零度沸腾

1、K7的相关接口阻抗阻抗问题    没有在相关文档中查到K7的阻抗信息，从KC705的PCB中查到了，记录如下：（1）DDR3_CLKp/n：差分阻抗80欧姆（2）DDR3_DOSp/n：差分阻抗80欧姆（3）DDR3_A[15:0]、DDR3_BA[2:0]、DDR3_CAS#、DDR3_RAS#、DDR3_WE#、DDR3_CKE[1:0]、DDR3_ODT[1:0]：单端阻

1、电源需求（1）热插拔需求（2）纹波要求（3）电流需求（4）内部集成开关管需求（6）多相电源需求2、电源厂家选择（1）TI（2）LT（3）MAXIM（4）AOZ（5）MPS3、主要电源芯片选型（1）LDO：0～0.8A          LDO：0.8A～3A（2）1～3A小电流：TPS54331（3）3～5A小电流

1、STM32/8调试接口STM32/8的调试接口主要包括3种方式：（1）J-LINK方式  J-Link是SEGGER公司为支持仿真ARM内核芯片推出的JTAG仿真器。配合IAR EWAR，ADS，KEIL，WINARM，RealView等集成开发环境支持所有ARM7/ARM9/ARM11,Cortex M0/M1/M3/M4, Cortex A5/A8/A9等内核芯片的

1、插件封装，有些固定用的非金属化孔，需要额外加禁布线区，直径比钻孔大12mil以上，禁布线区加在Package Keepout层；2、金属化孔的阻焊层，直径要比焊盘大6mil；3、如果器件具有方向性，则在装配层（Package Geometry-->Assembly_top）需要添加方向标记；4、装配层的位号（Ref DES-->Assembly_top），需要放在器件的中心，用于导

x86模拟器1、QEMU （开源）（1）https://www.qemu.org（2）可支持system模式和user模式（3）支持IA-32和x642、bochs（开源）（1）http://bochs.sourceforge.net/（2）bochs效率较高，但只支持IA-233、exagear（1）https://eltechs.com/（2）俄罗斯，效

一、M.2点位定义二、M.2机械结构　M.2连接器用PIN的缺口位置来表示Key，这个概念用于标明该模组提供支持的接口/协议。目前的规范中有定义的是A、B、E、F、M五种key位，这其中又以B和M两种key位最为常见，下面是示意图。M.2 Key典型应用：A Key：主要应用于无线连接，如WiFi，蓝牙，NFC，Wigig。卡的类型包括1630，2230和3030。B Key：主要应用于WWAN，...