lfPCB的博客

在实际应用中，铝基板可通过调整基材厚度、导热绝缘层性能，适配不同功率器件的散热需求，目前已广泛应用于照明、汽车、新能源等领域，为高功率电子设备的 “控温” 提供有效解决方案。对于 LED 驱动电源、汽车电子模块、工业功率器件等高发热设备，散热效率是保障其长期稳定运行的关键，而铝基板（导热金属基板）凭借优异的导热性能，成为这类设备的核心基材之一。部分内容由 AI 工具辅助完成。

2025 年三季度，受存储芯片短缺影响，国内高端服务器 PCB 订单同比仅增长 10%，但汽车电子 PCB 订单同比增长 45%、工业控制 PCB 订单同比增长 30%，两者合计拉动 PCB 行业整体营收同比增长 28%，完全抵消了高端服务器领域的增速放缓。核心原因在于，PCB 行业的运行锚定汽车电子、工业控制等长期需求，而非存储芯片的短期供需变化，而存储芯片缺货的 “暂时性” 与 PCB 需求的 “长期性” 存在根本矛盾，这一切的核心，仍需回归存储芯片短缺的本质与 PCB 的产业特性。