Joejwu的博客

1. **Dummy Fill：** 在芯片制造过程中，由于不同的电路层在尺寸上可能会有差异，因此可能会导致在某些区域出现过多的空白。是的，除了在集成电路版图中可能会使用 "dummy AA" 之外，还可能使用其他类型的 dummy 结构，以帮助解决制造和设计方面的问题。它主要用于芯片和封装之间的连接和信号分配，允许将芯片上的引脚重新分布到封装的不同区域，以适应不同封装形式和尺寸。SPF 文件中的寄生参数是基于电路布局和版图抽取的结果进行提取的，它们描述了元件之间的相互作用和电磁耦合。

Poly电阻是指在集成电路制造中使用的多晶硅（poly-Si）材料形成的电阻器。多晶硅是一种形态介于单晶硅和非晶硅之间的硅材料，它具有较高的电阻性能，因此可以用来制作电阻器。多晶硅通常用于制造尺寸较大、电阻值较高的电阻元件，而不是用于微小尺寸、低电阻值的电阻。在集成电路制造过程中，多晶硅被沉积或者掩膜形成在硅衬底或其他层上。然后，使用光刻和腐蚀等工艺步骤来定义和形成多晶硅区域，从而形成电阻器。多晶硅具有一些特性，包括：1. 高电阻性：多晶硅的电阻值相对较高，适用于高电阻值的电阻器。