厚物科技PXIe一体机HW-1363i(G3)

业界首款国产高性能3U 6槽PXIe一体机

HW-1363i(G3)是业界首款13.3''内置Intel® CoreTM 6th Gen i7四核八线程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe Gen3.0高速背板、智能锂电池、高清显示屏和加固机箱的一体机，此PXIe一体机采用专业的工业外观设计、全铝镁合金结构和一体化紧凑型设计，集成13.3''高清显示屏、多点触控电容触摸屏或电阻触摸屏和智能锂电池等，具有高集成、强固、便携等特点，适用于各种恶劣的户内外环境或测试设备便携移动的复杂工况。

HW-1363i(G3)内置厚物科技3U 6槽PXIe高速背板，基于PCIe Gen3.0技术，符合PXIe/PXI总线标准规范，提供5个PXIe/PXI混合扩展槽（兼容PXIe和PXI模块），系统槽总带宽24GB/s，每个扩展槽专用带宽8GB/s，兼容高速数采、高速数字化仪、数字万用表、航空总线、FPGA、射频及开关等PXIe/PXI模块。机器内置系统状态监控管理软件HMCSP，可实时监控机器内电源各分路电压、机箱内部温度和风扇转速等，支持PWM风扇转速控制，根据机箱内部温度高低风扇自适应调整转速对控制器及模块进行散热。机器内置智能锂电池监控管理软件HBSSM，可实时监控智能锂电池的所有状态参数，包括电池电压、充放电流、实时功率、续航时间、充放电次数等。

HW-1363i(G3)充分利用PXIe/PXI总线稳定可靠、兼容性好、结构稳固、数据吞吐量大、性能高等特点，根据项目应用不同，此PXIe一体机可内置各种不同的PXIe/PXI模块，实现微波射频、高速数字、信号仿真、原型验证、电压电流、温度频率、应力应变、振动冲击、音视频及各种航空总线接口等信号的测试测量，用户可以在此便携测控平台上快速搭建各种测量、测试及控制系统，适用于军工国防、航空航天、兵器电子、船舶舰载等野外实战应用场合和科学试验研究场合。

操作系统	Windows® 7 Professional Windows® 10 Professional
处理器	Intel® CoreTM 6th Gen i7-6822EQ 2.0GHz (8M Cache，up to 2.8GHz) 四核八线程（选项1） Intel® CoreTM 6th Gen i7-6820EQ 2.8GHz (8M Cache，up to 3.5GHz) 四核八线程（选项2） Intel® Xeon® Processor E3-1505M v5 2.8GHz (8M Cache，up to 3.7GHz) 四核八线程（选项3）
内存	16GB DDR4（可升级为32GB）
存储	独创性双固态硬盘SSD配置： 1，NVMe 250GB SSD x1（系统盘） 2，SATA3.0 1TB SSD x1（数据盘）
链路配置	PCIe Gen3.0规范 2 Link模式：PCIe3.0 x8 + PCIe3.0 x8
显示	13.3''高清显示屏，1920x1080分辨率
触摸屏	多点电容触摸屏 / 电阻触摸屏（可选）
背板	3U 6槽 PXIe背板，基于PCIe Gen3.0技术，系统槽总带宽16GB/s，扩展槽带宽8GB/s 1个PXIe系统槽和5个PXIe/PXI混合扩展槽
IO接口	LAN x2，USB3.0 x4，USB2.0 x2，RS232 x1，DP x2，VGA x1，SMB x1，RESET x1，LED x4
散热	风扇支持PWM工作模式，自适应调速，主动散热，符合PXIe/PXI总线标准规范
电池	智能锂电池150WH（可升级为大容量300WH）
电源	9V~32V直流宽压输入，航插接头 配专用电源适配器：输入AC 100~240V，输出DC 24V 额定带载200W
环境	工作温度： 0°C ~ 50°C（常温级） 工作温度：-10°C ~ 55°C（工业级） 存储温度：-40°C ~ 70°C 相对湿度：5% ~ 95%（无凝露）
抗冲击	30 G峰值，半正弦，11ms脉冲
抗振动	2.4Grms@5~500Hz（X、Y、Z三方向各1小时）
尺寸	352 x 264 x 149 mm（不含包角及把手）
重量	8.3KG（含PXIe控制器，含内置150WH智能锂电池）
包装	定制配套航空拉杆箱
类型	iMCS便携式PXIe测控系列