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原创深入解析PCB厚铜工艺：高电流与高可靠性应用的关键技术

厚铜PCB是指在PCB的导电层上使用较厚的铜箔。通常，标准PCB的铜厚度为35微米（1盎司/平方英尺），而厚铜PCB的铜厚度则为105微米（3盎司/平方英尺）或更厚，甚至可以达到400微米（12盎司/平方英尺）以上。PCB厚铜工艺在大功率、高可靠性应用中具有不可替代的优势。通过合理的设计和制造，可以显著提升电子设备的性能和寿命。希望通过本文，读者能对厚铜PCB有更深入的了解，并在实际应用中充分发挥其优势。欢迎交流讨论，共同探讨PCB技术的最新发展与应用。

2024-08-06 16:09:08 468

原创怎样定制高质量的键盘PCB？

在机械键盘领域，PCB（Printed Circuit Board）作为键盘的核心部分，其质量直接影响到键盘的性能和使用寿命。因此，定制高质量的键盘PCB是提升键盘性能和使用体验的关键步骤。本文将详细探讨如何定制高质量的键盘PCB，确保键盘不仅具有出色的性能，还能满足个性化需求。

2024-08-01 15:57:55 377

原创揭秘键盘PCB：敲击之下的科技之芯

在数字时代的浪潮中，键盘作为我们与计算机交互的重要工具，承载着信息输入的关键任务。然而，在每一次的敲击背后，是一块不为人知的核心组件——键盘PCB（印刷电路板），它默默确保了键盘的稳定运作。本文将带您一探键盘PCB的奥秘，揭示这个隐藏于按键之下的技术世界。

2024-07-31 13:53:23 301

原创玻璃PCB技术：开拓未来电子产品的新方向

玻璃PCB使用特殊的玻璃材料作为电路的支撑基底，与传统的FR4等塑料材料相比，它具有更好的热稳定性和电学性能。这种类型的PCB可以通过标准的PCB制造工艺生产，包括钻孔、电镀、蚀刻等。

2024-07-09 14:23:16 402

原创深入解析HDI PCB技术及其在现代电子产品中的应用

首先，让我们明确什么是HDI PCB。与传统的PCB相比，HDI PCB采用更先进的微盲埋孔技术，使得线路分布密度更高，从而支持更小尺寸的电路板设计。最后，我想强调的是，HDI PCB技术的发展和应用是未来电子产品创新的重要推动力。希望通过今天的分享，大家能对HDI PCB有更深入的了解，并在今后的项目中考虑如何有效利用这项技术来优化设计，创造出更加紧凑和高性能的电子产品。*：传统的PCB钻孔技术受到机械钻头的限制，而HDI PCB采用激光钻孔技术，能够实现更精确的孔径和布局，适应更加精细化的设计要求。

2024-06-29 09:57:40 360

原创玻璃PCB技术：未来电子制造的革命性进展

玻璃PCB，顾名思义，是一种使用玻璃作为主要基材的电路板。与传统的FR4材料相比，玻璃PCB利用了玻璃的优良物理和化学性质，如更高的热稳定性、优异的电绝缘性和良好的透明度，为电子器件提供了一个全新的平台。这种PCB可以通过在玻璃表面沉积导电材料（如铜、银等金属），再通过光刻、蚀刻等工艺形成电路图案。

2024-06-25 13:44:07 254

原创 PCB新宠儿！大尺寸PCB应用领域揭秘

我们在日常工作中也是深受其益，使用了大尺寸PCB的产品后，真的是让普通人的生活更加智能化，方便了很多操作。它们能够容纳更多的天线和射频元件，提供更强的信号传输能力，让我们的手机信号更稳定，网络连接更快速顺畅！它们可以承载更多的电路和元件，提供更强的功率传输能力，让电力设备运行更加稳定安全，让我们的生活更加舒适便捷！它们能够实现医疗设备的精准控制和数据传输，提高诊疗效果，让我们的健康得到更好的保障！它们能够实现太阳能、风能等新能源设备的高效转化和控制，促进可持续发展，保护我们的地球家园！

2024-06-21 15:14:02 202

原创 PCB单板多色阻焊是什么效果？让猎板告诉你！

虽然阻焊油墨的颜色对成品的性能没有直接影响，但在生产过程中，不同颜色的阻焊可能需要不同的生产工艺和质量控制标准。：在涂覆阻焊层之前，PCB板需要经过严格的预处理，包括清洁、磨砂、酸洗等步骤，以确保去除表面的油污、氧化层等杂质。制作PCB单板多色阻焊的难度相对较高，其制作不仅涉及到复杂的工艺流程，还需要考虑到不同颜色阻焊油墨的特性和兼容性，以及生产过程中的严格控制。虽然市面上大部分板厂生产的PCB都采用了经典的绿色油墨，它可以保护电路板不被锡水沾染，以确保良好的导电性。

2024-06-20 14:37:10 342

原创大尺寸PCB有哪些工艺特征？应用领域有哪些？

为了确保组装质量和精度，通常采用高精度的贴装机和压合机进行操作，同时，在拼板过程中采用高强度、高精度拼板胶，以确保拼板的稳定性和精度。检测环节是大尺寸PCB制造的最后一道关口，通过外观检测、功能检测、特性检测等多项检测手段，确保PCB的质量和性能达到要求。大尺寸PCB的外形加工是制造过程中的一个重要环节，通过外形的设计和控制，确保PCB的精度和平整度。基板材料是大尺寸PCB制造的基础，一般采用FR4、CEM-1、铝基板、陶瓷基板等，考虑到大尺寸PCB的承载和电气性能，通常选择高Tg的基板材料。

2024-06-11 14:02:29 341

原创深入解析PCB厚铜工艺：优势、应用及制造流程

厚铜PCB指的是在PCB制造过程中，使用比标准PCB厚度更大的铜箔。标准PCB铜箔厚度一般在35微米（1盎司/平方英尺）左右，而厚铜PCB的铜厚度通常在105微米（3盎司/平方英尺）及以上，有时甚至可达400微米（12盎司/平方英尺）。

2024-06-05 16:36:46 775 1

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