LED晶膜屏制作方法及技术特点

现如今的LED透明屏大部分是以PCB板、压克力板等硬质材料作为基底材料进行信息内容的显示，但由于其采用的是非柔性材料无法满足轻薄、可收卷、设计自由的需求。

随着LED透明屏技术的不断成熟与进步，基于市场对项目的实际需求，改变PCB板、亚克力板等硬质材料作为LED显示的透明介质，取而代之的去使用柔性透明的薄膜材料，进而拓展LED透明显示技术在市场上的应用空间，使得LED透明屏更好的应用于人类生活当中。

为了实现上述目的，联曼光电的LED透明薄膜晶膜屏诞生了，包括柔性透明薄膜、导电薄膜电路、LED芯片、软性线路板和驱动条。

LED晶膜屏制作方法步骤

1. 将导电薄膜材料镀在柔性透明薄膜上，并且导电薄膜的厚度要低于柔性透明薄膜厚度一个数量级以下；

2. 采用激光刻蚀的方法在已镀膜的柔性透明薄膜上进行激光刻蚀工艺，将LED芯片引脚之间所需的连线刻蚀出来，形成导电薄膜电路；

3. 将LED芯片通过ITO导电电极或导电油墨连接到已刻蚀好导电薄膜电路的柔性透明薄膜上，形成LED柔性显示屏，并在LED柔性显示屏上粘贴保护膜；

4. 将柔性透明薄膜上已刻蚀好的导电薄膜电路通过软性线路板与驱动条相连接，构成完整的显示屏。

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