影响散热器性能的参数设计研究

 

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211、985硕士，职场15年+

从事结构设计、热设计、售前、产品设计、项目管理等工作，涉足消费电子、新能源、医疗设备、制药信息化、核工业等领域

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目录

散热器制造技术

散热器现场优化

机械附件

风扇性能

相变材料（PCM）

表面污染​​​​​​​

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本期给大家带来的是关于影响散热器性能的参数设计研究内容，希望对大家有帮助。

散热器的设计需要基于一个整体的方法来获得最令人满意的结果。散热器被广泛用作从一个部件向环境空气传热的主要手段。

相对而言，它是市场上最便宜的冷却方法之一，可靠性高，易于实现。在过去，通过风冷系统设计的进步，风冷系统可以实现液冷系统可实现的热通量极限。

散热器设计中的一些热电阻如图1所示，即散热器对空气的热电阻Rhs、基底中的扩散电阻Rsp和热界面电阻Rtim。在设计过程中都必须考虑这些热阻。

图1直鳍散热器爆炸图及等效热阻图

我们还需要看到在散热器之外，到组件内部（如果可能的话）和系统水平。根据应用程序，机箱或房间级别也需要查看。上述两个问题如图2所示，

图2.从集成电路到数据中心的电子系统的热分析链

除散热器对流和辐射传热优化外，提高空冷解决方案有效性的关键问题包括：

• 集成电路（IC）设计和布局

• 包材料开发

• 模对载体和部件散热器界面热接触电阻最小化，可与实际散热器热阻相媲美

• 集成传热技术，如热管和高导热性材料，以减少散热器基础温降

• 气动风机性能改善

• 混合冷却解决方案的集成，如相变材料（PCMs），以管理峰值瞬态热负荷

• 气流优化

• 尽量减少散热器表面污染，其对热阻的影响正在成为笔记本电脑和台式电脑产品的一个主要问题

• 基于系统架构的热管理技术

• 热负荷监测

• 热管理硬件性能特性的标准化。

散热器制造技术

散热器的功能是通过使用散热片来扩大散热的表面积。它们的设计和分析是电子冷却领域最广泛的研究领域之一。

散热器冷却性能的进步是通过制造技术的进步（图3和表1），以及在较小程度上，风扇设计，从而更有效地去除给定体积的热量。散热器制造技术已经在过去的文章中详细讨论过。

表1.可制造性约束：创新与传统制造技术

图3 (a)显示了两种类型的挤压散热器，即直翅片和maxiFLOWTM散热器类型。图3 (c)显示了一个带有集成风扇和弹簧加载支架的铜散热器。

图3.一些热槽制造技术，显示挤压热槽(A)、销鳍(B)和未镀铝和铜热槽

散热器现场优化

对于自然对流，利用平行板努塞尔-瑞利数相关性开发了对流分析。这项工作被扩展到u通道几何代表鳍阵列散热器，推导出了这些几何形状的灰体辐射传热分析。

散热器的最小能量优化是一种减少制造过程中消耗的能量和操作成本的方法，同时在物理约束下最大化从散热器中提取的热能。

物理约束包括整体散热器散热量、散热器材料、制造工艺和散热器体积，包括最小能量优化的被动和主动冷却翅片阵列散热器设计的优化。

采用最小能量优化方法，将与传热和流体摩擦相关的熵产生最小化。最小的能量优化和熵结合形成了对散热器设计优化的现象学理解，从冷却能力和在散热器制造方面的投入。

界面热阻最小化

在目前的高性能风冷散热器应用中，组件-散热器界面接触热阻可与实际散热器相媲美。因此，改进的热界面材料现在是正在进行的许多研究的重点。

热界面材料（TIM）的应用分为TIM 1和TIM 2，如图4所示。上述产品包括各种粘合剂，导热硅脂，凝胶，衬垫子和pcm。

热界面研究的最新研究进展技术包括高性能模具连接材料和焊料基钛矿。

新开发的银填充或碳纤维加载环氧树脂模具连接粘合剂的体积热导率，旨在用于高性能/功率集成电路，据称超过了共晶焊料。

然而，为了充分利用这类材料的潜力，模具附着装配过程（粘合剂沉积、固化）需要仔细优化，以确保整体粘合剂的良好结构完整性（最大表面积覆盖、最小排空）和最佳的粘合线厚度。

图4.热架构通常使用(a)笔记本电脑应用、(b)桌面和服务器应用

机械附件

散热器的机械连接不仅用于将散热器连接到部件或系统上，而且也是散热器设计的一个组成部分。

这是因为正确应用界面材料所需的界面压力。连接方法包括导热带、环氧树脂、z夹、组件夹子、带压缩弹簧的推销、弹簧载荷推销和支架。

热扩散

作用于散热器底座上的局部热源可以产生显著的空间温度梯度，如图5所示。

图5.热底座上的热扩散：不同尺寸的热源导致标准化局部温度升高；从左到右，源面积占热底面积的100%、56%、25%、6%

热阻的定义和控制已经在以前的文章中详细讨论过。通过使用高导热材料，如石墨或两相被动传热管传热技术，可以降低散热器底座的传热电阻。

两相传热机制产生的传热能力是等效铜的十倍到几千倍。如图6 所示的热管和蒸汽室。之前的一篇文章讨论了铜、硅和热管的热阻的比较。

图6热管与蒸汽室热性能比较

风扇性能

在选择风扇进行散热器冷却时，必须记住，风扇的系统曲线是在理想的情况下确定的。

当应用于电子冷却环境时，该系统可能与制造商指定的系统有显著不同。图7和图8显示了特定应用程序的简化系统曲线。

图7压力或吸入侧方形板引起的轴向风机特性曲线变化

图8.风扇曲线性能与风扇放置位置的关系

相变材料（PCM）

基于最坏情况假设，热设计通常侧重于使设计的连续操作的绝对温度降到一定的最大值以下。

在峰值负载中，温度将上升到允许的最高温度。它上升的速度会有多快，这取决于热设计中的热电容。

一个系统的热电容可以通过改变材料或通过增加可用的材料来增加。从铝散热器改为铜散热器是改变材料以增加散热器的热容的一个例子。

前面提到的两种方法都有直接的成本影响。铜比铝更贵，而且更重。另一种选择可能是使用相变材料。

超过绝对最高温度并不是电子产品故障的唯一根源。热应力可导致材料在复合材料界面面积附近的开裂或分层。通过在设计中使用相变材料，也可以实现一种降低温度循环的方法。

表面污染​​​​​​​

随着处理器散热、系统小型化和风扇声噪声限制的增加，散热器热设计边际的降低，污垢对散热器热阻（热性能和水力性能）的影响变得比过去更加重要。

这种影响是最明显的小间距散热器，这通常用于计算机冷却。由此产生的散热器冷却的损失使得风冷的台式电脑容易自我保护关闭，即使在标准的办公环境中。

为了保持产品的性能和可靠性，需要研究尽量减少散热器污染的方法，如防集尘散热器的设计特点和过滤器的设计。这将需要了解散热器污染的机制及其对热性能的影响，作为污染物和应用环境的功能，对于一系列细倾斜的散热器。

图9。散热器污染(A)桌面应用和笔记本电脑应用(B)

本文讨论了影响末端散热器设计有效性的各种设计参数，从扩热、风扇性能到散热器表面污垢。

尽管散热器看起来像一块简单的金属，但它在实际应用中的实现需要了解许多不同参数的信息和知识，以充分利用散热器的优势。