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211、985硕士，职场15年+
从事结构设计、热设计、售前、产品设计、项目管理等工作，涉足消费电子、新能源、医疗设备、制药信息化、核工业等领域
涵盖新能源车载与非车载系统、医疗设备软硬件、智能工厂等业务，带领团队进行多个0-1的产品开发，并推广到多个企业客户现场落地实施。
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未来的电子产品必须在最小的外形内提供增强的功能。
为了满足这一需求，集成电路的3D堆叠已经成为一种非常有前途的技术，能够解决未来高速计算的性能要求。
这种新技术能够将逻辑、存储器、射频和光电器件集成在单个芯片上。然而，小型化带来了重大的热管理问题的惩罚。
每增加一层，单位体积的产热速率和热阻均显著增加。
此外，从放置在堆栈中间的芯片中去除热量是一个主要的挑战。
本文综述了一种独特的三维芯片堆栈液体界面热管理解决方案的设计和热参数研究。
关于传统的多种冷却三维芯片的技术。
本文提出的新方法提出了一种嵌入在散热器底座内的密封腔。腔体中充满了一种电介质液体（FC 77），并包含三维堆栈。
内部铜扩展层与三维堆栈集成。由此产生的金字塔状结构允许从堆叠的设备中横向传热，并促进自然对流（图1）。
金字塔被淹没在电介质液体中，因此热量通过自然对流从横向扩散器的外表面传递到液体中。
最终，液体的热量被转移到安装在散热器底座上的径向散热器，如图2所示。
3D芯片堆与径向散热器集成的一个重要方面是芯片堆和撒热器之间的热界面。
目前的直接液体浸入界面显著降低了热阻，允许非常紧凑的包装，减轻了热机械应力，并且易于扩展。
数值模型
对于基线模拟，假设每个IC的环境温度为298 K，热负荷为10 W，堆栈顶部的内存芯片为1W。
图3显示了一个散热器组件以及径向散热器的散热片之间的流动。合成射流是由时间周期交替吸入和吹出流体通过一个小孔形成的，由一个限制在腔内的电磁驱动器产生。
这些喷流已被证明能提供约50-80W/m2K的传热系数。模拟结果假设传热系数为70W/m2K。
径向散热器上有60个径向分布的散热片。翅片厚0.9毫米，长12.7毫米。此外，散热器包含了一个5毫米厚的垂直散热器。
表1列出了在模拟中使用的材料和热物理数据。我们认为介电介质流体的性质与温度有关。
该模型用于解决整个仿真领域（从芯片到环境）的共轭传导-对流问题。图4显示了温度分布，最高温度为341.75 K。
基线配电模式（QA）的堆栈中四个集成电路的温度包含在表2中。对于所有的模拟，传播者和ic从最底层开始从1到4进行编号。
图5显示了烟囱边缘和外壳表面之间的诱导自然对流速度场。尽管堆栈外壳的高度只有几毫米，FC-77的强自然对流存在整个流体域。
这种效应很可能是由于截断的金字塔排列，如果不使用传播者，或使用相同大小的传播者，将不可能实现。
参数研究法
基线模拟结果表明，在电阻网络中，主要存在两种热阻：液体界面热阻和翅片对空气的热阻。
由于之前的工作[3]对合成射流进行了详细的分析，研究了影响液体界面热阻的关键参数的变化，并研究了它们对外壳内自然对流机制的影响。
集成电路功率分配的影响
3D堆栈中的集成电路可能不会消耗相同的功率。因此，除了前面描述的基本热负荷分布（QA）外，还假设了另外两种功率配置。
表3显示了这些模式对应的集成电路中的配电模式和体积平均温度。
如预期的那样，将最高功率分布的IC放置在最大的布机上，并将其定位在径向散热器底座附近是有利的。
固体散热器长度的影响
我们探索了不同尺寸的铜扩展器，其目标是最小化3D堆栈的足迹。表4显示了最底部吊机L1不同长度的集成电路的体积平均温度。
似乎有一个最佳的扩展器长度（L1 = 52.5 mm）来保持堆栈温度的均匀，这是缓解热应力的一个重要方面。
固体散热器厚度的影响
由于通过固体传播者的传导在所提出的冷却概念中起着至关重要的作用，因此在下一步的参数研究中，传播者的厚度是不同的。
表5包括了均匀厚度的集成电路的体积平均温度。如前所述，整个集成电路之间的温度分布是相对均匀的。
结论
本文提出了一种新的单相液体界面概念，可以使高功率、高密度三维集成电路的有效传热。
通过数值仿真证明了这个概念。模仿包含3D堆栈的外壳然后被集成到一个径向散热器的底部。
散热片由合成射流冷却，传热系数为~70 W/ m2K。所建议的设计适用于紧凑的应用，是一个理想的候选缩放。
结果表明，在狭窄的水平围栏中增强自然对流是可行和有效的。这一概念的有效性取决于关键部件的适当设计和参数的适当选择，如吊具的长度和厚度。
结果表明，固体撒布机的智能放置（取决于固体撒布机中的热负荷分布和热传导电阻相对于流体中的对流电阻）对最小化三维堆叠热电阻起着至关重要的作用。
虽然这个概念很有前途，但也需要实验验证。此外，由于它涉及到液体，与液体控制和处理相关的问题是可以预期的，并且必须得到解决。
未来的电子产品必须在最小的外形内提供增强的功能。
为了满足这一需求，集成电路的3D堆叠已经成为一种非常有前途的技术，能够解决未来高速计算的性能要求。
这种新技术能够将逻辑、存储器、射频和光电器件集成在单个芯片上。然而，小型化带来了重大的热管理问题的惩罚。
每增加一层，单位体积的产热速率和热阻均显著增加。
此外，从放置在堆栈中间的芯片中去除热量是一个主要的挑战。
本文综述了一种独特的三维芯片堆栈液体界面热管理解决方案的设计和热参数研究。
关于传统的多种冷却三维芯片的技术。
本文提出的新方法提出了一种嵌入在散热器底座内的密封腔。腔体中充满了一种电介质液体（FC 77），并包含三维堆栈。
内部铜扩展层与三维堆栈集成。由此产生的金字塔状结构允许从堆叠的设备中横向传热，并促进自然对流（图1）。
金字塔被淹没在电介质液体中，因此热量通过自然对流从横向扩散器的外表面传递到液体中。
最终，液体的热量被转移到安装在散热器底座上的径向散热器，如图2所示。
3D芯片堆与径向散热器集成的一个重要方面是芯片堆和撒热器之间的热界面。
目前的直接液体浸入界面显著降低了热阻，允许非常紧凑的包装，减轻了热机械应力，并且易于扩展。
数值模型
对于基线模拟，假设每个IC的环境温度为298 K，热负荷为10 W，堆栈顶部的内存芯片为1W。
图3显示了一个散热器组件以及径向散热器的散热片之间的流动。合成射流是由时间周期交替吸入和吹出流体通过一个小孔形成的，由一个限制在腔内的电磁驱动器产生。
这些喷流已被证明能提供约50-80W/m2K的传热系数。模拟结果假设传热系数为70W/m2K。
径向散热器上有60个径向分布的散热片。翅片厚0.9毫米，长12.7毫米。此外，散热器包含了一个5毫米厚的垂直散热器。
表1列出了在模拟中使用的材料和热物理数据。我们认为介电介质流体的性质与温度有关。
该模型用于解决整个仿真领域（从芯片到环境）的共轭传导-对流问题。图4显示了温度分布，最高温度为341.75 K。
基线配电模式（QA）的堆栈中四个集成电路的温度包含在表2中。对于所有的模拟，传播者和ic从最底层开始从1到4进行编号。
图5显示了烟囱边缘和外壳表面之间的诱导自然对流速度场。尽管堆栈外壳的高度只有几毫米，FC-77的强自然对流存在整个流体域。
这种效应很可能是由于截断的金字塔排列，如果不使用传播者，或使用相同大小的传播者，将不可能实现。
参数研究法
基线模拟结果表明，在电阻网络中，主要存在两种热阻：液体界面热阻和翅片对空气的热阻。
由于之前的工作[3]对合成射流进行了详细的分析，研究了影响液体界面热阻的关键参数的变化，并研究了它们对外壳内自然对流机制的影响。
集成电路功率分配的影响
3D堆栈中的集成电路可能不会消耗相同的功率。因此，除了前面描述的基本热负荷分布（QA）外，还假设了另外两种功率配置。
表3显示了这些模式对应的集成电路中的配电模式和体积平均温度。
如预期的那样，将最高功率分布的IC放置在最大的布机上，并将其定位在径向散热器底座附近是有利的。
固体散热器长度的影响
我们探索了不同尺寸的铜扩展器，其目标是最小化3D堆栈的足迹。表4显示了最底部吊机L1不同长度的集成电路的体积平均温度。
似乎有一个最佳的扩展器长度（L1 = 52.5 mm）来保持堆栈温度的均匀，这是缓解热应力的一个重要方面。
固体散热器厚度的影响
由于通过固体传播者的传导在所提出的冷却概念中起着至关重要的作用，因此在下一步的参数研究中，传播者的厚度是不同的。
表5包括了均匀厚度的集成电路的体积平均温度。如前所述，整个集成电路之间的温度分布是相对均匀的。
结论
本文提出了一种新的单相液体界面概念，可以使高功率、高密度三维集成电路的有效传热。
通过数值仿真证明了这个概念。模仿包含3D堆栈的外壳然后被集成到一个径向散热器的底部。
散热片由合成射流冷却，传热系数为~70 W/ m2K。所建议的设计适用于紧凑的应用，是一个理想的候选缩放。
结果表明，在狭窄的水平围栏中增强自然对流是可行和有效的。这一概念的有效性取决于关键部件的适当设计和参数的适当选择，如吊具的长度和厚度。
结果表明，固体撒布机的智能放置（取决于固体撒布机中的热负荷分布和热传导电阻相对于流体中的对流电阻）对最小化三维堆叠热电阻起着至关重要的作用。
虽然这个概念很有前途，但也需要实验验证。此外，由于它涉及到液体，与液体控制和处理相关的问题是可以预期的，并且必须得到解决。
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