IC同基础元器件一样,是电路设计的基石,但绝大部分IC 并非同欧姆定律一般完美可靠,许多都存在Bug。原厂一般在优化过程中 会 推出errata(勘误表),
开发过程中我们往往将精力都投入在datasheet当中,而忽略了errata。这使软硬件的设计可能潜伏的bug,最糟糕的情况在样品阶段这些Bug无法被发现,而到小批量
甚至大批量时产品Bug出现,将会给产品口碑和返修成本等造成极大损失。
为此,研发过程,期望能通过以下途径规避 IC问题造成的影响。
1、 物料采购渠道: 尽量购买新批次IC物料,关注不同版本不同型号物料的差异。
2、 研发环节 :抽时间关注errata,尽量规避IC导致的Bug。