嵌入式点焊机系统软件架构与C代码实现方案-CSDN博客

本文链接：https://blog.csdn.net/lianmengde/article/details/145359611

简介：本项目包含两个版本的点焊机：①手持mini版的独立点焊机、②蜗牛台配套大电流点焊机。

嵌入式点焊机系统软件架构与C代码实现方案

我将为您详细阐述针对手持Mini版独立点焊机和蜗牛台配套大电流点焊机项目，最适合的代码设计架构，并提供具体的C代码实现方案。本项目旨在构建一个可靠、高效、可扩展的嵌入式系统平台，覆盖从需求分析到系统实现，再到测试验证和维护升级的完整开发流程。所采用的技术和方法均经过实践验证，确保系统的稳定性和性能。
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项目背景与需求分析

本项目包含两个版本的点焊机，这两种版本虽然应用场景和功率有所不同，但核心功能和软件架构可以高度复用，体现了良好的可扩展性设计原则。

1. 手持Mini版独立点焊机：

应用场景： 便携式、小型电池组的焊接，例如18650电池组的DIY制作、电子产品维修等。
核心需求：
- 精确的焊接时间控制： 确保焊接强度，避免过焊或虚焊。
- 焊接参数可调： 用户可以根据不同材料和厚度调整焊接时间或功率等级。
- 用户友好的界面： 通过小型显示屏（如OLED）和按键进行参数设置和状态显示。
- 电源管理： 高效利用电池能量，低功耗设计，电池电量显示。
- 安全保护： 过流保护、过温保护、短路保护等，保障设备和用户的安全。
- 独立工作： 无需外部控制，能够独立完成焊接任务。

2. 蜗牛台配套大电流点焊机：

应用场景： 工业级应用，例如动力电池组、储能电池组的批量生产，需要焊接更大规格的镍带或铜带。
核心需求：
- 高电流输出能力： 提供更强大的焊接电流，适应更厚材料的焊接。
- 精确且稳定的焊接控制： 对焊接参数的控制精度要求更高，确保焊接质量的一致性。
- 多种焊接模式： 可能需要支持脉冲焊接、连续焊接等多种模式，以适应不同的焊接需求。
- 外部控制接口： 需要能够通过外部信号（例如蜗牛台的控制信号）触发焊接。
- 数据记录与监控： 记录焊接参数和状态，方便质量追溯和监控。
- 强大的保护机制： 应对大电流工作环境，需要更完善的过流、过压、过温、短路保护。
- 系统状态监控与诊断： 实时监控系统运行状态，具备故障诊断和报警功能。

共性需求：

可靠性： 系统需要稳定可靠地运行，避免因软件错误导致焊接失败或设备损坏。
高效性： 快速响应用户操作，高效执行焊接任务，降低功耗。
可扩展性： 软件架构应易于扩展，方便后续增加新功能或适配新的硬件平台。
易维护性： 代码结构清晰，模块化设计，方便后期维护和升级。

代码设计架构：分层架构

为了满足上述需求，并构建可靠、高效、可扩展的系统平台，我推荐采用分层架构。分层架构将系统分解为多个独立的层次，每一层只负责特定的功能，层与层之间通过清晰的接口进行通信。这种架构具有以下优点：

模块化： 每个层次都是一个独立的模块，功能职责明确，易于开发、测试和维护。
可重用性： 底层模块（如HAL、BSP）可以被多个上层模块复用，提高代码效率。
可扩展性： 可以方便地在某一层增加新的功能模块，而不会影响其他层次。
易测试性： 可以对每一层进行独立的单元测试，提高软件质量。
硬件抽象： 通过HAL层隔离硬件差异，方便系统移植到不同的硬件平台。

针对点焊机项目，我们可以设计如下分层架构：

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|  应用层 (Application Layer) |  // 用户界面、焊接逻辑、参数配置
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|  服务层 (Service Layer)   |  // 焊接控制服务、显示服务、按键服务、电源管理服务
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|  操作系统抽象层 (OSAL) |  // (可选，如果使用RTOS) 任务管理、同步机制、内存管理
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|  板级支持包 (BSP)     |  // 芯片级驱动、外设初始化、硬件配置
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|  硬件抽象层 (HAL)     |  // GPIO驱动、定时器驱动、ADC驱动、PWM驱动、SPI/I2C驱动
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|      硬件层 (Hardware Layer)    |  // 微控制器、外围器件 (MOSFET, 传感器, 显示屏, 按键)
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各层功能详细说明：

硬件层 (Hardware Layer):
- 这是系统的最底层，包括微控制器 (MCU)、电源模块、MOSFET驱动电路、焊接电流检测电路、电压检测电路、温度传感器、显示屏、按键、蜂鸣器、指示灯等硬件组件。
- 硬件选型需要根据点焊机的功率需求、成本、功耗等因素进行选择。常用的MCU例如STM32系列、ESP32系列、NXP Kinetis系列等。MOSFET的选择需要考虑耐压、电流、导通电阻等参数。
硬件抽象层 (HAL - Hardware Abstraction Layer):
- HAL层是直接与硬件层交互的软件层，它提供了一组标准的API接口，用于访问和控制底层的硬件资源。
- HAL层的主要功能是屏蔽硬件差异，使得上层软件可以不关心具体的硬件细节，实现硬件无关性。
- 常见的HAL模块包括：
  - GPIO驱动 (HAL_GPIO): 用于控制GPIO引脚的输入输出，例如控制MOSFET驱动信号、按键检测、指示灯控制等。
  - 定时器驱动 (HAL_TIM): 用于配置和控制定时器，例如生成PWM波形用于焊接电流控制、实现精确延时、周期性任务调度等。
  - ADC驱动 (HAL_ADC): 用于读取模拟信号，例如采集焊接电流、焊接电压、电池电压、温度传感器数据等。
  - PWM驱动 (HAL_PWM): 用于生成PWM信号，控制MOSFET的导通占空比，实现焊接电流的调节。
  - SPI/I2C驱动 (HAL_SPI/HAL_I2C): 用于与外围器件进行通信，例如驱动OLED显示屏、EEPROM存储配置参数等。
  - UART驱动 (HAL_UART): 用于串口通信，例如调试信息输出、外部控制指令接收 (蜗牛台版本)。
- HAL层需要针对具体的MCU芯片和硬件外设进行编写。
板级支持包 (BSP - Board Support Package):
- BSP层构建在HAL层之上，它提供了特定开发板或硬件平台相关的初始化和配置功能。
- BSP层的主要功能是：
  - 系统时钟配置： 配置MCU的系统时钟频率，为系统运行提供时基。
  - 外设时钟使能： 使能HAL层使用的外设模块的时钟，例如GPIO、定时器、ADC等。
  - GPIO引脚功能配置： 配置GPIO引脚的功能，例如设置为输入、输出、复用功能等。
  - 中断向量表配置： 配置中断向量表，响应硬件中断事件。
  - 低功耗模式配置： 配置MCU的低功耗模式，降低系统功耗。
  - 硬件自检和初始化： 在系统启动时进行硬件自检，初始化必要的硬件模块。
- BSP层通常由芯片厂商或开发板厂商提供，开发者可以根据实际硬件平台进行定制和修改。
操作系统抽象层 (OSAL - Operating System Abstraction Layer) (可选):
- 如果项目使用了实时操作系统 (RTOS)，例如FreeRTOS、RT-Thread等，则需要OSAL层来抽象RTOS的API接口，使得上层服务层和应用层可以不直接依赖于特定的RTOS。
- OSAL层的主要功能是：
  - 任务管理： 提供任务创建、删除、挂起、恢复等接口。
  - 同步机制： 提供互斥锁、信号量、事件标志组等同步机制，用于任务间的同步和互斥访问共享资源。
  - 内存管理： 提供动态内存分配和释放接口。
  - 定时器服务： 提供软件定时器功能。
  - 消息队列/邮箱： 提供任务间消息传递机制。
- 如果项目规模较小，功能相对简单，也可以不使用RTOS，采用裸机编程 (Bare-Metal) 或 简单的前后台系统。在这种情况下，OSAL层可以省略，服务层直接构建在BSP层之上。对于本项目，考虑到两个版本的点焊机功能复杂度，以及未来的可扩展性，建议采用RTOS，并设计OSAL层。
服务层 (Service Layer):
- 服务层构建在OSAL层 (或BSP层，如果裸机) 之上，它提供了一组高层次的服务接口，供应用层调用。
- 服务层的主要模块包括：
  - 焊接控制服务 (WeldingService):
    - 封装焊接逻辑，包括焊接参数设置、焊接过程控制、焊接状态监控、焊接保护等功能。
    - 提供API接口，例如 WeldingService_Start(), WeldingService_Stop(), WeldingService_SetParams(), WeldingService_GetStatus() 等。
    - 根据不同的焊接模式 (例如时间控制模式、能量控制模式) 实现不同的焊接算法。
    - 处理焊接过程中的异常情况，例如过流、过温、短路等，并触发保护动作。
  - 显示服务 (DisplayService):
    - 封装显示屏的驱动和控制逻辑，提供显示字符、数字、图形等API接口。
    - 提供API接口，例如 DisplayService_Init(), DisplayService_ClearScreen(), DisplayService_WriteString(), DisplayService_DrawIcon() 等。
    - 管理显示内容，例如焊接参数、焊接状态、电池电量、错误信息等。
  - 按键服务 (ButtonService):
    - 封装按键的检测和处理逻辑，提供按键事件回调机制。
    - 提供API接口，例如 ButtonService_Init(), ButtonService_RegisterCallback() 等。
    - 检测按键按下、释放、长按等事件，并调用注册的回调函数进行处理。
  - 电源管理服务 (PowerManagementService):
    - 封装电源管理逻辑，包括电池电量检测、低功耗模式管理、充电控制 (如果支持) 等功能。
    - 提供API接口，例如 PowerManagementService_GetBatteryLevel(), PowerManagementService_EnterSleepMode(), PowerManagementService_StartCharging() 等。
    - 监控电池电压和电流，计算电池电量，并进行低电量报警。
    - 实现低功耗模式，例如在空闲时降低系统时钟频率、关闭外设模块等，延长电池续航时间。
  - 配置管理服务 (ConfigService):
    - 封装配置参数的存储和读取逻辑，例如焊接参数、系统设置等。
    - 可以使用EEPROM、Flash存储器或配置文件存储配置参数。
    - 提供API接口，例如 ConfigService_LoadConfig(), ConfigService_SaveConfig(), ConfigService_GetParam(), ConfigService_SetParam() 等。
  - 报警服务 (AlarmService):
    - 封装报警处理逻辑，例如过流报警、过温报警、低电量报警等。
    - 提供API接口，例如 AlarmService_TriggerAlarm(), AlarmService_ClearAlarm() 等。
    - 可以通过蜂鸣器、指示灯、显示屏等方式进行报警提示。
应用层 (Application Layer):
- 应用层是系统的最高层，它直接面向用户，负责实现系统的业务逻辑和用户界面。
- 应用层的主要功能包括：
  - 用户界面 (UI) 管理：<