Alitum Designer PCB 打开层叠结构

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三、
top paste 钢网层

三、常用4层电路板层叠结构
常见的 4 层 PCB 层叠结构 设计通常如下：

标准 4 层板层叠结构（从上到下）

1. Top Layer（顶层，信号层）
   • 主要用于放置元器件和走高速信号线。
2. Inner Layer 1（内层 1，GND 层）
   • 作为 大面积接地层（GND），用于信号回流，降低 EMI 干扰。
3. Inner Layer 2（内层 2，VCC 层）
   • 作为 电源层（VCC），给 PCB 提供稳定的电源分布。
4. Bottom Layer（底层，信号层）
   • 主要用于走低速信号线或用于补充布线。

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4 层板的常见堆叠结构

方案 1：标准电源-地分离结构（推荐）

Top Layer      - 信号（High Speed）
Inner Layer 1  - GND（接地层）
Inner Layer 2  - VCC（电源层）
Bottom Layer   - 信号（低速信号或补充走线）

• 优点：
  • GND 和 VCC 形成平行电源平面，降低电源噪声，提高信号完整性。
  • 高速信号走 Top Layer，可以靠近 GND 参考面，回流路径短，减少 EMI 干扰。
  • 适合 高速数字电路（如 MCU、FPGA、DDR 设计）。

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方案 2：高密度布线优化（适合高信号布线需求）

Top Layer      - 信号
Inner Layer 1  - VCC（电源层）
Inner Layer 2  - GND（接地层）
Bottom Layer   - 信号

• 适用情况：
  • 适用于 高速信号较多，需要更多布线空间的情况。
  • GND 在 Inner Layer 2，VCC 在 Inner Layer 1，依旧形成平面分布。

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方案 3：低成本低速设计（适用于低速单片机等）

Top Layer      - 信号
Inner Layer 1  - 信号
Inner Layer 2  - GND（大面积地）
Bottom Layer   - 信号

• 适用情况：
  • 适用于 低速信号（I2C、UART、GPIO）较多 的情况。
  • 但信号完整性较差，不适合高速电路。

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设计建议

1. GND 一定要是连续的完整平面，信号层回流路径最短，减少干扰。
2. 高速信号走 Top Layer，靠近 GND，保证信号完整性。
3. VCC 层尽量采用大面积铜铺，降低电源阻抗，减少噪声。
4. 布线时尽量避免上下层信号交叉，防止串扰问题。