大家第一块PCB是在哪里打的?相信90%以上的人都是在嘉立创打的吧,从学生时期,嘉立创就以超高的性价比为广大电子工程师提供了优质的PCB服务,简单,便捷,快速,高性价,真的感谢立创!
如果大家对它的印象还停留在做单面板、双面板、四层板的话,那从今天起可能得改变一下,因为嘉立创已经正式进军高多层板,生产能力达到了32层,其下单系统也已经上线到了20层。
从他们最近的一系列动作,可以看出嘉立创对高多层板市场势在必得,释放出了“核弹级”大招——对6-20层PCB板盘中孔工艺进行免费。
盘中孔工艺有多大价值?先前为什么在市场上没有普及呢?今天,我们不妨一起来聊一聊。
盘中孔工艺,到底有多大价值?
盘中孔,顾名思义就是将过孔打在焊盘上。对于高多层板的LAYOUT设计师来说,能带来多大的方便呢,我们先来举个例子。
不知道大家在画PCB的时候会不会遇到这样的情况:芯片的引脚太密,某个引脚想要走线出去但是完全被包围了,尤其是在BGA封装的芯片中。例如下图中的U1_B7引脚就没有办法在走线出去,四周都被包围了。
这个时候,一般会有两种选择。
方案一:牵一发而动全身。 把之前的走线都删了,然后重新规划新的走线方式,尽可能的让这个线路能布 通。就像下图这样:
当然这只是一个简单的演示,现实情况要比这复杂很多,而且此时有可能会导致U1_B6引脚走线困难。所以说这种方法的缺点很明显,非常浪费时间,而且重新走线不一定能保证可以走通。
方案二:简单粗暴,直接在焊盘上打孔从其它层走线。 这种方式的优势非常明显,除了简单之外,走线也会变得非常简洁。
虽然这种方式的优点很多,但大部分情况下设计者还是会采用第一种操作方法,主要的原因是在焊盘上打孔有可能会影响SMT焊接质量,也会影响焊盘的机械强度。
嘉立创推出的盘中孔工艺,采用树脂塞孔然后盖帽电镀,不仅可以将过孔打在任意焊盘和BGA上,而且不会影响后续SMT。
怎么做到呢?就是先用树脂把过孔填充起来,烤干树脂磨平,然后在树脂表面镀上铜,这样外观上完全看不出有过孔的痕迹,自然也就不会影响到焊接了。
我们来看几组图片:
实际的剖面图:
实际效果对比图:
这种工艺给LAYOUT工程师带来的第一感受是“丝滑”
,终于可以在焊盘和BGA上任意打孔了;第二是效率
,盘中孔工艺可以极大地缩短了布线时间,原来可能需要7天的,现在只需要2天。多出来的几天,又可以画两张板子了。
即便过孔没有打在焊盘上,盘中孔工艺的性能及效果也远远好过“过孔盖油”和“过孔塞油”。既没有过孔盖油孔口发黄
的问题,也没有过孔塞油因容易冒油
而引起的SMT焊接性能不良的问题。
效果可以看一下对比图:
这么好用的工艺,为什么先前没有普及呢?
这也许是很多人的疑问。既然盘中孔工艺这么好用,为什么先前没有普及,甚至很多人也没怎么听说呢?这跟它的价格和生产难度有关。
很多人不知道,盘中孔工艺虽然性能好,但是对于生产来说挑战很大,流程复杂,要用专用塞孔机和树脂油墨。价格也高, 先前每平方米市场价基本在200-220元,很多工程师宁愿多花半个月布线,也不愿意花钱选择这个工艺。这也是现在很多年轻工程师不了解盘中孔工艺的原因,不过对于比较资深的工程师来说,应该非常了解了。
而嘉立创如今对6-20层PCB板的盘中孔工艺采取免费, 有点“天上撒馅饼”的意思,把盘中孔这个“贵族工艺”拉下神坛,强行“平民化”,就像当初他们把“高价PCB打样”拉下神坛一样。
“平民化的盘中孔工艺”能像“平民化的PCB打样”一样,为工程师带来巨大的价值、甚至为行业带来巨大的改变吗?
我们拭目以待!
【欢迎下方评论留言】
经典深度分析!ESP8266/ESP32自动下载电路究竟是如何巧妙实现的
欢迎点分享、收藏、点赞、在看。