像插补或过滤处理):当材质被贴到屏幕所显示的一个3D模型上时,材质处理器必须决定哪个图素要贴在哪个像素的位置。由于材质是2D图片,而模型是3D物件,所以通常图素的范围与像素范围不会是恰好相同的。此时要解决这个像素的贴图问题,就得用插补处理的方式来解决。而这种处理的方式共分三种:"近邻取样"、"双线过滤"以及"三线过滤"。后两种在前面已有详细的介绍, 而近邻取样将在后面向你做详细的介绍。
Video Texture Mapping(视频材质贴图):这是目前最好的材质贴图效果。具有此种功能的图形图像加速卡,采用高速的图像处理方式,将一段连续的图像(可能是即时运算或来自一个AVI或MPEC的档案)以材质的方法处理,然后贴到3D物件的表面上去。例如在赛车游戏中,在挡风玻璃上贴一段连续的天空动画,就能做出类似即时反射环境贴图的效果。
VCQ (动态色彩质量渲染):这项技术是通过专门的渲染数据管线以32位精度对原始贴图进行数据采样, 然后再以同样的精度将其复制在所需的位置上。即使运用程序只支持16位色渲染,在图形加速卡内部仍然用32位精度进行采样,从而使3D图像看起来更真实精美。
Volume Texture(3D纹理贴图) :"3D纹理贴图"是能大幅度提高3D图像真实性的3D图像处理技术,使用这项技术可以减少纹理衔接错误;实时生成剖析截面显示图(如图所示);有更真实的雾,烟,火和动画效果;提高变换视角看物真实性;模拟移动光源产生的自然光影效果;构成枪弹真实轨迹...。
Volume Texture Compression(3D纹理压缩) :使用大的纹理,画面质量大大改善。而目前的显卡硬件条件下,诸如2048x2048纹理只有通过压缩才可能在游戏中被顺利使用,FXT1就提供了一种纹理压缩技术。
Vertex Skinning(节点修饰) :使诸如关节之类动态节点的衔接更自然。Rage6使用的是比其它显示卡更先进的四矩阵"节点修饰"技术,可以有如面所示的更好的效果。
W-Buffer(W 缓存):W-Buffer的作用与Z-Buffer类似,但它的作用范围更小、精度更高。它可以将不同物体和同一物体部分间的位置关系进行更加细致的处理。
Z-Buffer(Z 缓存):这是一项处理3D物体深度信息的技术,它对不同物体和同一物体不同部分的当前Z坐标进行纪录,也就是在3D环境中,每个像素会利用一组数据资料来定义像素在显示时的纵深度(即Z轴座标值)。在进行着色时,对那些在其他物体背后的结构进行消隐,使它们不被显示出来。Z-Bufer所用的位数越高,则代表它能够提供的景深值就越精确。现在图形芯片大多支持24bitZ-Buffer而加上8bit的模板Buffer后合称为32bit Z-Buffer。对一个含有很多物体连接的较复杂3D模型而言,能拥有较多的位数来表现深度感是相当重要的事情。而加速卡若有直接提供Z-buffering 功能,则应用软件就能免去计算"隐藏面消除"这项重任的负担,大大提高CPU 的工作效率。
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最新推荐文章于 2024-10-01 17:54:24 发布