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211、985硕士，职场15年+
从事结构设计、热设计、售前、产品设计、项目管理等工作，涉足消费电子、新能源、医疗设备、制药信息化、核工业等领域
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本期给大家带来的是基于Flotherm的计算服务器机柜散热设计研究内容，希望对大家有帮助。
模拟的意义
随着 PC 行业设计和开发技术的发展，电脑越来越趋向于小型化、高集成化的方向发展，从而能够使用户能够获得更加灵活、便捷和完善的操作体验，以及更加丰富的使用功能。
但是，电脑规格趋于小型化的同时，也使得设计上的难度增加，需要更谨慎、优良的解决方案。服务器是一种内部器件之间的通道比较狭窄，流阻较大。
前面板开孔率的大小对机箱内风扇在特定转速下所能获得的流量影响较大，从而进一步决定了重要器件表面的温度分布和产品性能，而开孔率过大，同样会对结构强度造成问题，以及带来安全使用方面的问题。
散热分析软件主要基于流体动力学和数值传热学原理，采用有限体积法对模型进行数值分析。
目前市场上的热分析软件主要有：Flotherm、icepak等专用软件，另外Ansys和ProE等软件也具有用于散热分析的仿真模块。利用热分析软件，可以解决各种不同尺度级别的散热问题，分为：环境级、系统级、板级、元件级等。
本文利用仿真工具 FloTHERM，对服务器散热能力进行了评估分析，以相同的机箱系统为模型，对其内流场、温度场进行了计算，评估了相同的环境温度下，开孔面积大小、开孔位置、风扇风量与重要器件温度的相关性，寻找到影响散热能力的因素，从而知后续结构热设计，降低设计周期。
由于高温会导致元器件失效，因而它是大多数电子元件最严重的危害。热设计的目的就是控制电子设备的电子元器件的温度，使其温度在电子设备所处的工作环境条件下不超过规定的最高安全温度，并使其温度变化达到最小。
服务器数值模拟能够有效的模拟服务器的温度场分布和温升情况，并且可以实时观测服务器内部元器件的温度场变化。
所以，可以通过数值模拟，理论上指导服务器散热结构的设计及优化，为服务器的散热结构设计提供理论依据。同时，热分析不消耗硬件，比热测试成本要低。
仿真分析方法
在开展仿真计算之前，需要建立和实际相符的仿真计算模型。本文利用 FloTHERM 工具，建立包括机箱和内部重要元器件的仿真模型，包括主板模型、CPU 模型、散热器模型和风扇模型，具体细节如下图所示，
服务器仿真模型
仿真分析主要是通过计算机以离散数学和数值计算方法为基础求解方程式。数值法主要包括有限元法、有限元差分法和有限元体积法三种。
仿真分析方法成本低，效率高，并且能够模拟各理想工况下流体的温度场和流动状态，因而在求解流体力学和传热学问题上应用比较广泛。
Flotherm热仿真正是基于有限体积法的概念，利用网格将求解域内的体积划分成若干微小的体积，要求网格互相之间不能交叠。
对于热量集中的元件区域，还应设置局部网格，使求解在该区域更加精细，仿真流程如下图所示，
模型建立与参数设置
1) 环境参数：服务器外部环境温度为25℃，空气之间的换热系数为5W/㎡*k。气流状态为紊流。系统求解域定义约为服务器箱体体积的1.5倍，系统求解的迭代次数设为500次。
2) 主要尺寸参数：服务器机箱外形尺寸—399*170*442mm；散热器尺寸—100*100*55mm；热源尺寸—100*100*5mm。
3) 功耗参数：系统中发热元器件共有三个，一个模块按100W计算，系统总供热耗为300W。
4) 材料参数：本系统共涉及四种材料—steel（Mid），Copper，Aluminum-6061，FR4，以下表所示为元器件材料的主要参数。
5) 风机：静压：0.06inchH2O，风量55CFM，转速1600RPM，PQ特性曲线如下图
风扇PQ曲线
元器件材料参数
利用软件中所提供的各种模型库，建立服务器系统的散热模型，如图所示。
网格划分
由于系统中存在高热量元件，使得求解域内的热量分布不均，所以将细密的局部网格应用于散热器和热源，而对其它元件均采用系统网格，设定后系统的总体网格分布情况如下图所示，并且在服务器内，我们主要关注的点设定温度探针，利用软件内部的求解器进行求解。
模型的计算网格利用 FloTHERM 自带的笛卡尔自动化分功能进行分配，获得正交性优良的网格模型。同时，对散热器结构进行网格局部加密，保证复杂形状的正确表达，具体网格模型如下图所示，
在划分恰当的网格模型同时，需要对模型的边界条件进行设定，具体包括的内容有以下几方面：
1）系统环境温度；本文中计算模型选择25℃为系统所处的环境温度。
2）所有部件的材质属性：见上表所示
3）所有部件的功耗属性：每个100W，总共300W
4）风扇转速和流量属性：见上图风扇特性曲线
5）机箱进出口的开孔率属性。
机箱开孔是指机箱前面板或后面板，考虑需要进风和出风以利于系统散热而打上不同形状的孔洞，所有孔的面积大小和总面板面积的比例即为开孔率，具体公式如下所示：
该参数会影响机箱内的风流量和风速，同时也受制于机箱在安全规范和防尘方面的要求。
本文研究在符合安全规范范围内，不同的进风口开孔率对系统部件的温度场分布，所造成的影响情况进行分析。
在计算模型中，将开孔率固定，以此来分析风扇风量、开孔位置、进风面积的影响。
分析曲线
下图所示为软件利用内部求解器进行了500次迭代后的计算结果，左图为残差曲线，可以看到各条曲线均在10以内，符合设置的收敛条件。
残差曲线收敛表明散热系统稳定，系统内部每时刻产生的热量均可以被及时散到系统外部，即没有热量蓄积，系统内各点温度保持恒定。
右图为探针各点的温度曲线，分别为服务器内部热源、上下四个点空气温度。
仿真验证结果与分析
温度分布图
上图为热源与散热器接触面的温度分布云图，可见最大温度点出现在热量相对集中的箱体左上部，约为140℃左右。
小结
由于对于散热分析软件，其建模过程以及参数的设定都有一定的估算性，而且对于各个模块的边界处的网格划分也不精确，所以其计算势必存在一定程度的误差。
经验估算，此误差一般在10%以内。但由于其使用方便、功能全面、节省成本以及理论上预见性，已经逐渐被越来越多的电子行业相关企业所接受。
篇幅受限，后面还有关于计算服务器机柜散热影响因素分析内容，感兴趣的可以关注我，后台发送关键词“服务器仿真”，即可获取完整版电子文档。
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