SDM450核心板_高通SDM450安卓核心板模块性能参数

　　高通SDM450核心板是基于SDM450移动平台开发的一款高性能核心板。采用领先的14纳米技术，该核心板为高端智能设备提供了卓越的性能和优质的体验。板载2GB+16GB的内存(可选配4GB+32GB)，双 ISP(图像传感器处理器)支持丰富的照片细节和双摄像头体验，提供专业相机功能和单反相机般的图像质量。此外，集成的Adreno 506 GPU提供强大的图形处理能力，相较于Snapdragon 435，图形渲染速度提高了25%，功耗降低了30%。

　　高通SDM450核心板模块搭载了Android 11.0操作系统，内置丰富的网络协议，集成了X9 LTE，支持Cat 7下行链路，最高速率可达300 Mbps，以及Cat 13上行链路，最高速率可达150 Mbps。此外，还支持2x20Mz载波聚合和最高64-QAM技术，以及带有EVS编解码器的超高清语音功能。

　　该核心板集成了多个工业标准接口，包括摄像头接口、液晶显示模块(LCM)接口、矩阵键盘接口、USB接口、UART接口、I2C接口、SPI接口、I2S接口、ADC接口、按键接口、通用输入输出接口(GPIOs)等。通过超小封装和焊盘内嵌的设计，可轻松嵌入各种智能终端中，以适配更多高端智能产品终端，例如智能POS机、车载终端、平板电脑、智能穿戴设备以及智能手持终端等。

　　高通SDM450安卓核心板性能参数

　　芯片：高通SDM450，八核64位ARM Cortex-A53处理器，主频1.8GHz

　　工艺制程：14 nm

　　GPU：高通Adreno™ 506 ,支持64位寻址，工作频率600MHz

　　存储：16GB eMMC + 2GB LPDDR3 (默认)

　　32GB eMMC +4GB LPDDR3 (可选)

　　操作系统：Android 11.0

　　WIFI：2.4GHz与5GHz频段，支持802.11a/b/g/n/ac，最高速率至433Mbps，支持AP和STA模式

　　Bluetooth：Bluetooth4.1 低功耗

　　卫星定位：GPS/GLONASS/BeiDou

　　蜂窝调制解调器-RF

　　调制解调器名称： 高通骁龙 X9 LTE 调制解调器

　　峰值下载速度：高达 300 Mbps

　　峰值上传速度：高达 150 Mbps

　　蜂窝调制解调器 RF 规格： LTE 类别 7 (DL)、2x20 MHz 载波聚合 (UL)、2x20 MHz 载波聚合 (DL)、LTE 类别 13 (UL)

　　性能增强技术：高通骁龙 Upload+、高通 射频前端 (RFFE) 解决方案

　　蜂窝技术： TD-SCDMA、WCDMA (DB-DC-HSDPA)、高通骁龙 全模式、LTE TDD、LTE 广播、GSM/EDGE、LTE FDD、CDMA 1x、WCDMA (DC-HSUPA)、EV-DO

　　呼叫服务：具有 LTE 呼叫连续性的 Wi-Fi 语音 (VoWiFi)、超高清语音 (EVS)、具有 SRVCC 至 3G 和 2G 的 VoLTE、高清语音

　　多 SIM 卡： LTE 双 SIM 卡

　　摄像头接口

　　接口类型: MIPI CSI 4 lane x2 Camera

　　图像信号处理器 (ISP) 数量：双 ISP

　　双摄像头：高达 13 MP

　　单摄像头 (24 fps)：高达 24 MP

　　单摄像头：高达 21 MP

　　特点：高通 Clear Sight™ 摄像头功能、实时散景引擎

　　慢动作视频捕捉：高达 1080p @ 60 fps

　　显示接口

　　接口类型:MIPI DSI 4 lane x1 LCM

　　分辨率：高达 1080p @60 fps

　　可扩展RGB/LVDS/EDP/HDMI接口

　　编解码器：H.264(高级视频编码 (AVC))、H.265(高效视频编码 (HEVC))

　　IO接口

　　UART*2 ,最高速率961200bps

　　I2C*5 ,速率100K/400K/3.4Mbps(DMA)

　　SPI*2

　　PWM*5

　　EINT *10

　　ADC*1

　　Keypads(用户可自定义)

　　GPIOs若干(IO引脚可复用)

　　SDIO接口：一路SD卡接口，支持热插拔

　　USB接口：USB 3.0

　　SIM卡接口：支持双SIM卡，双卡双待

　　尺寸：38.5*52.5*2.95mm

　　封装:LCC+LGA

　　高通SDM450核心板凭借先进的14纳米技术和出色的性能，为高端智能设备带来卓越的体验。无论是摄影爱好者还是需要高性能计算的用户，都能通过该核心板获得专业级图像质量和顺畅的操作体验。此外，丰富的工业标准接口和超小封装设计使得该核心板具备广泛的适用性，为各种智能产品终端提供更多可能性。高通SDM450核心板的推出必将为智能设备市场带来更多创新和发展机会。