行业发展：相变材料

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相变材料（PCMs）具有广泛的工业应用。在大多数情况下，它们提供了某种形式的热管理，包括作为一种存储介质和作为热界面材料。

当从固体转变为液体时，pcm完全填补界面空气间隙和空隙。它们还取代了耗能电子元件之间的空气。

然而，在其他应用中，pcm被用来存储热量，而不是将其转移到散热器中。

随着电子产品冷却需求的发展，相变材料的性能也得到了提高。这些主要是配方和组装的变化，包括降低热阻，提高强度和减少厚度。

加强PCM

高流量650P是一种导热相变材料，用一侧自然粘性的聚酰亚胺膜增强。该聚酰亚胺膜具有较高的介电强度和较高的穿透电阻。

HiFlow 650P提供高温可靠性，这是理想的汽车应用。它在172 KPa（25 psi）下的热阻抗为0.031°C-cm2/W（0.20°C-in2/W），并可靠地运行到150°C。

该材料具有自然的粘性，更容易组装夹和弹簧安装集成电路和其他热组件。

图1.聚酰亚胺膜层具有较高的介电强度和穿透电阻

锂离子电池用石墨烯增强型微型电池

使用石墨烯填料混合相变材料可以改进锂离子电池的热管理。pcm储存来自电池的热量，而不是从电池组中转移出热量。

TIMs的导热系数在1-25W/m-K范围内，而固体石墨基撒热器的导热系数在103 W/m-K左右。

通过将不同类型的石墨烯分散在石蜡基中，可以提高蓄热性和导热性。他们表明，石墨烯PCM的热性能改善，随着电池的热量去除，Lion电池组的温升显著降低。

图2.混合石墨烯-PCM的扫描电镜图像显示石墨烯薄片的均匀分布

双相变聚合物-金属杂化材料

共聚体的双相变热界面材料由非硅胶粘合剂和分散焊料组成，在345 kPa（50 psi）下，相阻为0.035°C-cm2/W（0.0055°C-in2/W）。

这些接口材料提供了优越的长期可靠性性能。为了达到最佳性能，焊垫必须在运行期间或通过老化循环暴露在64°C以上的温度下，以达到最低的热阻抗和最高的热性能。

图3.化学材料双相变热界面材料包括非硅胶粘合剂和焊料填料

相变材料是不导电的。然而，由于它含有分散焊料以增强热性能，它可以在更薄的粘合线厚度（约0.05 mm（2 mils））下表现出导电性。

它不应被用作电绝缘体。应用程序包括微处理器、图形处理器、芯片组和电源模块。

微尺度蓄热

金属相变材料可以在高电子迁移率晶体管（HEMTs）的结级冷却中有进一步的应用。这些氮化基器件可以产生比硅基电子器件高10倍的功率密度。

但它们的高功率密度需要专门的热管理系统。在一项研究中，提出的微尺度金属PCM系统利用通信设备经历几毫秒发热脉冲的瞬态行为，在不干扰电气性能的情况下提高结水平的热性能。

外壳应用程序的PCM

对于NEMA 12外壳和户外电子设备的大规模冷却，相变材料有配方和包装，可在白天的高温下进行。MH&W的DAPCM80是一种热熔蜡的组合，优化与特殊包装，以提高导热性，同时保持熔合的高温。

DAPCM80中的蜡混合物在标称80°C下熔化。用户根据块的尺寸和熔体平面的位置测量不同的温度。

该材料经过优化，可在6至24小时内进行电子外壳中热负荷的瞬态吸收。一个典型的应用是暴露在每日阳光热峰下的电子外壳的被动自然对流冷却。

这种物质在白天会融化以吸收热量，而在凉爽的夜晚则会修复。无限次的冻融循环情况下，它的性能没有退化。

图4.对于冷却户外电子产品，热熔蜡组合，以提高热导率

屏幕打印PCM

单相3500是一种无硅胶材料，可以直接用丝网打印在散热片上。由通用科学公司开发的新型相变材料在薄键线中具有较高的热性能。

它可以在0.25毫米的推荐厚度下被屏蔽在安装表面上。UniPHase 3500材料在-40°C至+125的工作温度范围内提供3.5 W/m-K的导热系数°C

PCM是可重复的、一致的和热固化形成干燥的化合物，从而使散热器和应用界面可以作为一个组合运输。

图5在散热槽表面丝网印刷并干燥固化的相变材料

一个动力模块制造商，长春科技，提供模块与预应用的相变材料（乐泰PSX-Pm）。与其他热界面材料相比，其优点包括通过屏蔽或模板化获得一致的、最佳的界面厚度，以及消除热润滑脂和浆料。

冷却器，以容纳智能手机

先进技术公司开发了一种可成形的相变材料，用于便携式电子设备中的潜热器。这种材料的寿命超过LHS-89，可以在36-42°C之间熔化并吸收能量。

这个温度范围适用于表面温度和与热相关的阈值。此外，据报道，PCM的吸热性能使测试手机的最大处理速度比没有使用材料的时间延长了137%。

在同样的测试中，热点温度保持在43°C下，比手机在其工厂配置中进行测试的时间长150 %。

图6.智能手机电磁干扰屏蔽罐下的LHS-89相变材料