使用制冷系统进行电子冷却

 

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从事结构设计、热设计、售前、产品设计、项目管理等工作，涉足消费电子、新能源、医疗设备、制药信息化、核工业等领域

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半导体技术的进步和晶体管密度的飞跃迫使工程师们寻找更创新和有效的方法来冷却具有不断增加功率密度的半导体器件。

传统上，风冷散热器因其设计简单、低成本、高可靠性和多功能性而主导着电子冷却市场。

但是，由于缩小MOSFET门尺寸的持续努力，使得纯风冷技术无法处理一些高功率设备耗散的热负荷，如高端cpu、功率晶体管、DSP芯片等。

为了使结的温度保持在最高工作温度以下，并处理高散热问题，工程师们正在寻找创新的方法来冷却电子设备。制冷是一种很有前途的冷却技术。

制冷是一种将热量从一个位置转移到另一个位置的过程。热传输的工作传统上是由机械工作驱动的，但也可以由磁性、电、激光或其他方式驱动。

通过使用制冷技术，可以保持电子设备的连接温度，并根据需要将其降低到亚环境温度。

较低的工作温度使电子设备能够在更高的频率下运行，也提高了设备的可靠性和寿命。

常用的制冷方法可分为非循环制冷、循环制冷、热电制冷和磁性制冷。在非循环制冷中，冷却是通过融化冰或升华干冰（冷冻的二氧化碳）来完成的。

这些方法用于小规模制冷，如在实验室和车间，或在便携式冷却器。

循环制冷冷却包括一个制冷循环，热量从低温空间或源排出，并在外部工作的帮助下压送到高温水槽。

电子冷却中最常用的制冷循环是蒸汽压缩循环。热电冷却（固态冷却）使用佩尔蒂埃效应，在两种不同类型的材料的连接点之间产生一个热通量。

这种效果通常用于便携式冷却器和冷却使用电光设备和小型仪器的电子元件。

磁制冷，或绝热退磁，是一种基于磁热效应的冷却技术，这是磁固体的固有特性。对制冷剂施加强磁场，迫使其各种磁偶极子对齐，并使制冷剂处于降低熵的状态。

然后，由于熵的损失，散热器会吸收由制冷剂释放的热量。然后打破与散热器的热接触，使系统绝缘，并关闭磁场。

这增加了制冷剂的热容，从而使其温度降低到散热器的温度以下。由于很少有材料在室温下表现出所需的性能，其应用迄今为止仅限于低温学和研究。

蒸汽压缩循环是最常用的制冷方法。图1显示了一台配备了制冷系统来冷却CPU的个人电脑；制冷系统由热制药制造，采用蒸汽压缩循环。图2说明了该系统的组件和制冷循环。

图1.电脑热压制冷系统

图2.热压式增压器制冷系统示意图

组件1是一个压缩机，它压缩蒸汽，同时增加其压力和温度。压缩机也可以作为一个泵，将制冷剂移动到回路周围。

组件3是一个带有风扇的冷凝器。当高压/高温蒸汽通过冷凝器时，它会凝结成高压/低温液体。冷凝器也可以作为热交换器，将热量从系统转移到环境中。组件5是膨胀阀/线圈，它可以降低液体压力。

组件7是一个冷板，它从CPU吸收热量，并将制冷剂从液体转移到蒸汽。然后蒸汽送到压缩机，再次重复循环。

为了获得更好的冷却性能，该部件可以是一个直接集成到电子芯片背面的微蒸发器散热器；这种方法通常被称为“两相片上冷却”。

图3显示深层反应离子蚀刻（DRIE）微通道散热器的放大照片。DRIE方法直接在硅模具上蚀刻高纵横比的微通道。

这种微通道散热器可以连接到芯片芯片上，甚至可以集成在芯片中。通过这样做，芯片和散热器之间的界面电阻可以被最小化。

图3.放大的微通道散热器照片

2010年，IBM、洛桑联邦理工学院（EPFL）和瑞士苏黎世联邦理工学院（ETH）签署了一个名为cmaik的为期四年的合作项目，以了解最新的芯片冷却技术如何支持3D芯片架构。

与目前的处理器不同，cmaik项目考虑了多核的三维堆栈结构，互连密度为每平方毫米100到10000个连接。

研究人员认为，这些微小的连接，以及在有源芯片之间使用的直径只有50微米的纤细的液体冷却微通道，是利用未来的3D芯片堆栈实现高性能计算所缺少的环节。

集成的三维双相冷却是这种应用的理想选择。

下一个最常用的制冷工艺是热电佩尔蒂埃冷却。热电冷却将热量从一个位置转移到另一个位置，而无需移动的零部件。

因此，固态制冷和热泵的名称。典型的热电模块是使用两个薄陶瓷晶片，中间夹着一系列掺杂P和N的碲化铋半导体材料。

模块两侧的陶瓷材料增加了刚度和必要的电气绝缘。N型材料有过量的电子，而P型材料有电子的不足。一个P和一个N组成了一对，如图4所示。

图4.热电模块示意图

当一个直流电流被施加到电路上时，一个热电模块可以作为一个冷却器或加热器来工作，这取决于电流的方向。

一个热电冷却器（TEC），或固态热泵，根据温度梯度将热量从设备的一侧转移到另一侧。有很多产品使用热电冷却器，包括小型制冷系统，CCD相机，激光二极管和便携式冷却器。

它们也被用于电子设备的热管理，如微处理器、内存模块等。图5显示了冷却器主主机V10 TEC CPU散热器。

图5.冷却器主模块V10 TEC CPU散热器

虽然TEC为冷却电子设备提供了一个非常简单和可靠的解决方案，但其较差的热性能使其无法获得更广泛的接受。

与传统的制冷系统相比，TEC的性能系数（COP）仅为使用蒸汽压缩循环的制冷系统的1/5左右。

目前，TEC在电子冷却中的应用仅限于某些应用，例如需要温度稳定性、亚环境操作条件的系统，或具有特殊设计以适应TEC的设备。

在芯片层面，研究集中在使用TEC来冷却微处理器上的热点。微处理器上的局部高热流区域产生热点，限制其可靠性和性能。

利用TECs使热点保持在临界温度以下，从而避免了CPU其余部分不必要的过冷，并增加散热器负载。

图6显示热扩展器中集成TEC的概念。图7显示一个嵌入式热电冷却器，总高度为100微米，占地面积为2.5毫米x 2.5毫米。

图6.安装在隔热器上的TEC的翻转片封装

图7.eTEC的照片

许多研究人员已经证明，使用蒸汽压缩循环和两相冷却是一种非常有效的方法来去除电子学中的高热流，并降低它们的结温度。

然而，使用蒸汽压缩制冷系统在商业应用中仍然面临着许多障碍。需要解决的主要技术问题有：

1. 蒸汽压缩制冷包的小型化，特别是压缩机。

2. 对于“两相片上冷却”，制冷剂应与电子设备兼容。

3. 制冷剂需要更加环保，并具有良好的热性能。

4. 该系统需要是可现场部署和非常可靠。

5. 制冷冷却系统的成本需要足够低，以证明其应用的合理性。

对于热电冷却器（TEC），人们一直在进行研究，以寻找和确定更好的材料和制造技术，以提高其效率。

除非在TEC中使用的材料方面有突破，否则它在电子冷却方面的应用仅限于有限的领域。