【DoE实战】3步攻克电子产品参数优化难题！工程师必看指南

 

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211、985硕士，职场15年+

从事结构设计、热设计、售前、产品设计、项目管理等工作，涉足消费电子、新能源、医疗设备、制药信息化、核工业等领域

涵盖新能源车载与非车载系统、医疗设备软硬件、智能工厂等业务，带领团队进行多个0-1的产品开发，并推广到多个企业客户现场落地实施。

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前几天有VIP在直播间提到想了解关于FloEFD参数化设计的设置方法，下播之后我用solidworks建立了一个简单的散热器&热源的装配体模型测试。

本期给大家带来的是关于电子产品热设计仿真参数化设计研究内容，希望对大家有帮助。

文末有彩蛋：我们直播演示的实操回放视频，有需要的可以去看看。

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我们充分利用热分析软件结合合理的热设计优化方案，可以在产品设计阶段对设备的散热进行模拟分析，减少由于散热不良导致的失效，为产品的可靠性设计提供重要的依据，从而缩短产品的研发周期，对实际工程应用具有一定的指导意义。

理论计算、仿真分析与实验测试相结合

散热器的优化问题属于有约束多变量优化问题，本文取的目标函数是散热器与环境之间的热阻，设计变量是肋高、肋长、肋厚、肋片数目、基板厚度等。

在本次优化设计中，采用了数值仿真的方法进行优化设计。通过对散热器的优化设计，使得设备整体散热性能得到提高。

3步攻克电子产品参数优化设计难题。

第一步要搞清楚所需要优化的参数、设计目标，以我们日常工作所常见的散热器为例。

更多实例、理论相关的内容，大家可点击下方链接了解详情。

电子设备热系统及功能结构优化设计

散热器优化数值仿真

散热器结构尺寸示意

多参数变量：

• H：齿高，单位毫米

• B：基板厚度，单位毫米，变量

• D：齿厚，单位毫米，变量

• L：宽度，单位毫米

• N：散热齿数，变量

第二步通过数值仿真软件，构建DoE实验设计方案

由上图可以看出，散热器主要有基板厚度、齿片厚度、齿间距、齿高等关键参数。

散热器基板的厚度参数是影响散热器效率的重要因素之一。散热器基板较薄时，向远离热源肋片传递的热阻较大，会导致散热器上温度分布不均匀，且抗热冲击能力较弱。

Flotherm中命令中心模块优化设计

基板厚度增加可以改善温度不均问题，并能提高散热器的抗热冲击能力，但太厚的基板除了浪费材料增加散热器自重外,也会造成热的累积，反而使热传导能力降低。

因此，良好的基板厚度设计应该由热源部分厚向边缘部分薄，可使散热器由热源部分吸收足够的热向周围较薄的部分迅速传递，如下图所示。

散热器齿间距、厚度和高度是确定散热器肋片数量、分布以及散热器展开面积的重要参数。

更多内容可点击下方链接，

散热器设计准则与优化设计

另外，如果你是结构设计工程师，比较习惯用solidworks等工具，那么可以用FloEFD、Simdriod-EC等软件。

FloEFD中的假设分析、目标优化等模块

基本的设置方法如下图所示，

比如选择假设分析，也就是what if，设置多种参数变量，系统根据多组变量设置情况，组成多组方案。

比如设置散热器基板厚度尺寸为变量，可选择固定的尺寸点，或者设置范围以及分段数，这样系统会自动分配方案，感兴趣的上述多种工具都可以去试试。

第三步优化算法求解局部最优解

Flotherm软件的优化中心是在原有方案的基础上修改某些参数范围进行多方案对比仿真，从而得出最优解。

但需要注意的是，这个最优解是“局部最优解”，即只在某个限定的尺寸范围的优化设计方案结构，并且与我们设定的实验样本数量有关系。

在理论计算设计散热器之后，通过Flotherm的CC优化中心有三种手段分别是顺序优化、最优解、响应面优化等。

如上图所示，选中某项参数后，可设计参数范围，比如散热片厚度、基本厚度、齿片高度、齿间距等。

并不是最优值，最优需要我们进行优化设计，取不同范围值进行对比仿真，从而得到最优解。

或者根据散热器内部的齿间距、厚度、高度等建立关系式的方法进行配置优化。

然后创建实验场景，包含实验数，约束条件等，如下图所示。

比如，齿片与基本的高度不大于25mm（以本项目为例做参考，具体数据根据实际项目为准）。

求解完成以后，可看出Design5的成本函数最小，代表这个方案在16个方案中是最优的，但不代表它是最好，这就是前面说的局部最优解。

如果有更多的方案样本，可能还有更好的方案，接下来可以用顺序优化或响应面优化方法，在Design5的基础上再进行优化。

顺序优化设置

如上图所示，按照顺序优化方法，新增30组实验数据，对Design5这个实验再进行更细致的优化设计。

还有响应面优化设计模式，需要有至少15组收敛的数据，方法和上述一致。

基于FloEFD的目标优化设计方案其实和假设分析的操作类似，还有多参数优化heeds（破解版貌似现在只有2022版本可以用，有待确认）

更多内容可点击下方链接了解。

电子产品热管理之结构优化设计：散热器的基板、齿间距与齿高等多参数协同仿真分析技术

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https://www.bilibili.com/video/BV1FQdJYKEsD/?vd_source=1cd268ba78d8c242ec3d2681935c4504

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