猎板 PCB：HDI 技术精要解读

　　HDI技术凭借增加盲埋孔的方式，达成了高密度布局，在高端服务器、智能手机、多功能POS机以及安防摄像机等诸多领域均有广泛应用。尤其在通讯和计算机行业中，对HDI线路板有着较高的需求，这在一定程度上有力地推动了科技的持续进步，使得HDI板在国内市场展现出十分乐观的发展前景。
　　然而，HDI技术作为一种特殊工艺，也面临诸多挑战。一方面，其成本相对较高；另一方面，对制造商的生产能力有着严格要求。倘若缺乏先进的设备以及专业技术人员的有力支持，想要保证高多层、多阶HDI板的质量绝非易事。除此之外，在材料选择、制造工艺复杂度以及质量控制等方面，HDI技术同样面临不小的挑战，而这些因素都会直接对HDI板的性能与可靠性产生影响。
　　为有效应对这些挑战，制造商需要在多个方面发力。要持续投入研发资源，不断提升自身技术水平，同时强化与供应商之间的紧密合作，以切实保障原材料的质量。此外，培养高素质的技术人才也是关键所在，只有这样，才能充分满足生产的实际需求，进而在激烈的市场竞争中始终保持优势地位，为客户提供高质量的产品与优质的服务。希望本文的相关内容能够助力大家更为深入地理解HDI技术的重要性，并且明晰该如何克服与之相关的难题，以实现提高产品质量和生产效率的目标。也欢迎大家在评论区积极留言交流探讨。

　　猎板 PCBHDI盲埋孔难度系数
　　盲埋孔的难度系数会随着盲埋孔阶数以及层压次数的增多而逐步提升。以下所展示的盲埋孔板的制作难度系数表仅供参考，需要注意相关的细节内容：
　　备注说明：
　　表中的难度系数是基于相同层次和材料、无盲埋孔的普通板的难度提升值来确定的。
　　盲埋孔板的制作难度系数的计算方式为：盲孔阶数难度系数与层压次数难度系数相加。
　　若同时存在激光钻盲孔和机械钻盲孔，那么其制作难度系数则是激光钻盲孔难度系数与机械钻盲孔难度系数之和。
　　若树脂塞孔的通孔需做成“Via-in-PAD”设计，则要额外增加15%的难度系数。
　　若存在小于0.10mm的薄芯板电镀，每张芯板需额外增加5%的难度系数。
　　层压制成能力及注意事项
　　盲孔处理
　　针对采用激光打孔的板件，为确保能够达到良好的粘合效果，建议使用1080PP片进行压合操作。
　　铜箔选择与处理
　　推荐选用1/3 Oz（盎司）的铜箔。
　　在完成铣边工序后，应当增加棕化处理步骤，且将其厚度控制在7-8微米的范围内。特别要注意的是，需要以正常速度通过棕化工序两次，以此来保证表面质量达到要求。

　　猎板 PCBHDI叠层计算
　　在计算总层数时，必须充分考虑残铜率所带来的影响。
　　对于内层铜厚为2oz且包含电镀盲埋孔的设计，在开1oz芯板并电镀至2oz的过程中，实际增厚了1oz。所以，在预估最终成品厚度时，要额外将这1oz的增量计算进去，不然很可能会导致成品出现过厚的情况。
　　叠层技术选择
　　要依据盲埋孔的具体结构来确定最为合适的叠层方式。
　　通常情况下，机械钻孔更适用于堆叠法；而激光钻孔则更契合采用增层法来进行加工处理。
　　注解说明：一般而言，堆叠法适用于机械钻孔的一阶盲孔板，增层法则适用于激光钻孔的盲埋孔板。至于具体该采用哪种方法来进行压合，需要根据盲埋孔的实际结构来做决定。对于八层或十层以上的多层板，有时需要把堆叠法和增层法结合起来使用，以此确保能够达到最佳的压合效果。
　　钻孔制成能力
　　所有的制作和设计工作均不得超出《工艺制成能力规范》所规定的范围。当内层孔到铜的距离小于0.2毫米，并且需要经过两次或以上的压合时，应当出具评审单，并提交给研发部开展相应的评审工作。
　　HDI激光填孔工艺能力
　　半固化片压合填孔
　　适用条件：板厚需满足≤0.3mm，孔径需满足≤0.2mm。
　　方法：在符合上述条件的情况下，可以采用半固化片来进行填胶塞孔操作。
　　电镀填孔
　　介质层与孔径比例：需要满足≤0.8:1。
　　适用情况：适用于激光钻盲孔时的电镀填孔需求。
　　介质厚度限制：介质厚度不得超过0.12mm。
　　推荐介质厚度：建议选用1080型（0.076mm）半固化片。
　　特殊需求：若设计要求使用2116型（0.12mm）半固化片，则需要提交给工艺部门进行评审。
　　树脂塞孔
　　适用条件：盲埋孔板厚≥0.4mm、孔径大于0.2mm。
　　方法：选择树脂塞孔工艺来进行处理。
　　HDI填孔能力界定
　　以下为大家介绍盲埋孔压合填胶塞孔能力界定以及树脂塞孔选用的相关标准：
　　基本公式：半固化片理论可填胶厚度需满足≥盲埋孔板理论需填胶厚度。
　　不满足条件时：必须采用树脂塞孔工艺来填充盲埋孔。
　　满足条件时：可以采用半固化片压合填胶的方法填充盲埋孔。
　　具体计算公式：
　　半固化片理论可填胶厚度=所有PP全铜时压合后的介质厚度–玻璃布厚–0.005mm*2。
　　盲埋孔板理论需填胶厚度=铜厚填胶厚度A+铜厚填胶厚度B+盲孔填胶厚度A*1.2+盲孔填胶厚度B*1.2。

　　猎板 PCBHDI盲埋孔备注说明：
　　填胶PP两边均有内层铜或盲孔层的，才分成A、B两种数据。
　　公式中“0.005mm”为压合后PP上玻璃布和内层铜之间的奶油层厚度。
　　因存在流胶现象，公式中“1.2”为保险系数，目的是保证填胶高度能够达到100%。
　　铜厚填胶厚度=内层铜厚*（1-残铜率）。
　　盲孔填胶厚度=3.1416*（孔径/2）²*盲孔层板厚*孔数/（PNL长*PNL宽）。
　　盲孔层板厚指盲孔层板的总厚度，包括各层铜厚度。
　　填胶后介质厚=设计PP厚度-盲孔板总填胶厚度。