iPhone 13 Pro 高清详尽拆解，一起看看都用了哪些芯片

iFixit 分享了 iPhone 13 Pro 详尽拆解，虽然大家已经看到了很多拆解视频，但 iFixit 的高清大图可以让我们更好的看到 iPhone 13 Pro 内部的变化。

配置：

• A15 仿生芯片（5 核 GPU、6 核 CPU，16 核 神经网络引擎）

• 6.1 英寸（2532 x1170）超级视网膜 XDR OLED 屏幕，支持 ProMotion 技术

• 1200 万像素三摄系统：超广角镜头（(ƒ/1.8)）、广角镜头(ƒ/1.5)和三倍长焦镜头(ƒ/2.8)，激光雷达扫描仪

• 6GB RAM，128GB 储存空间（可选配 1TB）

• Sub-6 GHz 5G（美版支持 毫米波），4x4 MIMO LTE、2x2 MIMO 802.11ax Wi-Fi 6，蓝牙 5.0，超宽频和 NFC

• MagSafe 15W 无线充电

• IP68 防水等级

拆解

与 iPhone 13 Pro Max 的尺寸对比

X 光射线下的 iPhone 13 Pro 与 Pro Max

开启屏幕

内部设计与 iPhone 12 Pro 的变化很大，左侧是 iPhone 13 Pro 右侧是 iPhone 12 Pro，可以看到有 A15 文字，同时电池上文字的版式有变化。

与 12 Pro 相比，屏幕不再与听筒集成，这意味着更换屏幕更容易，但换听筒有难度

将三摄和雷达拆下

iPhone 13 Pro 的三摄比 12 Pro 的更大

电池。13 Pro 是 L 型电池，与 13 Pro Max 一样。

主板，SIM 卡槽焊接在主板上，芯片包括：

• 红色：苹果 APL1W07 A15 仿生芯片，6GB SK 海力士 LPDDR4X SDRAM

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• 橙色：苹果/USI U1 超宽频芯片

• 黄色：苹果 APL 1098 电源管理 IC

• 绿色：Skyworks SKY58276-17 前端模块

• 紫色：Skyworks SKY58276-19 前端模块

• 蓝色：苹果 338S00770-B0 电源管理 IC

• 粉色：意法半导体 STB601A05 电源管理 IC

iPhone 13 Pro 继续双层主板设计，打开之后的芯片包括

• 红色：128GB 铠侠闪存芯片

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• 橙色：高通 SDX60M 5G 调制解调器

• 黄色：高通 SDR868 5G RF 接发器

• 绿色：USI 339S00761 Wi-Fi/蓝牙模块

• 粉色：博通 AFEM-8215前端模块

• 蓝色：恩智浦 SN210V NFC 控制器

顶部的听筒，还有缩小的面容 ID

与 iPhone 12 Pro 的面容 ID 对比，长度短了 20%

拆解完毕！全新屏幕设计，有可变刷新率，OLED 与触控层集成。听筒位置改变，换屏更容易，同时让刘海更小。L 型电池回归。