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RSS订阅原创 硅原子重组纳米级芯片构想
面对当下nm级集成电路研发受限，提出采用硅原子重组替代光刻技术。 例如：雕刻机和3D打印技术，两种方式都能加工出一个零件，只不过一个是切割的方式，另一个是堆积的方式 一个硅原子的大小约为0.25nm，如果通过nm技术，直接操作硅原子，使其按照设计预订位置进行排列，则可以完全绕开光刻技术，实现nm级芯片的制造。 光刻机研发复杂，设备生产生态系统庞大，建立周期较长，因此要实现弯道超车，必然需要另辟蹊径！ （纯属个人理解） ...
2022-08-16 00:57:32
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空空如也
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