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原创 PADS进行PCB拼板时的3种连接方式：V割、邮票孔、连接条

V割是首选：如果板子外形是规则的矩形，且拼板边是直线，优先选择V割，它性价比最高。邮票孔用于异形板：当板子外形不规则（如圆形、弧形）时，只能选择邮票孔。连接条保护精密元件：如果板边有敏感的精密元件，为减少分板应力或对边缘平整度要求极高，可选择连接条。工艺边和定位孔是PCB设计中为了满足自动化生产要求而添加的辅助元素，它们本身不属于电路功能的一部分，但在SMT贴片环节至关重要。工艺边：让机器夹得住的“抓手”，保护板边元件。定位孔：让机器认得准的“定位销”，保证贴片精度。

原创 PADS Layout输出Gerber

简单来说，RS-274-D 是一个“加密的”文件，需要附上密码本（即D码表）才能解读。而 RS-274-X 则是一张信息完整的“明信片”，所有信息一目了然。因此，为了避免生产问题，请务必在 PADS 中设置输出 RS-274-X 格式的 Gerber 文件。以下是PADS中的设置方法：在 CAM 输出设置中，找到对应层（如走线层、阻焊层）并点击编辑，在的Advanced选项中，将输出格式（Output Format）改为RS-274-X。修改后点击确定并保存。

原创 PADS Layout验证设计空白的区域也会有显示错误的孔或者白圈

没刷新”有一定可能（尤其是显示残留），但通常I命令或重启就能解决。更常见的原因是存在极微小或隐藏的对象触发了 DRC，而它们在常规视图下肉眼难以发现。最直接的定位方法：在 DRC 报告窗口中双击错误条目，让软件自动带你到违规对象的位置，然后放大视图仔细查看。如果你按照上述方法操作后仍然无法找到隐藏对象，可以尝试另存一份设计，然后删除怀疑区域的所有对象（框选后删除），再运行 DRC 观察错误是否消失，以此反向定位。

原创 PADS Layout验证设计安全间距错误

错误信息核心原因推荐解决覆铜间距：填充边框与过孔热焊盘重叠覆铜与过孔距离太近（通常网络不同）1. 移开过孔或调整覆铜边界2. 重新灌注覆铜3. 检查网络是否一致最重要的操作：双击错误列表中的条目，软件会高亮显示违规的覆铜和过孔。观察它们是同一网络还是不同网络，再采取相应措施。如果是不同网络，直接拉开距离即可；如果是同一网络，检查热焊盘设置并重新灌注。你可以先尝试移动过孔或调整覆铜边界，然后重新灌注并再次运行 DRC，通常就能解决。

原创 PADS Router 的Navigator（导航）窗口以及热/热风焊盘和过孔

本文介绍了PCB设计中PADSRouter导航窗口显示过孔时的不同图形特征及其含义。重点分析了热风焊盘与普通过孔的核心区别：热风焊盘通过辐条连接铜皮，散热慢利于焊接；普通过孔则为实心连接，散热快但易虚焊。文章详细说明了在PADS中设置热风焊盘的方法，包括通过焊盘栈参数配置辐条数量、宽度和隔离间隙等。最后给出了连接方式的选择建议：通孔元件连接内层平面推荐使用热风焊盘，而表贴元件或大电流路径则适合全连接。

原创 高速PCB板定义

（如背板、长排线），导致传输延迟大于上升时间的 1/6 ~ 1/4**，因此也必须按高速处理。（上升时间不算极端短），但因为。（上升时间很短），并且。（即必须按高速处理）。

原创 PADS Layout 钻孔对设置

对于双面板：直接忽略“钻孔对”这个设置，用默认的通孔就好。对于复杂多层板（含盲/埋孔）：这是必须掌握的关键设置。需要先定义钻孔对，再创建对应的过孔类型，两步缺一不可。简单来说，盲孔和埋孔是制造高密度、多层PCB的“秘密武器”。与贯穿整个板子的通孔不同，它们是“藏”在板内的孔。通孔 (Through-Hole)：就像一条贯穿整栋楼的直通楼梯，从顶层穿到底层，每一层都能看到它。盲孔 (Blind Via)：像是从顶层（或底层）往下（或上）走到第一层内层就停下来的楼梯，只能从板子表面看到它。

原创 PCB板验证

铺铜完成是PCB设计中的一个重要里程碑，但。在发送给板厂生产之前，还需要完成一系列关键的工作。。

原创 PADS 9.5集成的组件

PADS 9.5是一个以 Logic、Layout、Router 为核心，集成了仿真分析和强大数据交换功能的完整PCB设计平台。这套流程清晰地体现了“分工协作”的设计思想，可以在不同的设计阶段使用最合适的工具，从而高效、高质量地完成项目。

原创 PADS集成软件——HyperLynx

本质：帮助在设计阶段发现并解决过热问题，而不是等板子做出来发热了再返工。输入： PCB 设计文件 + 元件功耗等热参数。输出：温度分布图、超温警告、散热改进建议。对于大部分常规电路（单片机、电源、接口板），如果电流不大、元件不密集，热问题通常不突出。但如果在设计大电流电源、功率驱动、高密度芯片（如 FPGA）或需要过认证的产品，这个工具就非常有价值。

原创 PADS Layout 的绘图工具栏

层类型英文名特点常用场景布线层像顶层一样，可以走线、铺铜（用“敷铜”工具），适合走信号线。多层板中用于走信号线的内层。混合平面层专门用于电源或地平面，可以用“平面区域”工具画不规则的大面积铜皮支持在同一层内分割出多个电源/地区域（如左边铺VCC_5V，右边铺VCC_3V3内层用于电源或地层，且需要做区域分割时。遇到的报错，是因为在一个“布线层”上使用了“平面区域”工具，而这个工具只能工作在“混合平面层”上。想做的事推荐工具层类型要求在顶层/底层铺铜敷铜布线层（默认）在内层铺一整块铜皮。

原创 PCB画板知识——泪滴

忽略泪滴” = 在某个操作中，暂时不让泪滴参与规则计算或避让。通常情况下，为了确保设计可靠，建议不要轻易忽略泪滴，尤其是在铺铜和最终 DRC 检查阶段。泪滴是提升可靠性的，如果被“忽略”了，其保护作用可能无法发挥。

原创 PCB画板时的操作——扇出

扇出是高密度芯片（尤其是 BGA）布线的第一步，而不是普通的布线。它的核心目的是通过过孔将密集的引脚“疏散”到其他层，让后续走线变得可行。在 PADS Router 中，有专门的自动扇出功能，可以高效完成这一步骤。

原创 PCB画板时的安全间距

安全间距是PCB设计中的“安全红线”，决定了板子的可靠性和可制造性。新手起步：全局默认间距设为，这是一个非常友好且安全的值。核心原则宁大勿小。在空间允许的情况下，适当放宽间距，会显著降低生产难度和后期故障风险。钻孔是PCB制造过程中的一个物理动作，指的是用钻头在板上钻出一个孔。过孔是PCB设计中的一个电气元件，它代表“一个孔壁被铜覆盖的孔”，用于连接不同层的走线。对比维度钻孔 (Drill Hole)过孔 (Via)本质一个制造步骤或物理孔一个设计元素或电气连接结构有无铜钻出来的孔本身是没有铜的。

原创 PCB画板时的层数设置

装配图是一份生产指导文档，不是印在板子上的物理层。它比丝印层信息更丰富（包含元件值、型号等），是连接设计与生产的桥梁。在 PADS 中，通过CAM 输出功能，将丝印层、元件值、焊盘等信息组合生成。层类别顶层关键点底层关键点是否独立输出助焊层 (Paste)用于顶层钢网，自动生成贴片焊盘开孔用于底层钢网，仅当底层有贴片元件时才存在是（两个独立文件）阻焊层 (Solder)顶层绿油开窗，保护铜箔底层绿油开窗，保护铜箔是（两个独立文件）钻孔图 (Drill)通常不区分，全板一张图；

原创 PADS Router无模命令总结

在英文输入法下直接键入命令，显示在左下角状态栏，按回车执行。：在 Router 中，Z<起始>-<结束>

原创 PADS Layout无模命令总结

直接在键盘上输入命令（无需点击任何输入框），命令会显示在软件左下角状态栏，按回车执行。是最常用的两个栅格命令，前者控制实际操作的“吸附”精度，后者控制视觉参考。：必须切换到英文输入法，中文状态下无效。（测距），覆铜后常用。Z<起始>-<结束>

原创 PADS Logic无模命令总结

只影响测量和坐标输入时的数值换算，实际栅格单位仍是 mil。：在 Logic 主界面直接敲键盘即可，无需点击输入框。：PADS Logic 的单位是。可查看软件内置的无模命令帮助。：Logic 坐标单位是。

原创 封装NEW_PART具有不同的端点数

封装NEW_PART具有不同的端点数:库中为8，原理图中为3，这个错误，可能是因为在元件编辑器中画CAE封装时，门的封装不对，如果是默认的封装（封装NEW_PART具），可能会出现这种问题。

原创 PADS Logic元件编辑器新建文件含义

你在新建时看到的这几个选项，其实对应了PADS元件库体系的。。

原创 内部有逻辑的芯片封装如何画

根据“4个独立的2输入与门”这个信息，在PADS Logic的元件编辑器里创建4个“门”（Gate A, B, C, D），并正确地把14个物理引脚映射到这4个门上。| 引脚14 (VCC) 和 引脚7 (GND) 是公共的，通常设置为“电源”类型，不属于任何一个具体的门。门B：引脚4、5（输入），引脚6（输出） | 引脚功能表 (Pin Function Table) || 在每个门的符号内部，画上与门的标志（一个弧形）。芯片内部的逻辑（这里是四个独立的2输入与门）是在你创建原理图符号时，通过。

原创 PADS-Logic的CAE封装的管脚所代表的含义

原创 管脚类型（Pin Type）

在 PADS Logic 中画 CAE 封装时，这些管脚类型（Pin Type）是用来定义引脚的电气特性和功能的，对后续的网表生成、ERC（电气规则检查）和 PCB 布局都非常重要。

原创 PADS-Layout画封装时端点的改变

在 PADS Layout 中绘制封装时，设置焊盘是圆的还是方的，核心操作都在里进行。你可以通过修改“参数”中的“形状”来改变，同时“直径”和“宽度/长度”决定了它的大小。

原创 PADS中CAE封装的2D线无法对齐

这样，当你移动光标时，它会像被磁铁吸引一样，自动吸附到最近的栅格点上。：这是最关键的一步。在画图前，使用无模命令设置一个统一的、合理的栅格，比如输入。将显示栅格也设为同样大小，让屏幕上显示的点和实际能画到的点一致。回车，将设计栅格设为 50mil。选项卡里，已经勾选了。