li707414287的博客

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我们在平常的PCB设计中会遇到各种各样的安全间距问题，比如像过孔跟焊盘的间距，走线跟走线之间的间距等都是我们应该要考虑到的地方。我们把这些间距分为两类： 电气安全间距 非电气安全间距一、电气安全间距1.导线之间间距这个间距需要考虑PCB生产厂家的生产能力，建议走线与走线之间的间距不低于4mil。最小线距，也是线到线，线到焊盘的间距。那么，从我们的生产角...

封装尺寸与封装的对应关系 封装 尺寸 功率 电阻耐压值 V 0201 1/20W 25 0402 1.0mmx0.5mm 1/16W 50 0603 1.6mmx0.8mm 1/10W 50 0805 2.0mmx1.2mm 1/8W 150 12...

修改规则设置clearance选项最小间距为6在PCB规则中设置最小间距后问题解决END

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白色 红色 黄绿色 黄色 蓝色 外形尺寸（MM） 2.0*1.2*0.8 工作电流（mA） 5 20 20 20 5 工作电压（V） 2.8-3.4 1.8-2.4 1.8-2.4 1.8-2.4 2.8-3.4 亮度（MCD） 130-...

阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是...

一、什么叫做 20H 原则？20H 原则是指电源层相对地层内缩 20H 的距离，H 表示电源层与地层的距离。当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导，有效的提高了 EMC。若内缩 20H 则可以将 70%的电场限制在接地边沿内；内缩 100H 则可以将 98%的电场限制在内。我们要求地平面大于电源或信号层，这样有利于防...