PCB 知识点记录

20190325：

1.背钻的知识点：

http://www.slpcb.com/Article/pcbsczbzgy_1.html#herf

今天请XX 工程师量测Pcie2.0--5Gbps的信号，其反馈此信号是背钻，无法测量；请教布线工程师，红框处drill_bd_A_B意思是这些个层有一些背钻工艺的点：

drill_bd_20_17代表背钻从Layer20 to 17都进行了背钻，因此我打开Layer16,可以看到这层有高速差分线--pcie：

因此无法测试Pcie信号。

如果想测试这个从CPU to FPGA的Pcie信号，则需要取消背钻；

2. 拼板的工艺边

某插卡尺寸过小，PCB板厂为了降低成本，建议6个板子拼成一个板子制作。

下面兰色部分叫折断边（通常也叫工艺边）。

折断边的作用是： 1). 在上面可以加定位孔（当然，如果板内有足够的不贯孔可作定位孔时可不需要），

不贯孔：无电气连接的通孔；

2).折断边上还可以加文字防漏印测试PAD（以防止文字漏印）；

PCB板厂解释：丝印上面会有料号和位号的文字，为了防止漏写此丝印，可以加个PAD，然后测试时检测此PAD有无来检查是否漏写丝印。个人感觉作用不大。

3).可以加防呆凹槽（PCB板厂现场制作时有很多相似的板子，为防止混料，不同的板子可在工艺边加不同的三个凹型槽用以和别的板子进行区分）. 个人感觉作用不大。
以上，为折断边的相关功能，一般而言如需拼板制作，都会设计折断边，当然也可不加，这个都由客户决定。

 

3. 机构类-----单板有两种螺丝孔： A孔小，精度高； B孔大，精度低；