rk系列U-BOOT移植

RK 系列启动与 U-Boot 打包概述（OK3506 适配说明）

本文总结 RK 系列 SoC 的典型启动流程、常见镜像格式与打包方法，结合 OK3506（RK3506，ARMv7）移植的实际经验给出要点与注意事项。

1. 启动阶段（简要）

Rockchip 引导通常分 5 个阶段（示意）：

• BL1（ROM） — SoC 上电后执行的内部 ROM。
• BL2 / SPL（pre-loader / TPL） — 初始化 DRAM、外设并加载主 U‑Boot。
• BL31（EL3 runtime）/ OP-TEE（可选） — 安全监控与运行时服务（ARMv8）或 TEE（ARMv7 下为 tee.bin）。
• BL33（U‑Boot） — 主引导程序，负责加载 kernel/fit 等。
• Kernel / Rootfs — 正式引导 Linux。

OK3506 为 ARMv7，仅需 tee.bin 作 Trusted OS；ARMv8 平台还会有 bl31/bl32 等。

下图可以清晰的展示基于ARMV8的启动方式，在boot中是需要bl1,bl2,bl31,bl32的，在实际的uboot.fit中也会加入安全启动内容。但是要注意的是我用的rk3506的ARMv7的，所以只有安全启动的tee.bin，没有其他内容。

2. 常见镜像类型（RK 平台）

• kernel.img / zImage：内核。
• resource.img：DTB + logo 等资源（用于 RK/Android 格式与 FIT）。
• boot.img（RK 格式或 Android 格式）：可包含 kernel + ramdisk + resource + DTB。
• u-boot.itb / u-boot.img：主 U‑Boot（含 ATF/TEE 时为 itb 格式）。
• trust.img：ATF/TEE（仅在需要时）。
• amp.img：多核异构系统下的 AMP 固件。

引导优先级通常：android > rk > distro（distro 为通用 FIT/文件系统加载方式）。

rk系列实际上支持三种固件制作方式，可以看下面。



还有两种uboot的格式。

3. FIT / ITS 打包

• .its 文件是 FIT 的源描述（images、configurations）。
• 打包用工具：建议使用源码树中编译的 …/u-boot/tools/mkimage，系统包 mkimage 常缺少 FIT 支持。
• 常见约定地址（示例，从板上日志确认）：
  • kernel load/entry: 0x01100000
  • fdt load: 0x00063000
• device/rockchip 的 mk-fitimage.sh 会用占位符（0xffffff00/0xffffff01）替换为合适地址，通常不用手工硬编码。

示例 .its（核心字段）请保证 images 节点与 configurations 引用一致（使用 @1 单元名并在 configuration 中以字符串引用 “kernel@1”）。

4. partition / parameter.txt

• parameter.txt（或 GPT）定义闪存分区起始扇区与大小，SPL 和 U‑Boot 在不同阶段使用该信息。
• SPL 有时会硬编码默认偏移（例如 0x2000/0x4000），确保 SPL 的配置（CONFIG_MTD_BLK_U_BOOT_OFFS 等）与 parameter.txt 一致，或将正确的 parameter.txt 烧录到扇区 0。
• 使用 rkdeveloptool 时，若 SPL 未读取 partition 信息，需按 LBA（扇区）写入（例如：wl 0x4000 u-boot.itb）。

5. resource.img 与验证（Verified Boot）

• resource.img 常包含签名/哈希信息，U‑Boot 验证 FIT 时会查 resource（日志中显示 resource: sha256+）。
• 若启用 verified boot，确保同时烧录 resource.img 与对应的 FIT/u-boot，否则校验失败。

对于有大小核的情况来说，还需要制作amp.img