NRF24LE1硬件架构介绍

nRF24LE1的硬件架构介绍

图 2.1 nRF24LE1硬件架构

 

如图2.1所示，即为nRF24LE1的硬件架构。从功能模块上，可以大体分为2个部分：一是增强型的8051MCU；二是nRF24L01+2.4G射频收发器。两个部分通过SPI接口进行通信。

nRF24LE1提供三种不同的封装：4mm*4mm 24引脚QFN封装（7个通用I/O）；5mm*5mm 32引脚QFN封装（15个通用的I/O）；7mm*7mm 48引脚的QFN封装（31个通用的I/O）。不同引脚的封装，除了IO口的数量不同外，在功能上也有一定的区别。本设计采用的为5mm*5mm32引脚QFN封装（15个通用的I/O）。