焊接技巧记录

1. 烙铁与锡丝：
   1. 拿烙铁要尽量靠近烙铁头，拿稳了
   2. 烙铁头分刀头和圆头与平切，刀头比较万能，圆头焊接圆点比较好。
   3. 锡丝最好含银，流动性和安全性都比较ok。
2. 拆卸元器件
   1. 小元器件：直接加锡即可
   2. 大元器件：
      1. 最好用热风枪吹下来，为了散热可以拿散热铜箔遮一下其他元器件，也可以避免损坏。
      2. 元器件过于长，又没有热风枪只有烙铁，如果是两边型引脚的封装，可以尝试用一根烙铁两边加锡，快速来回摩擦加热，镊子从芯片无引脚一端慢慢钻进去（不要划破阻焊层），慢慢从一端翘起。
      3. 中型元器件，如果是两边型的封装，就两根烙铁加锡后直接夹即可。
3. 焊接元器件：除了普通的无正负的电阻电容电感和有防呆标志的器件以外，每一次焊接都要看芯片封装丝印是否正确。
   1. 一般在芯片正面丝印以及pcb上丝印都会采用小圆圈作为1号标志。
   2. 一般半圆形的标志则是标志1号引脚与末位引脚分布在其左右/
   3. 芯片封装表面只有一条白色横杠的情况下，以俯视视角俯瞰芯片封装表面，一号引脚通常在芯片封装表面字体的左下角。
4. 元器件布局：高低器件悬殊的不要靠太近。