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转载 “十四五“规划：将把5G、集成电路等领域纳入；联茂联手三菱进军封装基板市场

01 工信部：积极考虑将5G、集成电路等重点领域纳入“十四五”规划 10月26日讯，工信部在关于政协十三届全国委员会第三次会议第2524号(公交邮电类240号)提案答复的函中表示，工信部积极考虑将5G、集成电路、生物医药等重点领域纳入“十四五”国家专项规划，进一步引导企业突破核心技术，依托重大科技专项、制造业高质量发展专项等加强关键核心技术和产品攻关，加强技术领域国际合作，有力有效解决“卡脖子”问题，为构建现代化经济体系、实现经济高质量发展提供有力支撑。 关于从“中国制造”向“中国智造”的转变，工业和信息化