基础焊接技巧之-----DDR和FLASH

前言

随着硬件行业集成度越来越高，芯片的封装越来越小，芯片的（pin）引脚越来越小，焊接的要求越来越高，一般高集成度的芯片封装：QFN 、BGA的都是机器焊接，但是遇到紧急情况不得不手动焊接；

二、使用步骤

一般芯片焊接大致分为三种情况，这里就按步骤最全的方式（没开钢网–pin脚没有上锡）进行讲解：
焊接所使用的工具：风枪；镊子；锡丝；助焊剂；烙铁；洗板水；刻刀；

1.首先查看板子是几层板；--------层数不一样风枪的温度也不一样。（温度过高会烧毁板子焊盘，两层板一般风枪开375℃，层数越高温度越高。四层板风枪一般开390℃）
2.检查焊盘是否已上锡，焊盘表面是否平整光滑（若不光滑平整，需用烙铁加锡处理平整光滑)(特殊情况—没开钢网焊盘又被氧化，需要用刻刀挂一下焊盘，稍作处理即可，切不可刮坏焊盘);
3.然后在焊盘上均匀上锡，一定要一次上锡到位，不要二次氧化；
4.处理好焊盘后，需要找到芯片的1pin脚的位置（需和pcb板上标注的1pin脚对应位置）；
5.然后将芯片pin脚加上助焊剂，pcb焊盘加上助焊剂；
6.用风枪加热pcb焊盘等到pcb焊盘锡融化将芯片1pin管脚对应pcb丝印1脚放上去，加热到各个pin脚连接上即可；
7.焊接完成先不动pcb板（以免烫伤，或者pin脚移位以为）

总结

多焊接，找到适合自己焊接的方式方法。上述方法是本人焊接总结的，如有不对请私信。