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RSS订阅原创 LED照明的热管理解决方案研究
本文介绍了一种基于LED的热管理系统，讨论假设分析、数值计算和实验计算的分析方法，并对不同的分析结果进行了比较。图2显示了在不同正向电流、结温度和寿命条件下的冷白色LED（这意味着在特定的寿命下，10%的LED预计在指定的结温度和正向电流下失效）。利用前面提到的扩散热阻计算和有效的平面内导热系数方法，结合PCB的材料性能，计算出金属芯板中的扩散热阻，R金属芯为1 K/W。数值分析结果见上表4。由于已知所需的寿命结温、LED耗散的热量以及从结到散热器的热阻，因此可以重新排列方程17来计算散热器温度，式18。
2024-08-24 18:50:53
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原创 黑神话·悟空大火的背后，工业软件国产化之路在何方？？？
对于大部分中小企业，没有完整的研发体系，甚至连专业的设计人员、仿真分析工程师岗位都没有，对于旧产品维护、新产品研发，更多的是靠经验，凭借资深工程师，甚至是老板的要求进行开发，对工业软件的应用重视度不足。其次，国内的市场已经习惯了国外软件，新旧替换成本高，除非是国家战略方向的领域，或者是企业数据保密级别高的单位的特殊要求，其他的对国产化软件的需求不大，从而导致国产化工业软件的开发动力不足。于是多年下来，造成的局面就是，国内的应用偏国外的软件工具，工业软件需求获取困难，甚至大部分都用的免费版（pojie）。
2024-08-23 20:08:27
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原创 散热器鳍片竖着放，还是水平放？？
A和B是设计点，其中连接到原点的线的斜率代表每单位通道宽度的功率量。图1显示了电路板的两种常见安装方向。对于一般的平板翅片散热器，翅片高度为H，翅片之间的间距为B，有一个相对的翅片间距与翅片长度比，这将在给定的体积内提供最佳的热传递。图2是一个自适应的图表，显示了在温差为20°C和恒定的板面积为0.078㎡时，两组平行电路板的散热量作为通道宽度的函数。散热器的散热量可以通过这个等效的通道宽度和假定的环境和散热器表面之间的温差来找到。对于两个热通量相等的板之间的通道，最关键的位于最靠近通道排气口的板的末端。
2024-08-23 20:07:42
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原创 芯片构造、热阻基础知识与仿真方法利弊
然而，每个元器件都有自己的出厂结温要求，即Tjunction上限，但实际上，我们做项目时，因元器件使用寿命、设备的稳定运行等方面考虑，都会放一定裕量，即会有降额的处理，具体准则参考下面文章。缺点也很明显，其忽视了元器件侧面，引脚等较多的热传递路径，仿真精度在某些情况下达不到要求，但基本可满足日常项目需求，比方块模型的精度要高很多。老产品：基于之前的产品，在水道、风道、材料、结构空间等方面进行改善设计，通过仿真分析，验证优化方案设计的可行性，更多的是验证改善趋势。
2024-08-22 09:29:27
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原创 玩黑神话：悟空，电脑烫的不行！
未来，随着技术的不断进步和应用的不断扩大，混合冷却技术将会为电子设备的发展提供更加可靠的保障。混合冷却不仅仅是简单的散热方式叠加，更是一种技术组合的创新。对于不同的工况，需要选择不同的介质，比如海拔高度，地方季节性天气（环境温度，是否结冰的情况）、介质对水道的腐蚀性等因素都需要考虑进去。其它组合方式，比如由VC，热管，散热器，风扇等关键组建而成的带有集成热管的散热器，甚至是一些VC热基散热器，如下图所示，大家应该知道，个人电脑，或者服务器系统热管理，整机散热技术方案中，常规的就是强迫风冷散热，如下图所示，
2024-08-22 09:27:45
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原创 三维堆叠电子器件的对流冷却方案
三维堆叠电子器件的对流冷却方案研究：运用数值模型，仿真模拟散热器长度、厚度、功耗IC布局等对整体热管理的影响情况。
2024-08-21 09:06:18
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原创 液体冷却系统及其部件
然后，由于浮力效应，被加热的流体在循环中上升，直到它到达冷凝器（热交换器），在那里它的热能被转移到周围环境，此时流体被冷却，密度变大，所以它通过循环向下回到蒸发器。液体被泵送入第二个热交换器，该热交换器使用热电冷却器进行冷却，通过使用低于环境冷却的液体，可以大大降低系统内组件的温度，从而产生更大的性能和更长的寿命。然而，英特尔将液体泵和冷板组合成一个紧凑的单元，如下图所示，为了处理热虹吸管的实际限制，可以使用强制液体回路，使用机械泵来循环整个系统中的工作流体，强制液体回路包含的几个组件，如下图所示，
2024-08-20 21:13:27
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原创 绿色能源，动力电池降本，技术是核心
有研究报告指出，电池企业的产品品质、产能规模和生产成本构成了正反馈闭环，行业具备极为突出的马太效应，国内龙头电池厂对内凭借品质优势获取大量份额，更高的良率和直通率使其成本大幅领先同行，对外尽管在技术上不占优势，但凭借成本更低的供应链也能获得明显的成本优势，从而成长为全球性的龙头企业。锂电池生产打破了一般制造业品质—成本—生产效率的不可能三角，反而通过提升品质，降低了质量损失，并且缩短生产周期，最终降低了整体的生产成本，更高的品质进一步促进了市场份额的提升，从而强化了成本优势。
2024-08-19 10:36:09
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原创 影响风扇（电子产品）性能的外部因素分析
此前，我们在之前的文章提到过，风扇被安装到系统内后，其工作点是PQ曲线与系统内部阻抗的交点。在军事设备中，我们一般会放一定裕量，或者有冗余的设计，比如如果风扇出现故障，系统仍将在其工作温度范围内运行，但系统的预期寿命可能会受到影响。如果机箱a的尺寸翻倍，风扇位于中心，这样风扇的损失可以减少很多。如果风扇安装得太接近滤网或过滤棉，风扇的特性曲线也会发生变化，比如我们之前做的某个非车载AC-DC充电机项目，如下图所示，在没有屏幕的机箱中安装风扇，外壳长度尺寸a，已经降低了气流性能，降低了风扇的特性曲线。
2024-08-18 12:46:24
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原创 3D VC基础知识与应用场景
3D-VC 散热器把热管延伸到 VC 均热板的本体里边，当 VC 均温板的真空腔体跟热管彼此连通，内部工质完成连接后，3D-VC 散热器可以和热源直接触碰，它垂直的热管设计也提高了传热的速率。和传统的 VC、热管相比，3D-VC 散热器在材质和工质方面差别不大，材质一般都是铜，常见的工质为纯净水，真正让 3D-VC 散热器出类拔萃的是其出色的散热效率。例如，传统的散热方式在应对高负荷运行的电脑时，可能会出现过热降频的情况，而 3D-VC 散热器则能有效避免这种问题，保持设备的稳定性能。
2024-08-16 13:05:12
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原创 简易风洞试验、温升试验测试台搭建方法
单喷嘴、多喷嘴室的几何等效直径应按照最大平均风速2m/s进行尺寸设计等要求，并且还有相关的尺寸、计算公式，这里不赘述，大家感兴趣的可以去看原文（按上述方式进行获取。去第三方检测的费用和测试时间等因素，可能对于中小企业是不小的负担，所以我们找到了相关标准，供大家搭建实验测试台架时参考。材料为亚克力，对于不同产品型号，不同客户需求，可以自行调节配套设备，比如是否配套风扇，箱体尺寸大小等。这种可测试的范围比较广，并且以大型产品为主，对于电子产品，类似于轴流风扇的风洞试验大材小用。：科技自媒体优质创作者。
2024-08-16 13:04:17
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原创 微通道散热器的性能改善
液冷散热器由于其更好的性能和更小的尺寸，已成为公认的风冷散热器的替代品。1981年，塔克曼和皮斯[1]的实验表明，直接蚀刻在硅晶片背面的单层微通道是非常有效的。其实，此类设计思维都是相通的，比如此前对于叶脉冷泵技术的内容，对水冷板水道设计的启发，大家也可以借鉴到实际项目设计中，随着对微通道传热技术的进一步认识和制造技术的进步，微通道传热器将在电子冷却中得到更多的应用。使用较深的通道会增加对流传热，减少微通道热器的压降。改变微通道散热器的结构以创造更好的流量是获得更好的散热器性能的另一种方法。
2024-08-15 11:24:41
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原创 具有不同孔隙率的堆叠多层翅片结构，提高散热器的性能
单层散热器被广泛使用，主要是因为它们能够很好地处理当今电子产品中所见的压降限制和空间约束。然而，与单层压降相比，多层散热器的热性能（或成本效益指标）优于单层散热器。
2024-08-14 12:39:46
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原创 关于电子产品热设计风道优化的几个原则
从另一个角度出发，我们在两侧、正面通过加大高发热区空气流通路径上的开孔、移除挡风部件等措施降低流动风阻来主动”吸“入更多风量，如下图所示，但因为其防尘防水的需要，所以加了些过滤棉，其对整个散热也会有影响。靠近风扇的插框换热效果最佳，由于风道必然存在漏风，而且离风扇较远处流场分布已较均匀，所以上插框的风速相对较低，换热比较弱，而且下面插框的热量将带入上插框。即空气流过发热体后，会把热量带到下游区域，会影响下游区域元器件的温度，即使其本身功耗很低，但因为受到上游热空气影响，其温度也会升高。
2024-08-13 16:42:54
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原创 敏捷开发在热设计项目的工程应用
采用整体迭代的思路，在一代基础上，先实现功能性研究，达到基本要求，然后把白痴指数从高到低排序拉出excel清单，排名比较靠前的，各自分到对应的小组或个人，进行优化迭代。白皮书中介绍的涉及电子产品的整个热设计流程，如上图所示，可以看出对于一个新项目立项后，电子工程师进行初步的粗略PCB设计，给出相应的损耗情况，大致元器件分布。此方法的核心，即判断一个零件的制造成本是不是合理，通过类似“白痴指数”的衡量方法，不断的缩减总成本，涉及到原材料使用量、加工工艺、设计方案、人工等方面。
2024-08-13 16:41:48
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原创 热管的等效导热系数计算
热管热传导效率高的根本是因为其内部的循环相变传热，用过Flotherm和Icepak的都应该知道，这两款软件都不具备仿真真实相变过程的能力。由上图可以看出，可以根据更详细数据，比如热管长度，蒸发段、冷凝段尺寸，以及热管类型等计算更多内容，感兴趣的大家可以自行操作试验。直径为8mm热管，长度200mm，实测传热量为45W时，两端温差5℃，无效端按照15mm估算。当然，类似于fluent等还可以做热管内部细节仿真，比如相变等验证，这里不赘述。另外，关于热管的更多内容，推荐大家看之前的几篇文章。
2024-08-11 12:41:41
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原创 设备表面颜色会影响辐射散热？？？
所以，我们能看到户外的天线、逆变器、基站等户外设备，基本都是白色系或者亮色系，大部分采用喷粉工艺，减少可见光吸收，同时增强红外波段的辐射率，这种目前在航天领域应用比较多，辐射系数可以做到0.9以上。黑色阳极氧化处理后的铝合金散热器，其表面红外辐射系数比较高，接近0.8，抛光面铝合金散热器辐射系数是非常低的，大约在0.03。颜色对产品的散热没有绝对的影响，但对于室内外设备的散热影响还是有所不同的，对室内的产品影响不大，但是对户外的产品影响很大。首先，我们得弄清楚这个说法的底层逻辑、相关的理论基础。
2024-08-11 12:40:46
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原创 导热界面材料选用及仿真建模方法
对于空间尺寸受限，元器件的功率密度很大的场景，对导热系数要求很高，比如手机、平板电脑等产品，导热硅脂用的会比较多，对于额外需要有绝缘、一定的抗震性能，需要缓冲的应用场景，比如车载模块系统中，一般导热衬垫（thermal pad）应用会比较多。然后设置其物理参数，比如导热系数、密度等，但需要注意，仿真的时候实际上是安装后其被压缩后的情况，所以建模时，要考虑进去，避免干涉。可以看出，在FloEFD中，会直接显示的是接触热阻，与flotherm软件中一样，也是计算的面积热阻，所以基本的方法可以通用。
2024-08-10 12:11:30
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原创 eVTOL电动飞机，让子弹再飞一会儿~~
电动飞机是以储能装置(蓄电池、燃料电池等)给电动机供电，驱动螺旋桨、涵道风扇或其他装置产生飞行动力的飞机，其改变了传统的飞机设计思想，从飞机安全便捷、绿色环保、高效节能的理念出发,优化整个飞机的设计、极大地提高了飞机的环保性、可靠性、舒适性、维修性和经济性,代表了先进飞机技术的发展方向、未来发展趋势。通过设计层流翼型大展弦比机翼，进行CFD数值分析和风洞试验，对翼型进行优化设计,进而实现层流机翼的设计，并用风洞试验对设计结果进行验证，形成一个高升阻比的气动布局，优化飞机气动特性,改善飞机飞行性能。
2024-08-09 10:10:21
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原创 磁悬浮风扇技术研究
与传统的滚珠轴承、含油轴承相比，磁轴承不存在机械接触，转子可以运行到很高的转速，即使倾斜也能正常运作，不会因为角度倾斜而磨损，具有机械磨损小、能耗低、噪声小、寿命长、无需润滑、无油污染等优点，特别适用于高速、真空、超净等特殊环境中。其原理是磁感应线与磁浮线成垂直，轴芯与磁浮线是平行的，所以转子的重量就固定在运转的轨道上，利用几乎是无负载的轴芯往反磁浮线方向顶撑，形成整个转子悬空，在固定运转轨道上。这种类型的轴承不需要使用典型风扇中的油圈和聚酯薄膜垫圈，这进一步减少了轴承内的摩擦。
2024-08-08 11:22:09
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原创 使用集成的平面热虹吸PCB来增强高亮度led的冷却效果
高功率LED照明系统带来了很多前景和许多挑战。LED灯的优点是体积紧凑、使用寿命长、维护方便、结构坚固、能够承受低温、减少红外辐射和提高性能。
2024-08-06 16:00:36
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原创 巨星陨落，一路走好。
这幅画作源自 1993 年李政道在夏威夷见到的一片占地一平方公里的树林，这片树林同根共生，根脉相互连接，被誉为“世界上最大的树”。李政道有感而绘并说道：“实际上，所有中国人乃是一体，我们是全世界最大的一个整体，精神相通，如同这棵大树，我们每个人都是同一棵树的一个枝桠，每一棵树都是整棵树的一部分……整个中华民族就是一个人，是全世界最大的人，是历史上最大的人，也是未来最大的人。记得在年初中时，我们物理老师就是一个很乐观的人， 物理物理，先物后理，遇物说理等等，经常通过幽默的语言引起大家对物理的兴趣。
2024-08-06 15:53:40
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原创 散热器的种类、工艺及其优化设计
铝压铸成型的优势是，成本低，生产效率高，可制作形状复杂的散热器，但材料通常是压铸铝，导热系数相对较低，且对内部的细小散热齿尺寸有限制，另外压铸成型工艺的前提是量产需求量要大，平摊模具费成本。铲齿散热器材质可以是铜，导热系数高，翅片可以非常细密，翅片直接从基板上用刀具铲起，所以当翅片高度较大、长度较长时，受应力影响，容易造成翅片变形。在一定的体积空间内获取更高的传热面积。扣齿散热器，散热齿片可以是铜或铝，导热系数高，可以做到非常细密需先加工翅片，将翅片扣合后焊接到基板上，工艺复杂，成本较高。
2024-08-05 07:02:13
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原创 水冷板设计热仿真建模的注意事项
可以看出，这里和密度关系很大，另外，水的密度比空气密度大约高1000倍，所以这里的残差终止值需要扩大1000倍，即由自动改成自定义设置，把原始值乘以1000填进去即可。即非空气介质，这种介质根据项目的实际情况，选定一定的比例进行配比，有的使用场景可能温度比较低，这时会有防冻的要求，一般的介质清单如下（不限于此），因为是非空气介质的仿真，所以会存在不同流体介质的交界面处理，当出现空气与非空气介质直接接触时，会报错，如下图所示，今天给大家分享一下，用Flotherm软件做水冷分析的注意事项，主要有三个方面，
2024-08-03 12:40:56
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原创 TEC工作原理与选型验证方法
这里的COP（Cooling Performance Rate）是热电制冷效率，TEC转运热量Qc的过程中，TEC本身也会产生热量Pin（电流电压的乘积），二者的比值就为COP，即COP=Qc/Pin，本例中，Qc =15W，COP=1.32，那么TEC的Pin=11.36W，计算得到TEC的散热端需要散掉的总热量为Qc+Pin=26.4W。J.C.A.帕尔贴在1834年发现，当有电流通过不同导体组成的回路时，除产生不可逆的焦耳热外，在不同导体的接头处随着电流方向的不同会分别出现吸热、放热现象。
2024-08-03 12:39:37
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原创 传统热能在医疗领域应用改善：超声波切割
用于超声换能器的压电换能器是功率器件，要求高的品质因数（Q）和高的机电耦合系数（K），而压电陶瓷材料往往难以同时达到两者都大，因此研究P4材料的改性。压电换能器工作时，可以激发多种模态，比如弯曲振动、扭转振动、径向振动等等，而需要的是厚度方向的伸缩振动，因此采用ansys仿真软件对换能器进行仿真。压电换能器的频率特性对器械的工作性能影响很大，因此推导了所设计换能器的频率特性公式，以帮助设计，确定尺寸和性能之间的联系。换能器的核心是陶瓷圆环，只有陶瓷圆环的振动模态对，才能确保换能器的模态对。
2024-08-01 20:35:08
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原创 电子产品的数值风洞模拟
3.获得阻力特性曲线后，详细的设备模型可以通过仿真软件中的阻力元件和发热智能元件替代，可以极大简化系统级的仿真模型，节省资源、缩短仿真时间。电子产品中，风洞可以测试风扇PQ线，测量板卡的阻力特性，以及测试板卡的散热设计在不同风量下的温度情况。同时，记录获取的多组数据，运用Flotherm给定的计算工具，获取流阻元件简易替代模型的相关参数。1.给定风量，通过探测设备进出口的压强，可求出设备的阻力特性曲线，这与风洞的风量&风压测试类似;可分别测试，多个进风口流量时，进出风口的压降变化，从而绘制曲线。
2024-07-31 22:45:13
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原创 关于电子产品热测试的经验总结~~~
根据能量守恒定律，在实际测试时，我们可以在元器件的输入端、输出端各连接2根测试线，分别测量输入、输出的电压与电流，然后进行计算。在实际测试过程中，测试期间发现有温度异常波动的情况，很有可能是线头松动，或有异常电压的影响导致，可从这方面入手进行排查。所以，我们在测试的时候，一般会用黄金胶带，或固化剂进行固定，还有另一方面的原因，可以起到绝缘的目的，如下图所示。因为，测试的数据有时也会有很大偏差，所以今天给大家介绍一些关于测试的经验、依据，供大家参考。散热器的热阻与风阻测试国标，之前有一篇文章，大家可以参考。
2024-07-31 22:44:29
530
原创 关于电子产品中风扇应用的基础知识
如上图所示，风扇选型后，其提供的风量和静压强存在的关系即为PQ曲线，放到系统中后，受到内部系统影响，风量和压降之间的关系为系统阻抗曲线，其交点即为风扇实际工作点。轴流风扇的进风口与出风口平行风量大、风压小、噪音小，种类繁多、价格便宜，比如服务器、PC、机柜、逆变器、变频器等产品中应用的较多。由于风扇的特殊构造，在内部有马达高速旋转，所以必然会有噪声产生，噪声的测试方法，一般会在风扇的文档中提到，如下图所示，相应的，转速高，摩擦、振动的情况就会更严重，导致噪音大，轴承的损耗大，风扇的使用寿命就短。
2024-07-30 08:44:10
688
原创 1991年至2008年制造热管发展
本发明提出了一个热管包括蒸发部分、隔热部分、冷凝部分和多孔烧结粉芯结构，其中芯结构包括子结构不同的至少一个选择组包括材料、形状和粒大小，每个子结构被安排在每个蒸发，隔热和冷凝部分，其中芯结构有一个双孔分布的粉末混合物的孔隙率和渗透率，其中热管在径向上具有不对称的截面形状。虽然本发明的热传递Q的量主要取决于实际热管的蒸汽通道中的蒸汽通道直径Dch和液体通道中的平均液压孔径，但由于工作流体的热物理特性的温度依赖性，最大热传递Qmax根据热管的保温部分（或工作温度）的温度而变化。粉末可以是氧化铜或氧化铜。
2024-07-29 16:46:04
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原创 3D堆叠芯片的系统冷却解决方案
集成电路的3D堆叠已经成为一种非常有前途的技术，能够解决未来高速计算的性能要求。本文旨在研究其系统冷却解决方案，希望对你有帮助。
2024-07-29 16:45:09
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PCB结构&走线对散热性能影响分析
2024-06-26
新能源车载AC-DC模块（IP67）结构可靠性设计经验总结
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生产指挥中心大屏设计通用方案
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热设计仿真分析汇报模板，可编辑，真实项目！
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