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211、985硕士,职场15年+
从事结构设计、热设计、售前、产品设计、项目管理等工作,涉足消费电子、新能源、医疗设备、制药信息化、核工业等领域
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本期给大家带来的是关于笔记本电脑的散热系统发展研究内容,希望对大家有帮助。
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由于集成电路(ICs)必须通过越来越小的封装中的更多的晶体管提供更高的功能和计算功率,消除这些电子芯片耗散的热量已经成为设计便携式和其他限制空间的电子设备时的一个严重挑战。
这些电子芯片在笔记本电脑上的冷却是特别具有挑战性的,因为笔记本电脑的足迹很小。目前,如图1所示的热管用于将热量从高功率组件输送到远程热交换器。
然后,热量被消散到通过远程交换器的空气中。然而,使用热管的散热正在接近一个笔记本形状形式的大小限制的渐近极限。
图1:现有笔记本电脑中的热管冷却
已经研究了其他冷却方法,以实现所需的耗散率,同时满足所需的可靠性和成本考虑。这些方法分别是热电方法和制冷方法。
由于热电系统的制冷容量小、效率低,制冷系统是进一步提高笔记本电脑高功率部件散热的唯一可行方法。
制冷冷却允许在低结温度下的高热通量损耗,这将提高微处理器在较低操作温度下的性能,并提高芯片的可靠性。然而,制冷冷却也增加了冷却系统的尺寸、复杂性和成本。复杂性会增加系统可靠性的不确定性。
蒸汽压缩制冷系统
一个基本的蒸汽压缩制冷系统由四个主要部件组成:蒸发器、压缩机、冷凝器和节流装置。图2 显示了一个蒸汽压缩制冷系统的示意图。蒸汽压缩制冷循环的主要传热方式是制冷剂的蒸发/冷凝。
图2:蒸汽压缩制冷系统示意图
当制冷剂进入蒸发器时,它由于低压而蒸发,并在恒温条件下从蒸发器吸收热量。然后,蒸汽制冷剂通过压缩机,这增加了制冷剂的压力。
压缩机完成后,蒸汽制冷剂因高压而在冷凝器中冷凝,在恒温条件下向冷凝器排斥热量。
然后制冷剂通过节流装置,降低液体制冷剂压力。低压液体制冷剂重新进入蒸发器并重新启动循环。图3显示了一个蒸汽压缩循环的热力学状态点图。
图3-蒸汽压缩循环热力学状态点和压力测量点示意图
对于电子冷却,蒸发器将直接连接到高功率电子芯片上,吸收芯片的散热。散热作用将通过风冷式冷凝器被抑制到周围环境中。图4 显示了计算机内蒸汽压缩循环的原理图。
图4-一个微型制冷系统的原理图
近年来,有许多研究旨在进一步研究电子冷却制冷系统的可行性。蒸汽压缩系统和系统仿真的研究是针对笔记本电脑的电子冷却。
小型制冷系统包括压缩机、冷板、冷凝器和节流装置。这些组件是特别设计的,这样整个冷却系统可以合并在一个笔记本的形式因素。图5显示了整个系统的原理图,温度图3-蒸汽压缩循环热力学状态点和压力测量点。
图5:小型制冷系统示意图
选择异丁烷作为工作流体。冷板和冷凝器包含微通道,以有效地向制冷剂传递热量。图6 显示了一个完整的形状因子循环,它也被建立和测试,以确定系统的可行性和整体性能。
测试结果如图7 所示,表明该系统在中等温升条件下可达到性能系数(COP)> 2.25。该系统的热阻范围为0.28-0.7°C/W。图8 显示了一个笔记本电脑中的冷却回路。
图6:完整的小型制冷形式系数回路
图7:通过小型制冷技术得出的结果
图8笔记本式的小型制冷系统
Flotherm的NB仿真后处理图
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小型隔膜压缩机(MSDC)
研究人员开发微型压缩机,可以使用小大小的隔膜泵送制冷剂,主要是两个轮廓导电平面作为电极。这些平面由电介质绝缘层和一个气体/制冷剂间隙分开。
当在电极之间施加电压电位时,静电力使膜片变形,并将膜片拉向腔室壁上的电极。压缩室的轮廓引起隔膜的渐进和连续的压缩作用,直到膜与整个室壁配合。在压缩冲程结束时,压缩体积几乎为零死空间,柔性隔膜提供了完美的矫正。
因此,腔室内制冷剂的压力上升。进出压缩机室的制冷剂通过抽排微型阀控制。微型压缩机的目标运行参数为除热200 W,压力750 kPa,压力比2,流量3000 ml/min。隔片压缩机的目标尺寸为直径80 mm,高度20 mm。
尽管这项新技术似乎很有前途,但仍存在一些挑战。一个复杂的问题是,许多横隔膜必须并行操作,以便为冷却系统泵出足够大体积的制冷剂。
一种可能的解决方案是将系统内的隔膜堆叠得足够小,可以容纳笔记本电脑。该设计可以使用计算方法进行优化,这使工程师能够确定使用多少个隔膜和如何堆叠它们,或相互并行或串联。
通过向一个方向堆积,压力可能会增加。当在另一个方向堆积时,必要的体积将能够被输送。另一个主要的挑战是以低成本制造压缩机。
图9-微型隔膜压缩机示意图
对小型蒸汽压缩系统的可行性和运行性能进行了大量的研究。一个很有前途的领域是微通道热交换器,它使冷却剂通过大约三倍于人类头发宽的许多通道循环。
另一个很有前途的领域是微膜片压缩机。随着小形状的电子芯片除热的挑战增加,小规模蒸汽压缩系统可能是一个很有前途的解决方案。
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