实验室术语缩写——仪器设备篇（一）|进实验室必备

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首先介绍每个科研人绕不过的，四大电镜

SEM-(Scanning electron microscope)

扫描电子显微镜，

TEM-（Transmission electron microscope)

透射电子显微镜，简称投射电镜

- ETEM （ Environmental Transmission Electron Microscope）环境投射电镜

- In Situ ETEM 原位环境投射电镜

原位：实时监测反映变化，而不是传导了一段时间探测出的结果，顾英文名思中文意。

 区别SEM TEM

a. 原理上：SEM和TEM都是发射电子束，但是SEM收集样品表面反射回电镜的电子，TEM收集透射出样品的电子，因此TEM用的样品必须非常非常薄，

b.功能上：SEM可以看到形貌特征，用于检查样品的粗糙度，或者污染源监测，三维立体效果好；TEM可以看到原子内部结构和缺陷，但是是二维的，不太利于分析。在分辨率中SEM被限制在0.5nm，但是TEM中ACTEM（球差投射电镜）已经可以达到50pm。

AFM-(Atomic force microscope)

原子力显微镜

STM-(Scanning tuneling microscope)

扫描隧道显微镜，也可以实现原子级操控

• 也有STEM-(Scanning Transmission Electron Microscopy)，扫描隧道电子显微镜

区别AFM STM

a. 原理上：AFM和STM设备都是带探针的，和SEM、TEM的发射电子束不同，AFM是利用探针，超高灵敏度的传感器，反馈回样品表面的原子力大小，从而绘制图像；STM是利用电子隧道效应，探测探针和样品之间微弱的隧道电流信号，从而探测样品的表面形貌。

b. 功能上：AFM提供的是原子之间作用力的数据信息，进而可以反映高度、粗糙度，弹性等物理和机械特性，具有原子级分辨率；STM探测电流，可以反映量子态分布。

四大电镜的功能和优缺点都是互补的，但是价格按顺序依次递增

XRD-(X-Ray Diffraction)

X射线显微镜，和拍CT原理差不多，得到的也差不多

MBE-(Molecular beam epitaxy)

分子束外延，用于生长单晶薄膜的技术，利用高真空环境下，不同元素的分子束或者原子束以特定角度和速率射向加热的衬底，分子或原子发生表面迁移或者表面吸附。

CVD-(Chemical vapour deposition)

化学气相沉积，

• TACVD-热活化化学气相沉积热能引发前驱体气体与衬底之间的反应，包括LPCVD & APCVD

APCVD-(Atmospheric pressure chemical vapor deposition) , 常压化学气相沉积，优点：高沉积率，结构简单，不需要真空；缺点：沉积的薄膜不是非常均匀和不够光滑。

LPCVD-(Low pressure chemical vapor deposition), 低压化学气相沉积，优点：均匀光滑。需要复杂的设计 控制气体流动的方向使薄膜均匀。

• PECVD-等离子体增强化学气相沉积

• PCVD-光辅助化学气相沉积

• MOCVD-金属有机化学气相沉积

PLD-(Pulsed Laser ablation)

脉冲激光沉积技术

SLM-(Selective laser melting)

选择性激光熔化，俗名也就是激光3D打印。

PAS-(Plasma activated-sintering)

等离子烧结炉

DTA-(Differential thermal analysis)

差热分析仪

HVOF-(High velocity oxygen fuel)

超音速火焰喷涂

UHV-(Ultra-high vacuum)

超高真空，一般定义为10^{-7}-10^{-12}mbar

• HV-(High vacuum) 高真空 大于10^{-7}

• XHV-(Extreme high vacuum) 极高真空 小于10^{-12}

压力单位：Pa，国际制导出单位； 托 Torr，来自于毫米汞柱；bar，气压单位

* ps: UHV系统的实现:*

1. 真空泵机组-{前级泵，主泵}

2. 连接部件：

   • 真空法兰，（ISO-KF法兰、CF法兰）

   • 真空阀，（角阀——配备氟橡胶密封件，前级泵真空系统的安全阀，可以承受较高压力差；全金属角阀——配备金属密封件，超高真空的隔离阀；闸阀——可承受压力差较低，作为预留传样空间的真空腔室隔离阀门；可调微漏阀，气体流量的精准控制）

   • 真空馈通，（功率型馈通（用于加热装置供电）、BNC 同轴馈通（用于器件输运测量））

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以及气相沉积，真空蒸镀，与光刻的关系，会进行补充

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见识浅薄，用于自己学习和储备，欢迎大家指正和补充

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