行业发展：散热器

每日篇行业发展资讯，让大家更及时了解外面的世界。

更多资讯，请关注B站/公众号【莱歌数字】，有视频教程~~

随着时间的推移，许多类型的电子元件已经被“设计出来”，但没有使用散热器。

当设备继续变得更小、更快、更拥挤时，管理热量是一种持续的必要性。散热器仍然是电子工业的主要冷却解决方案，在数千种其他应用中往往是独特的解决方案。

当然，散热器的设计已经不断发展。今天的散热器集成了风扇，优化的翅片图案，更多的材料选择，以及一系列的tim和附件系统。

研究和开发仍在继续，一些新兴的散热器现在或即将出现，为热工工程师提供新的好处。

散热器作为它自己的风扇

来自桑迪亚国家实验室的研究人员正在引入一种新的风冷散热器结构。与传统的风扇和散热器方法相比，他们的解决方案更高效，更安静，对灰尘免疫。

新的桑迪亚冷却器通过一个简单的设计，其中散热器本身就是风扇。在传统的散热器中，传热瓶颈是冷却翅片周围的空气的边界层。这种绝缘层基本上不受风扇产生的冲击气流的影响。

通过Sandia的新设备结构，热量可以有效地从一个固定的基板转移到一个结合了散热片和离心式叶轮功能的旋转结构上。

包覆冷却翅片的死空气受到强大的离心泵送效应，几千转的速度使边界层厚度减少10倍。

此外，高速旋转完全消除热交换器污染的问题。冷却器由设备中间的一个无刷电机供电。

直接驱动优势，即冷却片和周围空气之间的相对运动，提供了提高空气动力效率。这意味着非常安静的操作。

据桑迪亚说，新的冷却器的效率是传统装置的30倍。冷却器比目前的高端商业机组小10倍，但冷却性能相同。

桑迪亚冷却器对灰尘分层免疫，因为它以恒定的2000转/分的速度旋转，而离心力不断地将灰尘颗粒推出设备。

在其冷却器的潜在应用中，桑迪亚实验室包括笔记本电脑、高性能游戏电脑、游戏机、LED闪电、汽车电子产品，以及由一个或多个强制空气交换器组成的设备。

可定制的散热器

Ohmite制造，提供热解决方案和电阻的高电流、高电压和高能应用，发布了两个新的散热器：C系列模块化散热器，用于高功率环境，和CP系列冷板四通散热器，用于公司的1000和2000瓦的水龙头系列电阻。

C系列散热器提供了高性能、低成本和紧凑的散热器，并集成了TO-126、TO-220、TO-247和TO-264设备。新的C系列散热器可在不同的尺寸为不同的应用。

新的CP系列散热器设计用于Ohmite热沉型电阻，以及scr、整流器、二极管、晶闸管和其他高功率半导体器件。

CP系列的特色设计灵活使用各种设备和热效率铜安装表面最有效的传热。

多模集成电路的散热器

多模集成电路是一类将多模置于一个封装中的集成电路。多模IC有时被称为包中的系统，或SiP。

多个模具之间的通信速度通常比模具单独封装和安装在PCB上彼此分开的速度更快。

包含单个模具的集成电路可以产生大量的热量。当单个包装中包含的模具数量增加时，结果结构产生的热量也会增加。

因此，一个多模集成电路比一个单模集成电路能产生更多的热量。多芯集成电路封装结构会阻碍管理多余热量的工作。

这对于多模集成电路来说尤其糟糕，因为结构内部不同的热膨胀系数可能会在多个位置引起应力。

这个散热器可以使用焊料凸起安装到第一个模具的第一个表面。该散热器可以使用热粘合剂连接到第二模具的第一表面。这些散热器还可以包括其他一些功能，包括电线和集成风扇。

新型散热器制造系统

各种直接冷却技术，如由铝和/或铜等高导热材料组成的主动或被动散热器，被用于管理计算机和其他设备中不断上升的温度。

但是，这些材料只有在相对较大的表面积的情况下才有效。这需要一个占据总可用体积的散热器结构。随着散热器尺寸的增加，材料快速将热量输送到散热器末端的能力，从而将热量暴露在空气中的能力就会减弱。

GE发那科智能平台的一项新专利申请描述了与传统金属材料相比，热解石墨（TPG）材料如何能够在单个（X-Y）平面上提供更好的热传导。

根据应用，发现TPG比铜有更好的整体导热率。提出了一种利用扩散键合工艺将TPG嵌入到铝结构中的新方法。

扩散粘接过程虽然导致TPG材料和铝结构之间有非常好的热接触，但有局限性，因为需要专门的设备在耗时的过程中创建TPG嵌入结构，从而导致产品更昂贵。