中信银行总行信息科技岗(成都)2020届校招/秋招面经+薪资待遇（更新完，已offer）

已offer
中信银行总行信息科技部今年在成都设立研发中心，而且今年总部也在扩招，听说一共招1000+（宣讲会说的），其中成都这边招400+，目前来看，估计今年比较好进
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2020.01.17更新：
看群里HR说的，估计真的会招1000个人，因为第一批北京+成都实习的，HR说一共发了500封左右的签约邮件。后面还有几批实习签约的，估计没有一千也有七八百？
2020.04.15更新：（以下内容全部来自脉脉查询）
关于薪资，在脉脉上看了一下，总包应该会给到，年终奖会发12个月及以上。
关于职级，校招统一定级T1（社招也是T1，但是校招和社招是两条线，没可比性），半年试用期+2年锁定期，再过半年开始第一次晋升期（第一次晋升基本都能从T1升到T2，也就是说校招最快三年可以升级到T2），之后每半年一次晋升的机会，听说T6属于高级职位，一般来讲T6之前升级都比较好升

一、 校招时间线

1. 网申（10月25截止）+ 行测
2. 宣讲会+提前批面试 10月14日
3. 笔试（11月7日）
4. 邮件通知实习（11月28日），正式批的同学大概也是这两天发的面试通知。
5. 实习（2019年12月2日-12月5日（原计划3天，改成了4天）），成都场第一批实习，实习会刷人，实习过程中和实习导师进行了一个简单的面谈，最后一天有一个4对1的专业面试，后面还会有一个现场的HR面谈。
6. 发二次面谈邮件（12月6日），需要的资料是真的多，，，，
7. 二次面谈（12月7日）
8. 体检：12月20日 发52人体检邮件，共500人左右会收到体检通知，分批发送（不知道是不是按照实习的批次发送的），可能持续两周之久，本人体检（12月23日已通知）
9. 背调（12月23日已通知）
10. 签约，可以签两方：2020年1月9日邮件通知签约时间，北京10号签约会，成都11号签约会。

附：2019校招时间线
10月18日 笔试，
两周后发面试邮件，
11月21日 现场面试，
11月22日 发体检背调邮件，
12月14日 发邮件offer，
12月19日 签约会
实习（持续两到三周）

注：去年和今年的流程有些不同，今年增加了提前批预面试（宣讲会面试），没有参加宣讲会面试的同学则是按照正常笔试面试实习的流程进行（流程会慢一些），并且今年实习日期也减少到了3天，可能是因为扩招，人太多的原因。并且今年是先实习再签约，而邮件中也说了，实习可能会刷人。（也有一种说法是，去年有两种流程，一种是笔试成绩高，直接签约，签约后再实习，另一种是笔试成绩不高，所以先实习，实习通过再签约）

二、 笔试

11月7日，线上笔试形式，题型：英语，行测，计算机知识（就是银行信息科技岗笔试常见题型），据说笔试会刷人，想来中信的，手里没offer的，还是刷刷题，认真准备一下。

三、 面试

1. 10月14日，电子科技大学，宣讲会后现场面试（因为四川场只有电子科技大学和四川大学，所以面试的时候有成电的，交大的，西华的等等），将近200号人（根据宣讲会签到的先后顺序领取面试号码），面试分为两部分，一面技术面，二面HR面。可能因为人数太多的原因，面试很水，一面和二面基本都是三分钟，自我介绍30秒左右，超过了会被打断，一面面试官按照简历问，因为我是做算法的，项目也写的是算法的项目，然而面试官没有问，打断我的自我介绍直接问SQL，数据结构与算法（我简历里简单写了一下），根据现场询问其他小伙伴，数据结构与算法必问，其他的还是按照简历来问（开发相关的）。一面会进行打分（1，2,3，4,5），低于3分的不能进入二面，我被打了3分（没有开发项目，而且问的问题回答的一般），侥幸进入二面，马上就去另一个教室门口等二面，二面也是进去大概30秒自我介绍，然后被打断，问我四六级成绩，想去北京还是成都，为什么想留成都（我不是四川人），奖学金情况，成绩排名情况，问我专业问题（我是非科班的），看我是做算法的，问我会不会java，说这边是要做开发的。然后结束。听说二面也有一个打分，但是我没看到，不知道是不是确实有。最后面试官问我有没有网申，测评有没有做，让我等着参加笔试。
2. 没有进行宣讲会预面试的则是顺延到了正式批，所以实习的日期应该也会更慢一些。

四、 实习

实习是在下周，目前还没有开始，北京第一批实习的同学们在28日已经开始了第一天的工作（人数太多，实习每批次进行，通知邮件也是分批次的，）。实习的大概内容就是第一天HR会把这一批实习的人分到不同的部门（这个部门大概率就是你以后入职的部门），然后拉入不同的微信群，有些部门划分了5个人，有些则划分了20个人，期间如果觉得自己不适合这个部门，可以申请调换。
实习内容的话，应该是做一些简单的工作，然后做汇报。
实习要求自备笔记本电脑，据说实习的最后一天还会有一次面试。
目前**中信银行总行信息科技部有两个研发中心，一个北京，一个成都，**目前两个地点的第一批实习通知应该已经发送完毕，看样子是按照就近原则，北京的发了北京高校的学生，成都的发了成都高校的学生。路费&