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首先介绍每个科研人绕不过的,四大电镜
SEM-(Scanning electron microscope)
扫描电子显微镜,
TEM-(Transmission electron microscope)
透射电子显微镜,简称投射电镜
- ETEM ( Environmental Transmission Electron Microscope)环境投射电镜
- In Situ ETEM 原位环境投射电镜
原位:实时监测反映变化,而不是传导了一段时间探测出的结果,顾英文名思中文意。
区别SEM TEM
a. 原理上:SEM和TEM都是发射电子束,但是SEM收集样品表面反射回电镜的电子,TEM收集透射出样品的电子,因此TEM用的样品必须非常非常薄,
b.功能上:SEM可以看到形貌特征,用于检查样品的粗糙度,或者污染源监测,三维立体效果好;TEM可以看到原子内部结构和缺陷,但是是二维的,不太利于分析。在分辨率中SEM被限制在0.5nm,但是TEM中ACTEM(球差投射电镜)已经可以达到50pm。
AFM-(Atomic force microscope)
原子力显微镜
STM-(Scanning tuneling microscope)
扫描隧道显微镜,也可以实现原子级操控
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也有STEM-(Scanning Transmission Electron Microscopy),扫描隧道电子显微镜
区别AFM STM
a. 原理上:AFM和STM设备都是带探针的,和SEM、TEM的发射电子束不同,AFM是利用探针,超高灵敏度的传感器,反馈回样品表面的原子力大小,从而绘制图像;STM是利用电子隧道效应,探测探针和样品之间微弱的隧道电流信号,从而探测样品的表面形貌。
b. 功能上:AFM提供的是原子之间作用力的数据信息,进而可以反映高度、粗糙度,弹性等物理和机械特性,具有原子级分辨率;STM探测电流,可以反映量子态分布。
四大电镜的功能和优缺点都是互补的,但是价格按顺序依次递增
XRD-(X-Ray Diffraction)
X射线显微镜,和拍CT原理差不多,得到的也差不多
MBE-(Molecular beam epitaxy)
分子束外延,用于生长单晶薄膜的技术,利用高真空环境下,不同元素的分子束或者原子束以特定角度和速率射向加热的衬底,分子或原子发生表面迁移或者表面吸附。
CVD-(Chemical vapour deposition)
化学气相沉积,
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TACVD-热活化化学气相沉积热能引发前驱体气体与衬底之间的反应,包括LPCVD & APCVD
APCVD-(Atmospheric pressure chemical vapor deposition) , 常压化学气相沉积,优点:高沉积率,结构简单,不需要真空;缺点:沉积的薄膜不是非常均匀和不够光滑。
LPCVD-(Low pressure chemical vapor deposition), 低压化学气相沉积,优点:均匀光滑。需要复杂的设计 控制气体流动的方向使薄膜均匀。
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PECVD-等离子体增强化学气相沉积
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PCVD-光辅助化学气相沉积
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MOCVD-金属有机化学气相沉积
PLD-(Pulsed Laser ablation)
脉冲激光沉积技术
SLM-(Selective laser melting)
选择性激光熔化,俗名也就是激光3D打印。
PAS-(Plasma activated-sintering)
等离子烧结炉
DTA-(Differential thermal analysis)
差热分析仪
HVOF-(High velocity oxygen fuel)
超音速火焰喷涂
UHV-(Ultra-high vacuum)
超高真空,一般定义为10^{-7}-10^{-12}mbar
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HV-(High vacuum) 高真空 大于10^{-7}
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XHV-(Extreme high vacuum) 极高真空 小于10^{-12}
压力单位:Pa,国际制导出单位; 托 Torr,来自于毫米汞柱;bar,气压单位
* ps: UHV系统的实现:*
真空泵机组-{前级泵,主泵}
连接部件:
真空法兰,(ISO-KF法兰、CF法兰)
真空阀,(角阀——配备氟橡胶密封件,前级泵真空系统的安全阀,可以承受较高压力差;全金属角阀——配备金属密封件,超高真空的隔离阀;闸阀——可承受压力差较低,作为预留传样空间的真空腔室隔离阀门;可调微漏阀,气体流量的精准控制)
真空馈通,(功率型馈通(用于加热装置供电)、BNC 同轴馈通(用于器件输运测量))
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以及气相沉积,真空蒸镀,与光刻的关系,会进行补充
见识浅薄,用于自己学习和储备,欢迎大家指正和补充