为什么用核心板与底板模式开发智能产品?小米SU7坐舱域控制器PCB设计的新选择

随着科技的飞速发展,智能产品市场的竞争日益激烈。如何在最短的时间内,以最低的成本,打造出性能卓越的产品,成为了各大企业面临的重要课题。近日,小米SU7智能汽车的发布为我们提供了一个全新的视角——通过核心板与底板的模块化设计,实现产品的快速设计与高效生产。

小米SU7智能驾舱域控制器采用了英伟达TA990边缘计算芯片,融合了蓝牙和WiFi无线技术,而其最为引人注目的设计亮点,便是核心板与底板的模块化结构。这种设计方式将核心板与模组等关键部件直接贴装在底板上,主要功能模块(核心板和无线模组等)与基础支撑结构(底板)分离,使得两者可以独立升级和替换。这种设计方式因其高效、灵活和经济的特性,受到了越来越多企业的青睐。

无独有偶,作为新能源汽车行业的领军企业,比亚迪早在2019年就已采用这种核心板与底板的模块化设计模式。这一决策不仅提高了比亚迪产品的生产效率,还为其后续的产品升级和扩展提供了极大的便利。这也从侧面证明了核心板与底板模式在产品开发中的巨大潜力。

使用核心板和底板设计模式的好处有哪些?

核心板与底板模式之所以受到如此广泛的关注和应用,主要得益于其以下几个方面的优势:

抢占市场先机

首先,对于企业而言,这种设计方式不仅降低了底板设计的难度,还大大缩短了整体设计的时间成本。在智能产品快速迭代的今天,这意味着企业能够更快速地响应市场趋势,以更高效的方式推出新产品,从而迅速抢占市场份额。

降低研发生产成本

除此之外,核心板与底板模式还为企业带来了经济上的优势。传统的产品研发流程往往涉及大量的调研、设计和生产工作,不仅耗时耗力,而且成本高昂。而通过核心板和底板的模块化设计,企业可以在保证产品质量的前提下,大幅度降低生产成本,提高产品的竞争力。

摆脱自身局限设计新产品

对于那些自身设计资源有限的公司来说,核心板和底板模式更是一种理想的解决方案。这种设计方式无需企业具备深厚的研发实力,只需选择合适的核心板和底板模块,进行简单的组装和调试,即可实现产品的快速上市

易维护易更新

值得一提的是,其次,这种模式提高了产品的可维护性和可扩展性。由于核心板和底板可以独立升级和替换,因此当产品出现故障或需要升级时,企业可以更加高效地进行处理,无需对整个产品进行大规模的改动或重新设计这种灵活性使得核心板与底板模式成为了一种可持续发展的产品设计策略。

东胜物联核心板产品一览

瑞芯微核心板:

  • RK3588核心板

  • RK3328核心板

  • PX30核心板

  • RK3308核心板

联发科核心板:

  • MT7621核心板

  • MT7628核心板

NXP核心板:

  • I.MX 6ULL核心板

那么,什么是核心板?

作为嵌入式系统的核心硬件组成部分,核心板凭借其高度集成的特性,为产品的设计和开发带来了极大的便利。它将迷你PC的基本功能集成到一块紧凑的电路板上,成为嵌入式开发平台的关键所在。

在硬件层面,核心板集成了众多关键模块,包括CPU、内存(DDR)、存储(eMMC或闪存)以及电源管理(PMIC)等组件。这些模块的集成不仅提高了系统的稳定性和可靠性,还降低了系统的复杂度,使得开发人员能够更专注于产品的创新和功能的实现。

此外,核心板通常包含丰富的引脚输出功能,能够展示CPU的全部或大部分功能引脚。这使得开发人员能够充分利用这些引脚,为产品构建外围电路,实现更多的功能和特性。

核心板与底板之间的连接方式多种多样,包括板对板连接器、邮票孔焊接、金手指或COM Express等。这种多样化的连接方式使得核心板能够灵活地适应不同的应用场景和需求,为产品的定制提供了巨大的可能性。

在软件方面,核心板通常预装了嵌入式操作系统(如Linux),这些系统经过优化和适配,为开发人员提供了强大的软件支持。开发人员可以专注于接口驱动程序、引导加载程序(U-Boot)、文件系统和图形用户界面(GUI)的优化工作,而无需从头开始构建整个软件系统。这种彻底的软件集成不仅简化了二次开发的过程,还大大加快了产品的上市时间。

核心板和底板的区别是什么?

核心板:是嵌入式系统的“大脑”,负责控制设备的各种功能和运行。它是一个集成了处理器、存储器、输入/输出接口和其他必要部件的电路板。核心板的设计具有小巧紧凑、易于集成和扩展的特点,旨在提供一种标准化的、可替换的模块化解决方案,以简化嵌入式系统的开发和维护工作。

底板:又称为母板,主要起连接作用。它用于连接各种底层硬件设备和外设,包括芯片、电阻、电容等元器件,以及信号线、电源线等连接线。底板确保这些硬件组件能够协同工作,为整个系统提供稳定的运行环境。

总结

在嵌入式系统开发的世界里,核心板与底板的设计模式以其高效、灵活且经济的特性,正逐渐成为引领行业发展的重要趋势。作为这一领域的佼佼者,东胜物联始终站在技术前沿,为广大客户提供了基于联发科、瑞芯微、以及NXP芯片的一系列核心板和载板产品。这些产品不仅继承了各芯片平台的优秀性能,更在设计和制造过程中融入了东胜物联的匠心独运,旨在为客户提供更稳定、更可靠、更高效的解决方案。

如果您对现有的核心板和载板产品感兴趣,或有特定的需求想要了解,欢迎随时咨询我们。同时,我们也支持您根据自己的需求,选择中意的芯片进行重新设计。当然,这样的定制服务会有一定的数量要求,以确保我们能够提供更优质的服务和更具竞争力的价格

无论您是寻求标准产品还是定制服务,东胜物联都将竭诚为您服务。我们拥有专业的技术团队和丰富的行业经验,能够为您提供全方位的解决方案和技术支持。


关于东胜物联

东胜(Dusun)成立于2005年,以嵌入式软硬件开发及物联网通信技术为核心,为客户在物联网与行业应用结合过程中产生的“场景碎片化”问题,提供专业的一站式嵌入式物联网产品化解决方案。

产品服务体系包括嵌入式芯片解决方案、系统模块、核心板、工业控制主板、物联网网关,以及自有品牌的智能安防解决方案。

东胜(Dusun)凭借快速的ODM能力、专业服务能力、完整解决方案能力使其在行业享有不错的口碑。其中,快速ODM能力可以支持多类型芯片平台、多操作系统、多标准功能模块化,快速满足客户的多样化需求,有效缩短产品开发周期,为客户灵活定制各种物联网嵌入式产品。

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