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RSS订阅原创 LDO计算结温
原文链接：https://blog.csdn.net/qq_42722691/article/details/131670348。实际中温升还与PCB的lauout有关（散热面积）、整机的结构（热交换）有关。理论值以参考为主，温升以实测为准。假设输入电压12V，输出电压为5V，输出电流为30mA，室温环境25°C。实测在散热GND良好的情况下，室温25°C，PCB最高温度为42°C。经计算可知最大结温为49.57摄氏度。
2024-04-23 11:11:26
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转载 【无标题】
总结：借助smith原图工具我们可以得出理论上天线的参数，但是实际中可能会跟理想值有偏差，我们不可完全参照理论值照搬，根据smith圆图工具可以给出调试的方向，但是还要根据实际情况调整。阻抗圆，串电容，逆时针转，电抗线变陡，容性增强，Xc=-j/wc，因为阻抗虚部在往负方向增加。导纳圆，并电容，顺时针转，电纳线变陡，容性增强，Bc=jwC。导纳圆，并电感，逆时针转，电纳线变陡，感性增强，BL=-j/wL。阻抗圆，串电感，顺时针转，电抗线变陡，感性增强，XL=jwL，所以电感值要增大。
2024-04-23 10:59:44
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空空如也
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