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RSS订阅原创 5G射频PA架构
除了日常听说的单端PA，近年来手机应用中还出现了如Push-pull PA、Balance PA、Doherty PA等等多种PA架构。这些PA架构分别指的是什么？它的原理是什么？应用时有什么特点？本文将对以上问题进行讨论。
2023-11-24 15:15:40
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原创 高可靠芯片的设计与评估 | 慧智微
高质量芯片是先进的设计能力、优质的流程管理、完整的可靠性评估带来的综合结果。开发高质量芯片，对设计企业的综合能力和开发投入提出了高的要求。慧智微期待利用高质量的射频前端芯片，助力提升“中国制造”的综合竞争力。
2023-11-24 14:45:51
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原创 手机“射频增强”的技术方案
辐射功率测试更接近于实际使用环境，但由于测试受天线设计、天线阻抗的影响较大，同时，影响辐射功率测试准确度的因素也比较多，比如测试环境中的探头补偿，转台精度，暗室吸波材料质量等，这些都导致辐射功率的测试实现起来更加复杂。所以，是没办法通过大幅度的提升传导功率，来让手机的发射信号变得更强的。由于天线阻抗无法在较宽的范围内控制在50 Ohm，那可以在天线处放置一个阻抗调谐器（Antenna Tuner），动态的根据频率变化、天线外部环境变化来调整天线特性，尽可能的达到匹配的状态，使失配状态下的信号得到增强。
2023-11-24 14:37:28
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原创 不只需要光刻机：芯片制造的五大关键工艺
芯片的制造工艺是一个复杂的过程，关键工艺也并不只有光刻，还包括晶圆加工、氧化、刻蚀、掺杂、薄膜沉积等多个步骤，每个步骤都对半导体性能和功能有重要影响。
2023-11-24 14:18:13
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原创 一片晶圆有多大？可以切出多少芯片？
晶圆，又称wafer, 其大小通常以直径来表示，常见的尺寸有1英寸(25毫米)、2英寸(51毫米)、3英寸(76毫米)、4英寸(100毫米)、4.9英寸(125毫米)、150毫米(5.9英寸，通常称为“6英寸”)、200毫米(7.9英寸，通常称为“8英寸”)、300毫米(11.8英寸，通常称为“12英寸”)和450毫米(17.7英寸)。抛去良率因素，这是一个简单的图形面积计算问题，它的专有的表征名词是“DPW”，DPW是Die Per Wafer的缩略词。晶圆可切割晶粒数(DPW)的计算是非常简单的。
2023-11-24 11:37:51
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原创 协议再演进：从5G-Advanced到6G
为了达到4G协议的要求，LTE进行了多次版本升级，最终在2011年发布的R10版本上，才达到下行1Gbps，上行500Mbps的峰值速率，真正达到了ITU-R的需求，成为被ITU-R认可的4G协议。3GPP也将R18及之后的协议定义了新的名称，即“5G-Advanced”，用来区分5G的新阶段，展示5G的技术演进与创新。ITU-R对5G的需求定义是满足20Gbps以上的峰值下行速率，这一次3GPP并没有打折，在5G的第一版本协议R15中，协议所能达到的峰值速率即达到了20Gbps。5G标准从基础走向标准。
2023-11-24 11:28:42
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空空如也
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