Joulwatt(杰华特) 代理 JW1516 SSOP10 一站式配单

本文介绍了JW1516控制器,一款采用QR控制的高频离线反激设计,通过降低开关损耗和优化EMI性能来提高效率。文章详细阐述了其特点如130kHz开关频率、高压启动、X电容放电功能以及全面保护机制。
摘要由CSDN通过智能技术生成

产品描述

1. JW1516是一款高频离线反激控制器,具备准谐振(QR)工作模式。QR控制通过降低开关损耗来提高效率,并利用内置的抖频特性来提高EMI性能,内部设置最大频率限制,以克服QR反激的固有缺点。 2. JW1516在不同的输入和负载条件下结合了PWM和PFM控制方式,以获得最高的平均效率。

产品特点

1. 最大130kHz开关频率;
2. 内置高压启动;
3. X电容放电;
4. 频率抖动以获得更好的EMI性能;
5. 具备多重全面保护;
6. 外部过温保护;
7. 适用于PD/QC的宽VDD范围。

产品示意图

SSOP10是一种封装技术,它是一种封装3D技术的一种形式。SSOP(Shrink Small Outline Package)是一种小尺寸外观封装,常用于集成电路芯片的封装。而SSOP10则是指SSOP封装中具有10个焊脚的封装类型。 SSOP10封装3D技术是一种将三维封装技术应用于SSOP10封装的方法。传统的封装技术是在平面上固定封装物件,而3D封装技术则允许在垂直方向上堆叠封装物件。这种堆叠封装技术为电子设备的设计和制造提供了更高的集成度和更小的尺寸。 通过SSOP10封装3D技术,可以在有限的空间内实现更多的功能,提高电子设备的性能和可靠性。3D封装技术可以将多个芯片堆叠在一起,实现多种功能的集成,从而减少电路板的占用空间。同时,由于堆叠封装可以减少芯片间的连接线路长度,从而减少信号损耗和干扰,提高电路的稳定性和工作效率。 SSOP10封装3D技术还可以支持更高的集成度和更复杂的功能。通过堆叠封装,可以将多个功能块集成在一个小尺寸的SSOP10封装中,从而实现更多的功能。这对于电子设备的设计和制造来说是非常有益的,可以在有限的空间内实现更复杂的电路和功能。 综上所述,SSOP10封装3D技术是一种将三维封装技术应用于SSOP10封装的方法,可以在有限的空间内实现更多的功能和更高的集成度。这种技术对于电子设备的设计和制造具有重要的意义,可以提高设备的性能和可靠性。
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