摘要:1、建立数据中心 IT 机房“冷通道封闭模型”和“热通道封闭模型”,使用CFD 软件进行模拟仿真,从 IT 机房内的气流速度、气流压力、气流组织和温度 分布进行分析,对比不同气流遏制方式在实际应用中的差异。2、从舒适度、制冷 中断的响应时间、冷量损失、凝露风险和门禁设置等方面,对比不同的气流遏制 方式在实际应用中的优点和缺点。
一、 数据中心的气流扼制
数据中心的气流扼制是对 IT 机房内的冷/热气流进行隔离,采用气流遏制系 统可以使机房内的 IT 设备进风口温度尽量保持一致,从而减少或消除机房内的 局部热点。常用的气流扼制方法有:封闭冷通道和封闭热通道。
1. 冷通道封闭系统
冷通道封闭系统是采用高架地板下送风方式和封闭冷通道的顶部以及两端 来实现气流遏制;在高架地板下方流过冷却空气,高架地板上方的空间充满热空 气。(图 1 所示)
2. 热通道封闭系统
2.1 热通道封闭系统一般有两种方式:行间制冷的热通道气流遏制系统和垂直风管式热通道气流遏制系统。如果 IT 机房内有部分高功率机柜(15KW 及以上)时,也可以两种方式共同使用,在两个高功率机柜中间配置行间空调。
2.2 本文中的热通道封闭模型是采用垂直风管式热通道气流遏制系统,在机房顶 部区域采用吊顶的方式封闭出热空气回流区域,使用垂直风管与机柜间的热 通道和精密空调的回风口进行连接,部署热通道气流遏制系统。吊顶下方充 满冷却空气,吊顶上方充满热空气,热空气回流至精密空调的回风口。(图 2所示,热通道封闭模型是采用垂直风管式热通道气流遏制系统。)
二、 机房模型简介
三、 数据中心的气流组织
1. 冷通道封闭系统的CFD仿真
1.1 冷通道封闭系统气流组织
1.2 通风地板开度为 100%