热管理中的TEC选型

 

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211、985硕士，职场15年+

从事结构设计、热设计、售前、产品设计、项目管理等工作，涉足消费电子、新能源、医疗设备、制药信息化、核工业等领域

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随着推动减少组件尺寸、增加功耗和降低结温度，工程师必须利用不同的和更有效的方法来实现他们的目标。热电冷却器（TECs）就是实现其目的的一种手段。

TECs已经在市场上销售了几十年，如果设计正确或选择正确，它们在组件冷却方面的应用很具有吸引力。

尽管他们的COP比卡诺循环效率要低得多，但如果工程团队能很好地理解TEC的基本原理，他们也可以解决一些问题。

一个TEC的最佳COP可显示为：

其中，

Tc=TEC冷侧的温度(K)

δT=TEC温度温差(K)

Th=TEC热侧的温度（K）

R=电阻（欧姆）

K=导热系数(W/m*K)

Tavg = (Th+Tc )/2 (K)

括号外的术语是卡诺效率。假设卡诺的效率为10或，

对于目前市场上最好的材料，这是Bi Te，价值ZTavg≈1，所以COP = 1.30。如果它在理想条件下工作，这是卡诺效率的13%

较新的材料有ZTavg≈2，因此COP的=为2.28，这意味着TEC在理想条件下的工作效率为卡诺效率的22.8%。即使在理想条件下，COP也远低于蒸汽压缩循环的COP。

通过隔离热侧和冷侧的TE元素来增加TEC的COP，与传统的假设TEC两侧的冷热温度恒定的方法相比。

图1显示了传统的概念和增强的概念。在这个概念中，冷热侧的两种流体的温度是不均匀的，这与假设它们是恒定的标准方法相反。

热侧的液体温度从环境温度逐渐上升至Th，冷侧的流体温度从环境温度到Tc温度下降。

热交换器是分开的，因此TEC的每个元件，而不是整个TEC，是与一个单独的热交换器接触。

图1.(a)TEC的传统应用，(b)增强了TEC的热力学循环

将(a)中的传统概念与增强循环(b)进行比较，很明显，对于每个轴向位置的增强循环x，

通过观察COP的公式1，∆T/Tc越小，COP就越高。流体来自两个不同的方向（反流）。

图2.TEC的COP作为不同温度差下电流百分比的函数

图2显示了TEC的COP作为不同温差下最大额定电流百分比的函数。图表清楚地显示，最大电流导致COP快速下降。

事实上，在较低的温度差下，即小于20℃时，效果更为明显。该图还显示，在低温差条件下，最佳COP的最大电流百分比约为10-20%。

将这个TEC应用到一个假设的散热器上，看看它对案例温度的影响是什么。

假设我们有一个分量耗散为120瓦。比较一下应用TEC前后的Tcase。图3显示了应用TEC前后的散热器、TIMs和TEC的排列情况。

做以下假设，

Tamb = 40 ℃

Θfins = 0.18℃/W（散热器热阻）

Θspread=0.08℃/W（扩散电阻）

P=120瓦（功耗）

ATEC=64cm2（TEC表面积）

A封装=9cm2（封装表面积）

ΘTIM2=ΘTIM3=ΘTIM4=0.2cm2-℃/W（热界面电阻）

图3.左侧（散热器组件）、右侧（散热器和TEC组件）

图4显示了只有一个简单的散热器（左）或散热器和TEC的组合（右）的外壳温度和环境之间的电阻路径。

对于简单的散热器组件，外壳温度可以简单地计算：

图4：散热器组件（左）、散热器和TEC组件的电阻路径（右）

对于散热器和TEC组件，我们假设我们可以实现一个COP为3的TEC。从图2可以看出，在最佳点的COP为3时，TEC跨TEC的温差为∆T=14.5oC。

COP为3时，TEC的功率输入为40 W至泵120 W。

如果尝试使用具有较高COP的TEC，TEC的温差将会低得多，使用TEC是不合理的。情况温度可以通过求解以下联立方程来计算：

这是6降低6.4摄氏度。在热阻性方面：

对于一个简单的散热器：Rca = 0.283 ℃/W

对于散热器和TEC组件，Rca =为0.229 ℃/W，

这意味着使用TEC使环境热阻降低了23%。但是，需要注意的是，运行TEC需要额外损耗40W。

现在的问题是：我们需要使用多少个TECs？

假设我们使用了4个TECs。每个TEC必须泵出30 W。假设一个典型的∆Tmax=68℃，这是典型的商业TEC：

图5绘制了∆T/∆Tmax作为I/Imax的函数，最佳性能的线和Q/ Qmax的值。

从图中可以看出，Q/Qmax =为0.17，得到Qmax =为30/0.17 =176 w。如果我们使用了3个TECs，那么Qmax = 40/0.17 = 235 W。

由于TECs较少，散热器的底部可能没有被完全覆盖，这有助于额外的扩散抗性。

如果我们假设我们只使用一个TEC，那么Qmax = 120/0.17 = 705 W。找到一个具有这种特性的TEC可能是一个相当大的挑战；然而，最近TEC的发展使得这种选择可行。

图5.TEC的典型性能曲线

通常，为了提高TEC的性能，需要一个非常高性能的散热器；因此，TEC的额外工作输入会导致散热器温度的升高，将通过整个TEC的温差来补偿。

TEC在组件冷却中的应用是令人兴奋的，还需要详细分析和考虑一些参数，如性能系数、所需TEC的可用性、增加功耗、扩展电阻、可靠性、增加部署成本和详细的散热器设计。