触觉智能研发的RK3576/RK3576J开发板,型号为Purple Pi OH2,可用于核心板功能验证。
核心板采用B2B邮票孔封装设计,型号为SOM7609,现对开发板信息公开,方便查阅


硬件参数如下表所示:
| 基本参数 |
|
| SOC |
RockChip RK3576/RK3576J |
| CPU |
Quad-core Cortex-A72 and quad-core Cortex-A53,主频高达2.2GHz |
| GPU |
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触觉智能研发的RK3576/RK3576J开发板,型号为Purple Pi OH2,可用于核心板功能验证。
核心板采用B2B邮票孔封装设计,型号为SOM7609,现对开发板信息公开,方便查阅


硬件参数如下表所示:
| 基本参数 |
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| SOC |
RockChip RK3576/RK3576J |
| CPU |
Quad-core Cortex-A72 and quad-core Cortex-A53,主频高达2.2GHz |
| GPU |
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