PCB抄板最新方法及步骤

什么是PCB抄板?如何实现?
PCB抄板,业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发,关于PCB抄板的定义,业界和学术界有多种说法,但是都不太完整,如果要给PCB抄板下一个准确的定义,可以借鉴国内权威的PCB抄板实验室的说法:PCB抄板,即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。由于电子产品都是由各类电路板组成核心控制部分进行工作,因此,利用PCB抄板这样一个过程,可完成任何电子产品全套技术资料的提取以及产品的仿制与克隆。
PCB抄板就是一种反向研究技术,就是通过一系列反向研究技术,来获取一款优秀电子产品的PCB设计电路,还有电路原理图和BOM表。通过这种反向的研究方法,别人需要两三年才开发出来的一款产品,我们通过PCB抄板反向研究的方式,可能只需要一个月就能学会别人花两三年研发出来的成果,这对于我们发展中国家追赶世界脚步起到了非常重要的促进作用。而且反向研究技术的发展,也对那些开发团队的技术突破起到一个促进作用,反向研究技术的大力发展同时也导致正向研究技术的不断更新。正向研究与反向研究之间就是因为有了这个竞争关系,所以这几年电子技术的发展才能日新月异,电子产品,几乎一年更新换代一次,后面电子产品更新换代的速度只会越来越快。因为PCB抄板降低了电子技术的门槛。PCB抄板使越来越多的发展中国家快速走上了高新电子技术的前沿,与发达国家一起研究电子技术。这个研究团队越大,这个世界的电子技术才能发展得越块。

PCB抄板方法及步骤:
1. 扫描电路板图片
拿到一块PCBA,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机或手机拍两张元器件位置的照片。
**注意:**由于可能出现大元件下还有小的贴片元件,可先扫描后拆掉大的再扫一次。

2. 拆板
将拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精或者是洗板水将PCB清洗干净,然后放入扫描仪(多功能打印机带有扫描功能)内,打开Win 10自带的扫描软件,设置扫描格式以及分辨率(建议设置为1200DPI以以上,设置图片扫描格式为BMP格式),确保得到较清晰的图像,将带有的丝印的一面扫入,保存该文件并打印出来备用。
**注意:**拆板时应注意元件的极性和方向。

3. 制作BOM单
参照第一步中的电路板图片在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤
其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向等,最终做出BOM表;

4. 磨板
用纱纸将 TOP LAYER和BOTTOM LAYER两层的油墨打磨干净,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,继续扫描正反面图片(注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描出来的图象就会倾斜,后期调整图片时就会比较麻烦,)并保存文件。
5、修图
运行PHOTOSHO打开扫描的图片,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,图存为彩色BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
6、图片校准
启动PCB抄板软件QuickPcb2005软件,在文件菜单中导入扫描的PCB板图片,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第5步。
7、封装制作与绘制走线
将TOP层的BMP图片导入到QuickPcb2005软件中,分别导入到相应的层,然后放置器件,分别描绘TOP层和BOTTOM层的走线。
8、导出PCB文件
在QuickPcb2005软件中完成了,大部分绘图工作之后,将文件导出,保存为.pcb格式。
9、文件后期处理与优化
将导出的.pcb格式文件导入到EDA软件中进行优化,建议使用 Alitum Desiger 19对文件进行优化,以及DRC检查,并输出PCB生成文件。至此,两层PCB板就抄好啦!!!

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PL2303HX+MAX485ESA+CH376S+MCX314AL protel99se原理图库+PCB封装库,可以用于protel99se或AD的设计,PCB封装库列表如下: Component Count : 483 Component Name ----------------------------------------------- 2X20 3.81mm36pin 3.81mm36pin - duplicate 3.81mm40pin - duplicate 3.81mm40pin - duplicate - duplicate 3.81mm接线端子 3.81mm接线端子 - duplicate 3.81MM接线端子32Pin 3.81MM接线端子32Pin - duplicate 3端接口 4M-3PIN-SMT 4PAD 9PIN-SMT 10U_TAN 10uH-SMT 12C4052 12P端子 15D471K 15P header 24V电源端子 30PIN端子 40P-SMT 74HC02 100UF 100UH-SMT 0603 DB9 DB9/F DB9/M DB9RA/F DB9RA/M DB25D/F DB25D/M DB62C/F DB62C/M DB62D/F DB62D/M DC-JACK-S DC10B DF9B-41P-1V DHT11 KEY KEY_M KLD-0202 - 3mm L_SOP74 L-3 L-5.08 L1 L1 - duplicate L0603 LCD-TH LCD16 LCD21 LED_3MM LED-3 LED-5 LED-S LED2 LED0805-D LL4148 LM317 LM317-T LOGO_JINGDIAN LQFP-48 LQFP-144 LQFP-144 - duplicate LQFP144 LW18_N LW18_N - duplicate MCU-80 MIC-6022 MicroUSB_D1 MOS-1N MQFP100 MS5534B-B MS5534B-T MSOP-10 MSOP8 MSS-22D18-DIP mTQFP48 MULTIWATT15-H MULTIWATT15-V NAP-55A NETJACK NPN NRF24L01 NSO8_N NSO8_N - duplicate PCBComponent_1 PCBComponent_1 - duplicate PCI-44 PCI-SLOT PDIUSBD12 PHONE_ST PQFP176 PQFP240 QFN68 QFP44 QFP64 QFP100 R1 R2 R0603 R0603 - duplicate R0805 R0805 - duplicate R0805 - duplicate1 R0805 - duplicate2 R1206 RAD0.5 RB-.2/.5 RB-.3/.6 RB-3.4/8.2 RELAY-2CH1- F-C RELAY-5VDC RELAY-5VDC-MINI RELAY-12VDC RELAY-12VDC -S RELAY-TX2-5 RES2 RJ45-LED RN1 RP-8P4R RT RV RXA15 S3C44B0 SCA100T SCK2010C SD_PUSH SDCARD SDCARD_L SENSOR-6P SHT11 SHT75 SIP3-C SIP3-O2 SIP4-1.27 SIP6-1.27 SMB SMBJ SMDLED SMT-2*40PIN SO-4 SO-6 SO-8 SO-14 SO-16 SO-16B SO-18 SO-20 SO-24B SO-28 SO8 SODIP-8 SOIC-8 SOP-4 SOP-4 - duplicate SOP-8 SOP8-1 SOP16-1.27 SOP16M SOT-23-5 SOT-23-6 SOT-23R SOT-89 SOT-123 SOT-223 SOT-BEC SOT23-5 SOT89 SOT96-1_N SOT96-1_N - duplicate SOT223 SOT223 - duplicate SRP6 SS34 6*3.6 SSOP-28 SSOP-28 - duplicate SSOP16 SSOP20 SSOP28 SSOP28-B SSOP48 STM-LQFP100_N STM-LQFP100_N - duplicate SW-2 SW-2P SW-3 SW-3A sw-4 SW-4_SMT SW-4-B SW-5 SW-6X6-4S SW-DIP8 SW2-3 SW4-H SW4-S SW16B S
PCB抄板是指通过分析和研究现有的PCB板,推导出原理图的过程。反推原理图的方法可以采用以下步骤: 1. 收集资料:首先,需要收集到待抄板PCB板,包括其外观照片、尺寸、组件列表等信息。同时,也需要获取相关的技术文档、用户手册和器件规格书等资料,以便更好地理解电路设计和工作原理。 2. 分析PCB布局:通过观察PCB板的布局和连接方式,可以大致确定电路板的功能模块并进行分区。检查电路板上各组件的布局和位置,根据元件的密集程度和相互连接关系,推测电路的逻辑结构。 3. 逆向工程:通过剥离、放大和测量电路板上的元件,可以逐步还原电路的原理图。这可以通过使用示波器、万用表、信号发生器和逻辑分析仪等工具进行测量和分析。 4. 元器件辨识:对于电路板上的元件,可以通过标识和标记来识别它们的型号。若找不到相关信息,可以通过元器件的外观和参数等特征,结合技术手册进行推测和辨别。 5. 电路连接关系:通过测量元器件的引脚电压、信号波形和相对位置,可以分析出电路之间的连接关系。可以使用连线图、短接检测和信号跟踪等技术手段,确定电路板上的信号路径和连接方式。 6. 综合分析:综合前述步骤的结果,将各个模块的原理图进行连接,画出整个PCB板的原理图。以原理图为基础,可以进一步进行分析和理解,提取电路板的关键特性和性能参数。 7. 验证和优化:通过将反推得到的原理图与实际的PCB板进行对比,验证抄板的准确性和完整性。如果存在不一致或缺失的部分,需要进一步调整和优化,以达到准确还原原理图的目标。 总体而言,反推原理图的方法需要通过仔细分析和综合分析来进行,并将从PCB板上获取的信息与相关资料相结合,以推演出准确、完整的原理图。同时,需要具备良好的电子知识和实际操作经验,才能在抄板过程中取得最佳的效果。

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