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RSS订阅原创 焊接BGA 小经验
BGA球径要跟孔径一样 没必要弄小的拆焊 温度：可直接用240度 热风枪吹下来有铅 PCB底部:260度： 芯片顶部：150度热风枪 用电烙铁+吸锡线+焊膏 吸取锡用酒精擦干净同样方法 弄PCB值球：放锡球以后 用350度的热风枪 风速3 均匀吹30S用酒精清洗值完球的BGA焊接：有铅的锡球熔点在183℃～220
2016-07-08 16:57:58
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空空如也
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