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热界面材料（TIM）的质量变得越来越重要，因为越来越增加的耗散水平需要更复杂的解决方案来降低沿热流路径的热阻Rth。
TIM制造商通过使用纳米颗粒作为新材料的填充物，大大提高了TIM的导热系数。如图1所示，热界面材料（TIMs）被放置在电子设备及其散热器之间，以增强传热能力。
因此，对于电子冷却，有必要了解TIM的热阻。大多数的TIMs表征方法都是基于ASTM标准D14570。
根据ASTM D14570，TIM样品被放置在热和冷棒之间，并施加恒定的热流。样品TIM的热电阻是根据已知的通过测试仪的热流和测量的温差计算出来的，包括TIM到测试仪的接触电阻。
图1-TIM应用程序示意图
然而，在表征新的TIMs方面存在困难，特别是对于由先进的界面材料制成的TIMs：因为它们的热阻接近于零。
ASTM D5470-01标准采用了一种稳态传热方法，这对现代TIMs并不准确，因为它是为具有大量热阻的界面材料设计的。
ASTM标准不确定度的主要来源是其使用了比在实际应用中使用的更高的压力。ASTM标准规定，测量必须使用3 MPa的夹紧力进行。对于润滑脂和相变材料，高压将导致比在实际应用中更低的间隙和更低的测量热阻。
高精度热界面材料测试仪
研究人员设计了一种高精度的TIM测试仪。TIM测试仪的原理图如图2所示。高精度TIM测试装置由两个OFHC铜棒组成，它们具有相对的表面，具有几微米的平整度和RMS表面饰面。
下仪表杆(5)连接到水套(4)，由Julabo型F33 HE恒温循环器冷却，温度控制为±0.01ºC。
上仪表杆(7)与铜加热器(8)相连，铜加热器包含两个250W的盒式加热器。仪表棒被封闭在15毫米的绝缘材料中，以尽量减少热量泄漏。
线性致动器（12）与负载元件安装在顶板上。一种能够线性执行器的控制器允许亚微米的位移变化，精度为额定负载的±0.2%。
在米棒面积上，这导致压力不确定度为±6.25 kPa或±0.9 PSI。使用光学测分尺(6)测量仪表杆的相对面之间的距离。钢表销通常安装在米棒表面，靠近接触表面，作为显微计的光学行程。
图2-TIM测试装置示意图
每个米棒都有四个直径0.38 mm的热敏电阻。选择热敏电阻是因为其对高温的敏感性，这有助于减少温度测量的不确定性。
热敏电阻用少量油插入孔中以改善热接触，并使用RTV硅胶固定在原地。热敏电阻电阻的测量使用370型交流电阻桥式扫描仪，该扫描仪的分辨率和噪声水平远低于0.001K。
两个棒上的热敏电阻同时对二次参考探头进行校准，其绝对校准不确定度为±0.002 K。整个组件被放置在一个温度控制稳定性为±0.01 K的腔室中，将热敏电阻位置的温度波动降低到0.001K的水平。
热敏电阻的温度不确定性估计小于±0.002 K。千分尺通过使仪表棒接触和测量光行程之间的距离来校准。光学显微计允许测量样品TIM厚度约20 mm，不确定度为±0.15 μm。
在界面压力为0.4 MPa下，取沿米棒相互接触的样品温度分布，计算两米棒之间的能量平衡差，如图3所示。
图3：上、下仪表杆之间的能量平衡差异
对于2W以上的功率，绝对不确定性约为1%。图4显示了在施加压力为0.4 MPa的压力下，自接触电阻作为加热器功率的函数，在一定的功率水平范围内几乎保持恒定。
图5显示了在压缩过程中，样品热间隙衬垫的有效热导率作为衬垫厚度的函数。正如预期的那样，热导率的初始增加是由于衬垫片和仪表棒之间的初始接触电阻的减少。
随着衬垫的进一步压缩，样品的体电阻成为主要热阻，有效电导率渐近于约5.4W/mK，计算不确定度约为1.5%。制造商规定的该垫片的热阻为5W/mK。
图4：仪表棒的自接触热阻值
图5：样品间隙TIM的热阻值
静态TIM检测仪
另一种由研究人员开发的高精度TIM测试仪设计。
这种设计的主要优点是使用微电子技术进行温度和热流传感器，使这些传感器能够放置在接近测量样品的地方。
第二个优点是其对称的结构，具有热流的可逆方向，消除了测量的某些不准确性，如传感器的偏移误差。
图6-TIM测试仪示意图
图6显示了热流量/温度测量安排的示意图。热源由两个对称定位的电池提供。
热流和温度是通过接触样品TIM的两个硅硅片来测量的。图7显示了TIM测试仪的机械设计。
组件1、2和3分别代表水冷冷板、电池和铜金字塔。下部组件固定在组件的基板上，而上部组件沿垂直极移动。两个夹点的平行度由3个螺钉进行调整。
图7-TIM测试仪的机械绘图
由施加在板6上的适当重量来设定压力。图8显示了实际的测试设备。一个数字显微镜监测TIM样品的区域和上下传感器芯片，并测量样品的厚度。图9显示了从显微镜下的样本图像。
图8-实际的TIM测试设备
图9-测试仪中的TIM样本
两个单元由两个相同的控制单元（pcu）控制，每个单元的热状态由两个温度传感器测量。
图10显示了电子设备的方框图。pcu控制电流，它在TIM样品上设置不同的热通量和温度值。
与样品接触的硅传感器芯片提供两种电压：一种与热通量成正比，另一种与温度成正比。输出电压与硅芯片两侧的温差成正比。来自硅芯片的电压被两个前置放大器电子器件放大和数字化，如图11所示。
图10 -研究人员正在测试微通道散热器
图11前置放大器
图12显示了用于测量样品TIM的热通量和表面温度的硅芯片的布局。这两个传感区域覆盖了1cm2。
在热流量传感器模式下，该芯片的灵敏度约为40 V*cm2 /W。
在温度传感器模式下，我们利用了上述传感器电阻的温度依赖性。芯片被限制在一个非常小的印刷线板上，而印刷线板又被连接到前置放大器上。图13显示了一个实际的硅芯片。
图12：测量硅芯片的布置图
图13：实际测量硅芯片
热流测量的分辨率是由放大器、A/D转换器和电子噪声确定的最小显著位（LSB）值。测量结果显示，这个分辨率为8 mW。
一个专用电路用于测量上下芯片之间的温差。由于芯片的最大热流量约为40W，对于Rth 为0.05 K/W的TIM样品，预期热阻分辨率为~0.01K/W，预期热阻分辨率为~ 1.2 %。
在TIM表征器件的应用中，对TIM的性能进行了更准确的预测。一些原型使用更精确的热敏电阻和更好的校准，以获得更准确、可重复的热阻测量。
其他一些公司正在使用新的电子设备，如热通量/温度检测硅芯片，以获得更好的测量结果。随着描述这些接近零热阻的现代TIM的挑战增加，这些新的测量系统可能提供有前途的解决方案。
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